3月15日，总投资10亿元的扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区。 项目分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀设备的生产制造，预计2021年10月建成并投入使用。项目二期将启动注入光刻机、金属溅射平台、深槽刻蚀等设备的研发制造，预计2023年12月底前实施到位。三期项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上，建设特殊工艺的芯片生产线及成品封装生产线，届时项目产能将达到20亿人民币。 扬州高新区是全球知名、全国一流的成形机床和粮油饲料机械集聚区，智能装备产业是高新区的支柱产业之一。近年来，扬州高新区积极引导推动智能装备产业转型升级，一是引导企业向环保设备、半导体设备等新兴行业转型；二是引导企业由单品供应商向方案解决商转型；三是引导企业由产品组装向核心零部件研发转型；四是引导企业由传统式企业管理向公众型企业管理转型。