多年来，得益于著名的摩尔定律得出的趋势，规模复杂性推动了半导体行业的技术发展呈指数级增长。当单个芯片的规模化能力开始放缓时，该行业找到了其他创新方法来维持这种指数级增长。这些新方法探究了整个系统的要求，其目的是要在系统层面实现整合。

这种全新的设计趋势受系统复杂性的驱动，旨在通过其他方式维持技术发展的指数级增长。从某些方面来讲，这种新设计方法被称为“超摩尔”。这一词语主要指 2.5D 和 3D 集成技术。

然而，新设计方法所要实现的整个格局更为宏大，同时也提供了可为行业带来更深远影响的诸多机遇。在 2021 年全球新思科技用户大会 (SNUG World) 上，新思科技董事长兼联席首席执行官 Aart de Geus 发表了主题演讲。在他的演讲中，据 Aart de Geus 先生的观察发现，摩尔定律正在逐步融入由系统复杂性产生的全新创新。他创造了 SysMoore 一词，简洁地描述了这种全新的设计模式。

下面大概介绍一下这些趋势和出现的这一新词。在可预见的未来，SysMoore 时代将推动半导体创新。但各种亟待解决的设计挑战也必定会随之而来。