Hinink H69K MAX+的包装：

这个工具包，真是能装，主机和配件取出来：

一共有7根天线，其中四根是5G模块用的天线，三根是无线网卡用的天线。

这一面有一个TF卡槽：

有一根DC（5.5/2.1mm）转C口的线。

机身顶部：

底部：

侧面有个显示屏：

刷istoreos 固件后这个屏显示这些信息：

下图中间一排黑色圆孔的是散热风口，上方两个手机卡槽，SIM1接的5G模块。

这样的方向插入：

另一端有三个网口，ETH0是千兆，ETH1和ETH2是2.5G。

慢慢拆开外壳：

松开一端排线，分离：

再松开另一根排线：

先从哪一半开始拆起呢？先看包含了模块的那一半机身吧！

先看见的是固态硬盘。

M2硬盘插槽旁边那几颗黄豆是钽电容吗？

这一面是机身顶面：

拆出这片板子：

两个模块的馈线接头都有压片，防止松脱。

很小心很小心的拆下两张模块：

MINIPCIE的是Wi-Fi 6 AX3000无线网卡，右边m2的是5G模块。感觉这个5G模块不便宜！

先拆这个无线网卡MT7916，型号是AW7916-NPD。上面写的3×3指的是5G Wi-Fi 3T3R，这是无线射频芯片支持的。但不代表是支持3x3MIMO，多少条空间流是由无线基带决定的。

撬开屏蔽罩，看见两颗黑色的芯片：

另一面：

放大看无线芯片的型号，左边就是无线射频芯片MT7976DN，右边是无线基带芯片MT7916AN。这两颗大家肯定非常熟悉了吧。这网卡也很贵，小批量定制就会成本高！

两路2.4G与三路5G当中的两路进行合路连接天线：

这款MT7916在OP固件里可以双频并发，而且有不错的无线信号，相比其它无线网卡来说。当然不能跟无线路由器这种来比较无线强度了。

接着看这一张5G模块，型号是深圳广和通的FM160-CN:

支持的频段：

撬开屏蔽罩，好多颗芯片呀，密密麻麻的：

基带芯片是高通的SDX62：

参数：

Features • 4.4 Gbps peak speeds • 3GPP Release 16 support • Upgradable architecture for rapid feature rollout • 5G mmWave-sub6 aggregation • Supports any key 5G band, mode or combination • Advanced power-saving tech • Qualcomm® 5G PowerSave 2.0 • Qualcomm® Wideband Envelope Tracking (7th gen) • Qualcomm® AI-Enhanced Signal Boost • Qualcomm® Smart Transmit™ 2.0 technology Specifications • 5G Chipset: Qualcomm® Snapdragon™ X62 Modem-RF System • 5G Spectrum: mmWave-sub6 aggregation, sub-6 carrier aggregation (FDD-TDD, FDD-FDD, TDD-TDD), Dynamic Spectrum Sharing (DSS) • 5G Modes: FDD, TDD, SA (standalone), NSA (non-standalone) • 5G mmWave specs: 400 MHz bandwidth, 4 carriers, 2×2 MIMO • 5G sub-6 GHz specs: 120 MHz bandwidth, 256-QAM, 4×4 MIMO • 5G Peak Download Speed: 4.4 Gbps • 5G SIM: Global 5G Multi-SIM support • Cellular Technology: 5G NR, LTE, LAA, WCDMA (DB-DC-HSDPA), TD-SCDMA, CDMA 1x, GSM/EDGE, CBRS

其它好多较小的芯片就不看了，我也看不懂。

这块电路板就拆到这里了。

接着是这一半机身：

要先想办法把这个散热风扇拆出来，方能继续拆底下的主板：

研究了半小时也拆不下来，后来才发现这片显示面板底下有螺丝的：

散热风扇拆下来了：

散热器是贴在两颗2.5G网络芯片上面，即主要为了它俩做主动散热的：

拆出主板：

拨出排线后：

另一面：

其实有2片电路板，通过卡插的方式连接：

拨出那张卡：

丝印“HG-EMC032-N1510”的芯片是32GB的EMMC：

另一面：

H69K MAX+的CPU是RK3568J，四核A55，最高频率2.0GHz：

旁边的”CXDB5CCAM-MK”是长鑫的RAM芯片，LPDDR4X，容量4GB：

CPU的旁边还有这颗芯片RK809，属于电源管理芯片：

这一片插卡式的主板芯片型号汇总图如下：

回头看有网口的那片主板，有两颗一样的芯片，型号是RTL8125BG，这是2.5G以太网芯片，支持四速10/100/1000M/2.5G。

另外有一颗千兆以太网芯片RTL8211F:

这一片主板的芯片型号汇总如下图：

至此，这台Hinink H69K MAX+拆机完成：

零件挺多的，往回安装时比较吃力，特别是天线接头的部分。

在OP系统下，接上1G WAN和2.5G LAN的待机功率是7.5W。放在没有开风扇没有开空调的房间内静待2小时，室温29度左右，测得顶部最高温度40.1度

把上翻转底部，测得最高温度41.5度。

有了主动散热，机身整体温度不高。如果连接下载，温度会高2-3度。比如我测完小包性能后就是43度左右。

不插TF卡的状态下默认进入电视盒子的系统界面，可以根据需求自己安装APP，由于MT7916网卡还没有驱动，所以无线用不了，可以接千兆网口使用，或外接USB无线网卡

插入写好固件的TF卡后开机就是从TF引导了。固件我刷过两个，一个是istoreos，文件名是”istoreos-22.03.4-2023070719-h6xk-squashfs-combined.img“，另一个是openwrt的，文件名是”openwrt_rk3568_h69k-max_R23.07.01_k6.1.36-flippy-84+.img“。

istoreos的界面：

openwrt的界面：

要功能丰富的可以用op的固件。

这个不同的系统有不同的小包转发性能。分别如下图：（WAN口用静态IP模式，WAN和LAN均是2.5G网口）

跑千兆宽带的速度没问题：

没有2000兆宽带，所以用自建speedtest测速服务器配合自建pppoe服务器测速简单测试一下。

IStoreOS固件的测速结果：

openwrt固件的测速结果：

openwrt在pppoe下可以跑2千兆宽带。

（以上都是在默认设置的情况下测得的）

Hinink H69K MAX+与不带”+“的区别是在5G模块上面，MAX用的紫光展锐的5G模块，MAX+用的是高通的5G模块。

IStoreOS固件默认就有了”SIM卡“的连接：

点进去，只需要根据手机卡的运营商，填入对应的APN就可以了。

OpenWrt固件，如果在连接里没有看见wwan接口就需要自己新建了。我刷的这个固件就没有！

在新建之前先要在”网络“下的”USB移动网络拨号服务“里面，设置APN的对应运营商的参数，跟前面一样。然后认证类型选择NONE就行。

添加新接口：

名称随便填，协议选择DHCP客户端，把接口”wwan0“勾选上。

提交这个页面之后会自动跳到这个接口所在的设置页，点防火墙设置，勾选WAN，保存应用。

查看有IP就显示手机卡联网了：

插移动的手机卡，把H69K MAX+放在二楼近窗户桌面上，小米11连接它的5G Wi-Fi测速350Mbps，速度还不错。（移动的上行速度比较飘忽，时高时低。）

在同样的窗边位置，测速比小米11直接插卡测得的高一些。

Hinink H69K MAX+配的无线网卡是MT7916，用的无线射频芯片是大家所熟悉的支持5G 3T3R的MT7976DN，即使用内置的FEM，信号也不错。不过，它始终是无线网卡（minipcie供电电压3.3V），在功率上比上无线路由器（5V）。也可以理解为电压的差距造成了内置的PA功率上的不足。我这样的理解，不知对不对。

不过，MT7916作为无线AP且能双频并发，信号也还可以，已经达到了实用性。

在D点测速，用红米K50 Pro测速有100Mbps左右的速度：

而用小米10的测速会差些，10-50Mbp不等：

用小米11测D点速度，有时连接不上WiFi，连接上了，测速也比小米10差些。

放心，在近距离下，用小米11或小米13 Pro或红米K50 Pro连接它的wifi可以随便跑满千兆的：

关于漫游相关的协议kvr，在无线设置里，默认全是关闭的，你可以根据需求去分别打开。例如，经过以下的设置后：

就能让5G支持kvr了：（用winfi软件查看）

默认支持波束成形和MU-MIMO（虽然设置里默认没有勾选）

好了自己想测的都测了。5G模块不错，双频无线网卡也可用。根据需求自己选择吧。

这款H69K MAX+贵在这两张模块上，特别是这张高通的X62模块。

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