转载自：知乎文章《Altium Designer PCB各层的含义 20210709》

一、top layer - 顶层 &  bottom layer - 底层

板子顶层的金属布线；板子底层的金属布线

二、 multilayer 多层

一个抽象层

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。

一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来

一、Top Solder层- top solder顶层阻焊层 &  bottom solder -底层阻焊层

顾名思义，阻止焊接，这个焊接不是焊锡，而是针对绿油层（PS:绿油不一定都是绿色的，只是一般都是绿色的，还有黑色的，暗红色，金色等等）

就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。

假如PCB板子没盖上绿油，那很容易短路，所以需要盖上一层绿油，起到绝缘的作用。阻焊层（Soldermask）该发挥它的功效了，因为一个板子上面的盖绿油的面积居多，为了方便，AD就把绿油做成负面层，也就是说在负面层没有走线或者标记就都会被盖上绿油，AD为了怕人们忘记这一点，当建立元器件封装的时候就默认为每个管脚加上比焊盘大0.8mm的阻焊层（Soldermask）。这样就可以无忧的盖上绝缘层（PS:阻焊层（Soldermask）就是阻止盖绿油的）。要不然焊盘盖上绿油，那元器件不就焊不上去就尴尬了。

二、 top overlay顶层丝印层 & bottom overlay底层丝印层

顶层丝印标记和底层丝印标记

简单的理解就是用来写字的（PCB板上面经常看到一些 C1 C2 R1 R2 D1 D2这样的标识），这些是不具有电气特性的，你在丝印层上面画一条线 是不能导电的

（就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符）

一、 mechanical,机械层

机械层是用来规划板框 通孔这类的。你在PCB里面 使用禁止布线层和机械层来标识板框都是可以的哦（但是千万不要同时使用机械层和禁止布线层来表示板框，尤其是机械层和禁止布线层不重合的时候）

二、 keepout layer 禁止布线层

画个框框 ，表示框框里面的你可以走线 、放器件，框外面就不要画线、放器件了

三、 top paste顶层助焊层　＆　bottom paste底层助焊层

此层是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

顾名思义，这个层是有助于器件焊接在PCB板子上的，助焊层（Pastemask）的大小和焊盘的大小（PS：也就是元器件管脚的大小是一样大的）是一样的，这样锡膏事先涂抹在焊盘上，然后加热，经过波峰焊使焊锡熔化，器件就焊接在PCB板子上面。

Top Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是Top Paste层出现的地方，钢网上均开孔。

也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

四、 drill guide 过孔引导层

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

五、 drill drawing 过孔钻孔层

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

转载自：《PCB介绍（超级详细）》

按层数印制电路板可分为单面板、双面板、多层板和 HDI 板（高密度互连板）。

单面板指只在电路板的其中一个面（焊接面）上进行布线，而所有元器件以及元器件标号和文字标注等都在另一个面（元器件面）上放置的电路板。

单面板最大的特点是价格低廉，制造工艺简单。但是由于只能在一个面上进行布线，布线比较困难，容易出现布不通的情况，所以只适用于一些比较简单的电路。

双面板在绝缘板两面进行布线，其中一面作为顶层，另一面作为底层。顶层和底层通过过孔进行电气连接。

通常，双层板上的元器件被放置在顶层；但是，有时为了缩小电路板体积，也可以在两层都放元器件。双层板的特点是价格适中、布线容易，是目前普通电路板中比较常用的类型。

双面板结构示意图如图所示。

两层以上的印制电路板统称为多层板。

多层板结构示意图如图所示。

HDI 板是采用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI 板结构示意图如图所示。

PCB 主要由覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层（又称阻焊膜）（Solder Mask）组成。同时，为了保护表面裸露在外的铜箔，保证焊接效果，还需要对 PCB 进行表面处理，有时还要配以字符进行标识。

PCB 四层板结构示意图如图所示。

直到 1960 年才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材制作单面 PCB，并将其投入电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定的环氧玻璃基板大量被应用至今。现在用得比较多的有 FR4、FR1、CEM3、陶瓷板和铁氟龙板等。

目前，应用最广泛的采用蚀刻法制成的 PCB 是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所需的线路图形。覆铜箔板在整个印制电路板上主要提供导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。

制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏结片）大多采用玻璃布作为增强材料。将经过处理的玻璃布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料被称为半固化片。半固化片在加热加压下会软化，冷却后会固化。

由于玻璃布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，在剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向（玻璃布卷曲的方向）为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止生产板受热后扭曲变形。

PP片如图 所示。

常见工业用铜箔可分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类：

阻焊油墨通常是绿色的，有少数采用红色、黑色和蓝色等，所以在 PCB 行业常把阻焊油墨称为绿油，它是印制电路板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用，同时也可以防止零件被焊到不正确的地方。

常见的 PCB 表面处理工艺有有铅喷锡、无铅喷锡、有机涂覆（Organic Solderability Preservatives，OSP）、沉金、沉银、沉锡和镀金手指等，随着环保法规的不断完善，有铅喷锡工艺已经逐渐被禁用。

PCB 表面处理工艺如图所示。