自Intel的core i系列推出以来，戴尔通过前3代产品逐渐占领了移动工作站市场的统治地位，并且在4到7代进一步将其巩固。与之相应，整个移动工作站市场表现偏于沉闷。不过幸好，即使在没有强大外部对手的情况下，趁着Intel十年来最大更新8代平台的推出，戴尔巨幅修改了移动工作站产品设计规范并且推出了新一代DGFF（Dell Graphic Factory Form）显卡标准，并由此推出了不管是设计，性能还是便携性都算得上革命性的高性能移动工作站产品——Precision 7530。

本文将对7530进行深度剖析评测，探究这个15寸移动工作站性能之王，是如何通过内在与外在的颠覆性革命站稳自己如今的地位。

包装是一如既往的黄色纸箱，延续这类纯商用机不浪费非必要成本的风格，当然环保也是一个非常非常重要的考量因素。

配置如箱体标明的：i7-8750/16g DDR4 2666/P3200/512G XG5/1080P/97Wh电池

让人惊喜的是7530的包装箱居然明显小于3530，可见其身材之小巧，也宣示着革命的到来

蘑菇（没错，蘑菇做的）掌托和两片纸就不出来污大家的眼睛了

机器延续了上一代的整体风格，依旧是金属边框+转轴盖，碳纤维编织布A面，但是电源在功耗不变的情况下体积明显缩小

到底多小，三兄弟帮忙，这一代180w适配器甚至小过往年的130w，而且丝毫不吹，本代适配器外壳和线缆做工媲美苹果

适配器对比之下的机器也也能看出小巧了

震惊吧？7530（377.6×251.3mm）甚至做到了常规15寸商务本（3530模具参照）的长宽！

很有意思的是7530正好可以放在高铁一等座的桌板上接电源鼠标正常使用，可惜俺忘记拍照了

要知道它可是搭载了解锁到台式机性能的CPU和全高级别独立GPU的高性能移动工作站！

由于空间和实用性（少有人选机械盘配置了）的缘故，7530最终选择了保留正面呼吸指示灯，可以告知电源状态

左边是双全速雷电3，可通过tb18进行200+直供电，SD 4.0全速读卡器与ic卡读卡器，可以看出厚度算很薄

右侧则是3.5mm耳麦二合一接口，两个usb3.1 GEN1 type-a，以及新型锁孔

后部则依次是rj45，mini-dp1.4以及HDMI2.0显示接口，非常有意思的是，本机的显示接口全部由独显板载，可以完美避免笔记本通过核显输出导致的显示带宽不够，HDR/G-sync等技术无法支持造成的各种折腾。

最右侧则是沿用了十多年的7.4mm，19.5v电源接口，也算业界良心了

今年最大变化之一就是革了e-port的命，12年的支持终于结束，基本已经完全可以被tb18取代，砍掉它也进一步缩减了机器的厚度和重量

巨大的散热窗口三面都有保护，可以防止8个散热口吹出的热气被回吸，这个小细节算是相当用心

屏幕边框比上一代窄了不少

掌托左侧戴尔膏药甚至因为空间缩减只能竖着贴了。最大的遗憾是小蓝点变成了小黑点，骚气一下散了。

经过万人吐槽大会之后，戴尔也终于给num/caps lock加上了指示灯，可谓一项在体验上进步巨大的改进

整机外观依旧沉稳大气，银色金属边框的切削工艺非常精湛

按压式指纹，这里提醒一下大家，win10的指纹取样功能非常愚蠢，录入的时候一定要像手机那样多方向多角度，否则识别起来会非常困难——没有任何提示，必须全靠自觉

如果按我建议的方式录入，识别率至少8成

沿用了几代的新开关按键，戴尔现在几乎所有商用产品包括显示器都是这种开关按钮

通过Windowsprecisiontouch认证的触摸板，面积不大，但是非常好用，略带粗糙触感极佳。旁边是nfc读卡器，用作身份识别

聊胜于无的小黑点，淘宝个蓝帽会漂亮很多

背光键盘柔和漏光少，三级亮度可调，比较蠢的是亮灯延时必须在bios里设置，好在选项足够多，可以忍受

屏幕边框有橡胶条保护，宽度也做到了仅仅15mm，在这类机器上已经算是“微边框”啦

碳纤维，橡胶，以及屏幕边框的三层倒角完美无缺，仅这不起眼一点就可以看出7530的模具精度算得上pc届的*级水平，毕竟不同材质的应力和热膨胀系数是完全不同的，要做到缝隙均匀走向统一已经相当不易——虽然是个小东西，但是个人觉得值得一提

BC接触面全部由橡胶包边，受力均匀且大大减少了两者之间的摩擦，注塑工艺大家自行鉴赏

由于机器尺寸大幅减少且功耗大大提高，以往的后部散热已经不堪使用，因此本代机器每边开散热孔4个，合计8个出风口，比较巧妙的是侧面出风口向斜后方出风且温度较低风速较慢，在有效帮助散热的同时，不太影响用户体验，毕竟热风吹手不能忍啊

外观鉴赏完毕，下面开始动螺丝刀

7530取消了沿用了十多年的e-port接口，底盖也改为了一体式，材质为与c面相同的回收碳纤维增强工程塑料，形成风道的同时很有韧性。

这里指出一下，由于卡扣较多，拆除时一定从侧面非出风口处开始撬，否则易断卡扣——虽然不影响用，但是心里会不爽

最高3硬盘4内存，可配wwan和wlan，左边银色部分就是sim卡槽，电池最大97wh，基本是能上飞机的极限了

背面的黑色膏药对应的正好是内存 wwan wifi模块等位置，目的是屏蔽电磁辐射

几大配件金刚，固态硬盘依旧带散热纯铜片，电池比较特别，由于7530采用了全面防护设计，电池5面也被加上了钢板来增加坚固性——不必担心，正面还是柔性封装以留出足够的膨胀空间

至于机械硬盘，配小电池可以在电池位加一个2.5寸机械硬盘，但是和p3200选项冲突——后期可以diy就是

一个有意思的小细节——本代3个nvme pci3.0x4硬盘接口也全部支持optane技术。同时戴尔也特意在掌托背面留下一个push标识，以方便拆机维护

至于全防护防滚架和金属加强边框依然具备应有的开模/组装精度，线槽开孔均规规整整，并没有因为看不到而做糙

键盘还是沿用了整体防尘美化框架，本体带通风口，底部钢板支撑的三层设计，同时风扇开孔也照顾了键盘散热——在整机大幅变薄的7530身上，虽然散热系统并没有丧失一贯水平，银色钢板也可以有效反射gpu/cpu的热量，但设计者依然保留了键盘主动通风也算是尽力照顾用户体验了

内存插槽也有金属盖板保护支撑，同时也有效隔绝热量——高负载下内存也不是省油的灯

开关、指纹、键盘、读卡器等等不起眼的部件均有钢板保护，机器小部件的耐用性还是非常有保障的——有效避免所谓的大麻烦没有小问题不断，也不怕用久了到处嘎吱响——体验做好其实不难，设计合理，做工扎实，舍得用料就够了

不起眼的进风口处理也非常细致扎实，我用拇指摸了一圈，完全没有毛刺割手的感觉

打开掌托，可以看到7530依旧做到了两段式全防护——但是防滚架厚度比前代稍有下降，不过作为减重减厚的代价，个人认为是可以理解的，何况precision系列普遍有白金服务附体，意外损坏根本不怕嘛

倾斜装甲外壳的内部空间都被利用到了，紧凑程度和设计水平可见一斑

主要接口依旧延续了金属外壳保护的设计

Precision7000系列对性能从不妥协，它的信心很大程度上来自于精心设计的散热系统

这里有个有趣的小细节：显卡散热模块下部还有个小钢片用两颗螺丝固定，经过大D检查，它是显存供电的散热片，为什么要弄成两段式，是因为空间利用率实在惊人，如果把它刚性固定的话散热模块甚至无法插进机身！

7530散热变薄的同时面积却扩大了，也基本全铜化——除了对硬度要求比较高的固定框架——vrm也一贯照顾到，不怕电感模块过热导致降频

这里还科普下，gpu/cpu/显存颗粒等其实并没有确定的使用寿命，但是电感是真有的，比方显卡挖矿，80°的电感和70°的电感使用寿命能差一年，比如蓝宝显卡比较贵的一部分原因就是它家电感确实用的好

为了保证变薄的同时整个散热片面积更大，带起远高于上一代性能的机器，因此本代鳍片全部做宽做长，全铜设计氟碳喷涂

不过也导致风扇直径没法做到更大，因此只好提高转速了，这也导致了噪音大过前代一些——毕竟功耗发热都翻倍了

拆到主板的时候大D发现了一个小部件，本以为和以往一样，是连接主板和小板的连接板，但是取下之后发现——主板是个整体，那这个小板是做什么的呢？

翻开一看瞬间就被震惊了——7530内部居然做了个psu（PowerSupplyUnit）分配卡！！！这个我们还没有在任何笔记本上见到过，也可谓是个革命性的设计了。

7530的适配器为19.5v输入，电脑要利用的话必须转化成很多种电压，12v 5v 2v等等等等，一般来说转化元件会安排在主板上，

至于塔式工作站和服务器用psu分配卡，往往是为了方便抽屉式的电源热拔插

那7530为什么会有这个元件呢？这里留个小悬念

移除散热之后，可以看到7530采用了整体式主板——还有一片看起来奇奇葩葩的显卡——外形尺寸，连接方式，供电，接口都是见所未见，闻所未闻的

对，这就是传说中的DGFF，尺寸介于MXM3.0a和b之间，戴尔正是革命性的推出了这个设计，才让15寸工作站终于用上常规的全高移动卡——Quadro P3200，也就是新版本的p4000

电感旁边3个小黑块就是导致前面提起散热片需要分两段的原因

这里能看到电源和数据口分开了——基本就是台式机显卡设计思路，其实也是多年来成熟常规的做法，个人感觉是优于mxm方案的

元件密度之大可谓毫不浪费空间，拿在手里也是相当有分量的

由于空间实在比较小，所以用铝箔片均热，这个对制造工艺也提出更高要求，毕竟贴歪的结果嘛。

这张细节图里可以看到，dp和hdmi接口直接是和台式机一样装在显卡上了，少了核显累赘，G-sync、hdr、freesynec、surround以及更高分辨率等等再也不需要面对一堆bug或者复杂的实现过程，bios和vbios也可以处理得更加简单，大幅提升机器稳定性和兼容性

数据接口采用半刚性连接，直上直下的固定方式再也不用担心弄坏插槽或者接触不良啦！

而且并列主板安装，无疑可以在厚度大大减少，散热更加优良的前提下丝毫不降低维护性

主板由麦拉片整个覆盖，撕开之后可以看到整个主板的真容——有意思的是主板提供了4个显卡连接线端口，但是显卡只用了其中3个，看来戴尔还为将来更大的带宽需求留了一手

看到这里想必大家也知道了为什么7530居然内置了一块PSU分配卡——主板实在太紧凑，已经没有足够的空间放置变/配电元件了，同时采用psu分配卡也会减少主板发热，让电路设计的稳定性可靠性更高

更好玩的是，PSU分配卡的出现，解决了本代戴尔诸多笔记本走向轻薄之后，主板供电电容缺乏散热导致的键盘侧边或者上部空白区域在高负载下持续发热的问题，这个不知道是误打误撞还是有意所为？

Cpu供电就比较暴躁了，这一组电感可以提供90w短期/60w长期的cpu供电，当然是在主动散热的加持下

Cpu的支架也采用全黑化设计，可不要小看——电路板部分也承载了2成左右的散热功能。电路板做的还是非常赏心悦目的

这里感谢一下苹果公司，在贵公司的带领下，老恐龙厂商也不得不尽力提升自己的内部设计/制造水准，整齐密集的元件排布看得出没有白努力，当然也更加节约了占用空间，看着也舒服了很多

当然这一切都离不开内骨骼和外壳的保护：这一代7000系列产品仍然没有放弃全防护的防滚架设计——但是做的更加轻薄一些——同时也大大加强了外壳材料的厚度和强度，以此来进行结构上的减重。

如果从性能/防护的角度来说上一代产品是战列舰，那么本代就是战列巡洋舰：战列舰的火力（当然随着Intel/nv的进步和dgff的引入，口径已经从15寸变成了18寸），超重型巡洋舰的防护，同时更轻，更快，更舒适

主要区域不做任何暴露，甚至m2硬盘都固定在外壳而非主板上

出风口和转轴部位处理的一丝不苟，只能说模具和浇铸精度完全对的起产品定位

M2/2.5寸硬盘位和电池共用独立空间——可以选配小电池的情况下将这个硬盘改成2.5寸

镁铝合金的防滚架对比上一代产品，确实有降低厚度，更多的重量分配给了性能和散热，毕竟工作站顶盖必须能站个胖子的需求已经有点不合时宜了。

但是性能，性能总是不够

这也是个有意思的小地方，戴尔7000系列的电池基本一直是粘在主板上的，这次空间看来真的压得很薄了，所以移到了电池背面

由于电脑摔落冲击主要是在侧面和边角，所以侧边防护一直是重点。因而7530上没做妥协，韧性强的铝合金和钢性强的镁合金形成了比较优秀的夹层装甲，大大减少角边冲击导致的整体开裂破损和变形情况，更好保护了硬件和数据安全。

机器结构和设计介绍的差不多了，接下来就是散热/性能测试——毕竟设计就是为使用服务的，一切还得看疗效

首先是常规的cpu：提醒下，7530的cpu有两个功耗，一个是短期35秒90w，和台式机的8700k默认差不多，一个是60w，和台式机的8700不带k差不多，但是跑象棋调用功耗都是60w出头最高，因此这个成绩比较有代表性

接下来是显卡——一语概之，p3200可以流畅解决1080p下所有游戏全开最高

VR性能如图：配置p3200的7530确实可以毫不费力通过VR认证，足以胜任绝大多数的VR开发和娱乐需求

为什么选择专业显卡

以下放出p3200和GTX1080Ti的专业跑分对比，可助大家瞬间解惑(测试环境是GTX1080Ti通过雷电扩展坞Akitio Node外接外部显示器，根据之前雷电外接测试，效率能达到95%＋，所以不必担心损耗。P3200则内屏显示，分辨率与设置完全相同)

可见绝大多数专业领域，65w功耗的p3200均大幅超越250w且价格昂贵得多的GTX1080Ti

而且需要带入的参数越多，例如力学，电流，流体，光线等，p3200的效能就越强，更不必提很多模型跑在游戏卡的时候画面会破碎发射等等现象

插入一张非专业卡很可能出现的情况，这样会导致很难正常工作：

然后是屏幕，这里提一下，今年的precision系列将1080p 面板也纳入了premiercolor解决方案，因此可以在比较简单的色彩管理中直接采用戴尔的官方方案（包括统一调色），以此对应的面板素质可谓很对得起观众了：

这块面板最大亮度是300nit，测试采用了比较实用的250nit(吐槽下有些评测采用120nit亮度进行测试，这样结果固然漂亮，但是那么暗没法用啊)

Delta E可以认为是肉眼无法辨认色差的范围，i1 profile判定及格

均匀度，大众偏上水平，由于并非背光阵列，这样可以接受了

RGB亮度均匀性——这个可以说均一度非常高了吧？

接下来是色温6427K，无限接近标准的6500，对比度954.135：1，无限接近标称的1000：1(个人觉得可以当作测量误差)

屏幕总结一下：自带ultrasharp的1080p屏幕可以胜任绝大多数情况下的工作，而且温润不反光对视力也很友好。但是如果你做视频，平面，效果图，影视后期等，选配4k无疑是个明智的选择

接下来是重头戏：万众瞩目的散热

可以说戴尔的7000系列一直是性能级移动工作站这大海中的灯塔，性能和散热无疑是安身立命的根本，从m6700时代开始，CPU一直默认给到E3系列塔式工作站级别的功耗更是让人非常满意。

在今年全面大大做薄整体大大减重的情况下（均为15%左右），7530是否还能维持住一贯的水准

环境温度均为26摄氏度+，没有直吹风，机器尾部垫高1.5cm（这样增大键盘倾斜度体验较好也更利于散热，个人爱好）换过2012年库存的TX-4硅脂

结果如下

单烤gpu功耗为65w左右，温度平均60

风扇转速最高也就3800不到3900，因此噪音正常工作环境完全可以接受

由于对散热系统鸭梨太小，所以测试时间较短

注意，aida64基本完全没法识别到gpu具体情况，请看右部HWiNFO

单烤fpu90w时6c频率为4.0g，60w时6c频率为3.2g，可以很好看出cpu热量暴发性强发热密集的特性。温度如图，风扇转速与单烤gpu差不多，温度却差了足足20摄氏度

接下来就是非常暴力的全压力双烤了

由于aida64在不开核显的情况下完全没法带起这一代机器的gpu负载，因此采用了aida64的FPU+FurmarkXtreme Burn-in模式

能看到整机功耗（软件功耗仅作参考）相当巨大——cpu 90w的时候可达160多瓦，cpu 60w的时候也接近140w，实际贝尔金功耗仪测试也是初期185w，长期155w的输入功耗，这个数据完全吻合180w开关电源上consumo de energia（理论功耗） 197.46wh

机器在cpu冲击90w的时候出现了过热降频，好在没有丧失正常水准，短期85长期60也足够ok了

可见在内存硬盘几乎没负载，无需外接设备供电的情况下，7530就基本已经榨干了适配器，所以提醒大家注意一下这一代的适配器通风噢（同时也为机器上虎视眈眈的两个雷电口感到担忧）

但是高达4800转的风扇让人感觉噪音很**啊

注：21%降频是在90w cpu功耗且转速尚未提起时出现的，实际cpu功耗在85w左右，但是不知道为什么aida64显示降频幅度达到21%，我算了下应该是5.6%

机器的全方位拆解评测就在这里结束了

本机优点：

1、 性能完全达到了设计目标，也完全可以替代同等级塔式工作站（塔式机没有E-2174G或者8700k配P4000这样的配置，休想在小家伙面前占到任何便宜）

2、 可谓同性能非常便携了——三维尺寸和重量已经可以打趴一代经典Latitude 6540，高铁一等座的小桌板可以轻松接上电源和鼠标正常办公画图

3、 全新一代DGFF显卡接口自带的特性让你配置高分多屏环绕阵办公环境的时候轻松惬意，同时预留的接口为以后升级留下了很大想象空间（当然只能配合戴尔自家，除非有更多厂家参与这个联盟）

4、 不管是机器本身还是适配器带出去一点都没有傻大粗笨的感觉，侧面向斜后方出风正常也不会烤手，同时接口布局相当合理，右边接设备完全不会造成使用不便

5、 屏幕可谓优秀，4K不提，更惊喜的是这次为1080p也提供了premiercolor色彩管理方案，让设备部署更加轻松

本机缺点：

1、 双烤噪音实在**，据本人观察其实也不是没解决方法：加大加粗侧面热管，完全可以让侧面出风温度大大提高（正常不会吹手啊），从而降低风扇转速到4200，同时学下苹果的非对称风扇，这个不是成本问题，完全可以认为是考虑不周嘛——目测欧美人的大手应该也不太会被吹到

2、 底盖可以减少或者不采用卡扣设计，螺丝已经足够固定了。目前的设计让人拆解的时候很是费劲，已经有好几例拆机弄断卡口或者掰裂散热口了——好在不怎么影响使用

3、 罪大恶极地只给了两个USB Type-A——是，侧面的确已经没有任何空间了，菊花也看起来很满，但是你那个被骗保者坑出来的板载二维码可否移到其他地方或者放在芯片上，学人家7730在菊花增加一个Type-A?反正让我用type-a分线器或者type-c转接头我是很讨厌的，特别是我吃鸡的时候那个华硕rog耳机一下得用俩type-a的情况下，不转接鼠标难道让我用触摸板跟人刚枪？

这一代7000系列15寸工作站在DGFF显卡、PSU分配卡等一系列创新设计的帮助下，终于终结了原来徒有强悍cpu、扩展、外形、重量而缺乏图形性能造成的木桶效应，让诸多纠结于17寸重量级体型和15寸半高显卡的机友们终于获得了解脱，诸多创新设计也让7530完全戴的起“革命性”的桂冠，虽有一些缺憾，但是性能和体验上已经将标杆立到很高。在这个“小家伙”的带领下，所有品牌的15寸产品系列必将陆续取得突破，最终造福大众。

接下来的工作

Achtung！Panzer Dell Precision 7730！