集微网消息，3月15日，扬州思普尔科技有限公司半导体设备研发制造及6英寸晶圆芯片实验线项目正式签约落户扬州高新区。

图片来源：扬州高新区

该项目总投资10亿元，分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备和等离子刻蚀设备的生产制造，预计2021年10月建成并投入使用。

项目二期将启动注入光刻机、金属溅射平台、深槽刻蚀等设备的研发制造，预计2023年12月底前实施到位。

三期项目将在现有测试中心及芯片试验线基础上，建设特殊工艺的芯片生产线及成品封装生产线。

据介绍，扬州思普尔科技有限公司是一家集半导体设备研发制造、升级改造、技术服务以及集成电路芯片设计、工艺研发为一体的国家高新技术企业。2019年11月，与韩国TMI公司达成半导体设备合作研发协议，立项研发芯片高温氧化设备，全自动清洗干燥设备、涂胶显影设备、等离子刻蚀设备。目前设备研发已经完成，首台样机已经进入工艺实测阶段， 2021年实现产业化。（校对/小如）返回搜狐，查看更多

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