通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热片进行散热。常用的散热片固定方式有机械式固定和胶剂固定两种方式。

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。常见的设计不良主要有胶粘散热器脱落、螺钉安装散热片导致PCB弯曲甚至器件特别是BGA焊点失效。

（1）采用机械方式固定散热片。应采用弹性的安装方式。严禁采用无弹性的螺钉固定。

（2）不推荐多个芯片公用一个散热片，特别是BGA芯片。焊接时会自由塌落，其距离PCB表面的高度难以控制。因此，一般多芯片公用一个散热器时，散热片的安装固定只能采用导热胶垫加散热器并用机械方式固定的设计，但这种设计，在安装作业时由于螺钉的安装顺序问题常常会导致BGA焊点压扁或断裂。

（3）采用胶黏工艺，应考虑胶黏面积与散热片质贵的匹配性以及胶黏剂与散热器表面的润湿性（比如一些胶是与Ni镀层不润湿的），否则容易掉落。

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