最近几天事情忙的差不多了，闲下来能有时间做点自己的东西了，于是想着用前面一段时间在京东白嫖的TEA5767 FM收音机模块做点小玩意。遂开始画电路图，在构建原理图的过程中发现该器件找不到合适的原理图及封装，习惯了拿来主义的我有点不适应。但是项目还得做，遂打算自己画个封装。

TEA5767模块采用的为半孔工艺，我们做一个与之对应的矩形焊盘即可

由PCB的Size可知，我们要画的为一个11*11mm的矩形封装，封装中有10个矩形焊盘分别要与半孔对应。

由图可知半孔的直径为1.2mm，这里我们可以考虑用一个1.2mm*2.4mm的矩形焊盘与之对应，焊盘中心的间距为2.0mm，根据图上的信息计算好自己需要的间距即可准备画图了。

首先我们先打开立创EDA专业版

step 1：找到右上角的文件

step 2：找到文件分级选项中的新建

step 3：找到新建分级下的原件并单击

然后根据自己的情况填写相应的内容，完成后点保存即可

之后我们会进入一个器件页面

第一步：先找到折线并画一个矩形

画完矩形后

根据原理图上的引脚信息放置引脚

画完矩形并放置好引脚后我们根据数据手册的信息更改引脚名称

双击引脚即可弹出更改页面或者点击右边属性即可更改

完成后的效果图

画完保存即可

新建封装库和原理图库差不多

step 1：选择文件

step 2：新建

step 3：选择封装

弹出这个页面和之前的差不多 根据自己的来就好 填好了单机保存就好

首先在丝印层画一个矩形（11mm*11mm）

首先先放置一个焊盘

根据自己的需要选择多层还是顶层还是底层，我们这里选择顶层

根据自己的需要选择形状及大小，由上面的模块尺寸我们这里采用矩形焊盘

宽：2.4mm 高：1.2mm

通过计算可以得知

焊盘距离边界大概0.9mm的样子

根据自己封装的需要放置五个焊盘

通过快捷命令 向左对其和垂直等间距即可得到

然后再重复操作即可得到这个，做到这里就快结束了，我们只需要改一下焊盘信息

改焊盘信息目的是为了与原理图引脚对应

改完保存即可

保存后关联器件就好