晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。

3、晶片分片

将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。

4、Wafer抛光

进行晶圆外观的打磨抛光。

5、Wafer镀膜

通过高温，或者其他方式，使晶圆上产生一层Si02二氧化硅。Si02二氧化硅为绝缘材料，但有杂质和特殊处理的Si02二氧化硅有一定的导电性。这里Si02二氧化硅的作用是为了光的传导。就像用Si02二氧化硅做光导纤维一个道理。这是为了后面光刻。

6、上光刻胶

光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶，要求薄而平整。

7、光刻（极紫光刻EVO）

将设计好的晶圆电路掩模，放置于光刻的紫外线下，下面再放置Wafer。在光刻的瞬间，在Wafer被光刻的部分的光刻胶融化，被刻上了电路图。去除光刻胶，光刻胶上的图案要与掩模上的图案一致。再次光刻。一个晶圆的电路要经过多次光刻。随着极紫光刻新技术出现，晶圆的光刻变得更精确，也更有效率了，甚至可以一次完成全部光刻了。

8、离子注射。

在真空的环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。一般在一次光刻后就离子注射。二次光刻后，再离子注射。但一次全部光刻，就可以直接进行离子注射了。

9、电镀

基本上晶圆完成了，接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。

10、抛光

打磨抛光Wafer表面，整个Wafer就已经制造成功了。

11、晶圆切片

将Wafer切成，单个晶圆Die。

12、测试

主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、动态参数测试、 模拟信号参数测试等等。有坏的晶圆就报废，此为黑片；有一些测试没过，但不影响使用的分为白片，可以流出；而全部通过测试的为正片。

13、包装入盒

先给Wafer覆膜，再将其插入黑盒子中。

14、发往封测

Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。

晶圆制造流程介绍来源elecfans网站

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