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2024-07-11 00:12| 来源: 网络整理| 查看: 265

欣兴电子股份有限公司,简称欣兴电子(台证所:3037),创立于1990年1月25日,是台湾一家以印刷电路板(PCB)制造起家的电子公司,为联华电子的责任企业,一度是世界排名第一的印刷电路板(PCB)生产商[2],现今位居世界排名前五名。总部设于桃园市龟山工业区[2][3]。

欣兴电子山莺厂,位于桃园市龟山区山莺路173号本条目存在以下问题,请协助改善本条目或在讨论页针对议题发表看法。 此条目需要编修,以确保文法、用词、语气、格式、标点等使用恰当。 (2021年10月20日) 此条目的引用需要清理,使其符合格式。 (2021年10月20日) 此条目疑似为广告或包含宣传性内容。 (2023年3月7日) Quick Facts 欣兴电子股份有限公司, 公司类型 ...欣兴电子股份有限公司Unimicron Technology Corporation公司类型上市公司股票代号台证所:3037统一编号23535435 成立1990年1月25日代表人物董事长:曾子章总经理:廖本卫总部 中华民国(台湾)桃园市龟山区山莺路177号产业印刷电路板(PCB)制造业产品印刷电路板IC封装载板手机HDI板营业额▲新台币825亿元(2019年)[1] 息税前利润▲新台币40.4亿元(2019年) 净利润▲新台币32.8亿元(2019年) 总资产▲新台币1,102亿元(2019年) 实收资本额新台币14,752,603,330元网站www.unimicron.comClose

欣兴成长迅速,迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去15年,每年皆有获利,并且在营业额及市占率上,皆较为稳定。 在电路板事业部,欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商;在载板事业部,欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺,借由制程效率的不断提升及持续的技术发展,必能达到,甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术,于2006年开始量产,借此挤身全球的领导地位;此外,超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发,为欣兴电子通过技术研发快速提升为世界级公司提供了有利条件。

关于布局方面,工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带。此外, 欣兴于深圳和上海区域,皆设有重要的生产线。在全球方面,为了迅速因应客户的需求,亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表, 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

借由精确地洞察未来市场和不同的客户群,并且持续发展新技术和逐步扩充生产量,使欣兴电子能保有领先地位。 欣兴拥有坚强的客户群基础,包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要世界级 IDM公司。 欣兴致力于技术发展,并且计划性于生产中、高阶产品上,持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续成长的路线,并保持一级供货商的地位,使欣兴保有有利的竞争优势。



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