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申请(专利)号：

CN201510890707.9

申请日期：

2015年12月4日

公开/公告号：

CN105404098A

申请(专利权)人：

广州兴森快捷电路科技有限公司；深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司；宜兴硅谷电子科技有限公司

发明人：

陈功，李志东，邱醒亚

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国省代号：

广东;44

摘要：

本发明公开了一种LDI曝光机对位精度检测方法,包括如下步骤:提供测试板材;制作钻带文件及曝光图形文件;根据钻带文件在测试板材上钻设出通孔及定位孔;在测试板材上贴设干膜;对测试板材第一面进行两次曝光处理;将测试板材进行显影处理;获取测试板材第一面上的第一圆环区域,第二圆环区域及通孔的中心位置信息.获取测试板材第一面上第一圆环区域,第二圆环区域及通孔的中心位置信息,便能够计算得到通孔中心与第一圆环区域或第二圆环区域中心之间的偏移量,及第一圆环区域中心与第二圆环区域中心之间的偏移量.根据上游机绝对偏移量与相对偏移量,便能够获取到LDI曝光机对位精度是否符合要求,且测试板材能够反复利用,能避免浪费.

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主权项：

1.一种LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：提供测试板材；制作钻带文件以及曝光图形文件，所述钻带文件包括通孔和定位孔的位置信息与孔径信息，所述曝光图形文件包括环绕所述通孔的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息，其中，所述第二圆环环绕在所述第一圆环外，所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置；钻机根据所述钻带文件在所述测试板材上钻设出所述通孔及定位孔；在钻出所述通孔及所述定位孔的所述测试板材上贴设干膜；将贴设干膜的所述测试板材放入到LDI曝光机的上游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第一面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；将经过所述两次曝光处理的测试板材进行显影处理；获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息；根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量。

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