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Cadence Allegro 17.4学习记录开始05

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Cadence Allegro 17.4学习记录开始05

2024-07-17 07:42| 来源: 网络整理| 查看: 265

目录 Cadence Allegro 17.4学习记录开始05-制作封装插件2.54间距排针为例一、分析封装图片二、制作封装需要的焊盘三、Allegro-Flash焊盘四、制作封装一：使用的软件工具二、制作封装的步骤第一：新建封装第二：设计单位和界面大小，方便原点显示出来第三：放置焊盘第四：放置装配线第五：放置丝印线第六：放置位号字符1、装配位号2、位号3、value 第七、占地面积第八、器件最大高度

Cadence Allegro 17.4学习记录开始05-制作封装插件2.54间距排针为例 一、分析封装图片

在这里插入图片描述 规格书上直接就有数据了： 在这里插入图片描述

二、制作封装需要的焊盘

在这里插入图片描述 1、设置单位 在这里插入图片描述 第二：选择焊盘种类和形状 在这里插入图片描述 第三：设置钻孔 在这里插入图片描述 第四：盲埋孔的设置，不用管 在这里插入图片描述 第五：钻孔符号 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 第六：钻孔的偏移，不需要，填0 在这里插入图片描述 第七：设计层 在这里插入图片描述 1、Regular Pad 正规则焊盘 在这里插入图片描述 2、Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接 连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。 在这里插入图片描述 通过设计flash进行连接》 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

3、Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效。 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 第八；设计阻焊和钢网 在这里插入图片描述 第九：另存为 保存在自己知道 的路径（路径不能有中文），名称不能有小数点。 到现在这个焊盘就设置好了。

三、Allegro-Flash焊盘

链接: Allegro-Flash焊盘

四、制作封装 一：使用的软件工具

PCB Editor 17.4：在这里插入图片描述

二、制作封装的步骤 第一：新建封装

打开软件，文件—新建 弹出方框：点击No，不保存 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 然后出现制作封装的界面 在这里插入图片描述

第二：设计单位和界面大小，方便原点显示出来

在这里插入图片描述

第三：放置焊盘

1、指定焊盘的路径 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 2，先计算出1脚的坐标，相对于原点 点击，布局-----引脚pin 在这里插入图片描述 根据坐标进行放置焊盘 在这里插入图片描述

第四：放置装配线

1、选择line 在这里插入图片描述 2、设置参数 在这里插入图片描述 置线条，输入坐标 在这里插入图片描述

第五：放置丝印线

1、把格点设置小 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 2、开始放置 在这里插入图片描述

第六：放置位号字符 1、装配位号

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

2、位号

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

3、value

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

第七、占地面积

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

第八、器件最大高度

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述

最后，保存，就完成了



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