本书在简述集成电路的诞生、发展和未来后，首先介绍了半导体基本特性与PN结，晶体管工作原理，集成电路中的器件结构，集成电路芯片制造技术的基本概念和步骤； 然后重点讨论了数字电路中的基本门电路、存储器类集成电路、微处理器，以及模拟集成电路中的基本单元、集成运算放大器、数据转换器； 同时介绍了专用集成电路和可编程集成电路； 最后讨论了芯片的设计流程和设计工具，以及集成电路的测试与封装。 　　本书说理清楚，内容深入浅出，与实际联系紧密，易于自学。可作为大专院校微电子学和半导体专业学生的概论课教材，也可作为各类理工科专业和部分文商科专业本科生的普及性教材，还可作为各类高级技术和管理人士学习集成电路知识的入门参考书。

本书自2003年3月第一次出版以来，得到了同行专家的肯定，并被多所高等学校采用。这是对编者的一种鼓励，也是一种鞭策。 近几年来，我国国内的集成电路产业取得了长足的进步，微电子学和半导体专业的招生规模有了快速的增长，要求学习集成电路基本知识的群体也越来越多，我们理应继续出版本书以满足读者的需求； 但集成电路技术在这些年中又有了不少新的发展，因而这次我们对第1版作了必要的增补和修改，以充分反映这些技术上新的变革。 我们对第1版作了全面的修订，无论从章节上还是内容上，都有了新的扩展。章节上，从原来的10章增加到14章。第1版的第2章在本书中被划分成为两章，即分为第2章“半导体基本特性与PN结”和第3章“晶体管工作原理”。第3章中增加了一节，用较多的篇幅讨论MOS管的放大效应。在第5章中，加入了对纳米级光刻问题的论述。在第13章中，增加了“模拟集成电路设计流程”一节。在第14章中，增加一节用来讨论新的SiP封装形式。 特别需要提到的是，本书在修订时，还弥补了第1版中未能对模拟集成电路这一重要领域进行论述的遗憾。我们新增了3章，用来讨论模拟集成电路中有关的基本单元和两种重要的模拟电路。 本书再版时，全书的修订由杨之廉完成。新增的3章中，第9章和第10章由许军编写，第11章由杨之廉编写。但由于编者的水平和能力有限，在内容的取舍方面，在论述的深入浅出方面，一定还存在不少问题和不足，敬请业内专家和广大读者予以批评指正。 本书再版过程中，得到了清华大学微电子学研究所各位领导的支持，得到了清华大学出版社负责同志和责任编辑的大力帮助，在此一并表示衷心的感谢！同时，对第1版出版时作出过帮助的各位同仁和同学也再次表示感谢！ 编者2011年12月

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