小米CC9 Pro采用6.47英寸OLED水滴曲面屏幕设计，最新的超薄屏下指纹识别方案，搭载骁龙730G处理器。支持多功能NFC及红外遥控功能，预装MIUI 11系统。那么小米CC9 Pro的内部结构是怎么样的，它那一亿摄像头和5260mAh超大容量电池是如何布局的，下面我们通过小米小米CC9 Pro拆机来一探究竟。

小米CC9 Pro拆机方法/过程：

　　首先对小米CC9Pro机身后盖进行加热，加热后打开后盖，小米CC9Pro内部并不是采用三段式布局，内部左上角的空间已经被5颗摄像头模组占满，边框侧键开槽部分增加了支架保护，这样的设计能起到一定的密闭作用，防尘防泼溅。电池被一片块超大面积导热石墨散热贴覆盖，电池上方则是NFC线圈。

　　拆开主板盖板，看到完整的内部结构，其中主板和电池呈左右结构的布局。右侧5260mAh大容量电池，采用易撕贴与中框固定，右下方则是等效1cc的超大体积音腔，比前代CC9提升一倍。

　　拆下后置相机保护盖板，可以看到完整的相机模组布局，其中最显著的是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组，通过FPC同主板相连。

　　慢慢撕下易撕贴就能分离电池，电池的由易撕贴固定，电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放，一定程度上限制了电池的容量，而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹，由于Z轴空间占用极小，不挤占电池空间，可以同电池堆叠摆放，电池容量更大。 　　小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路，能够精准监测电芯的电压，规避了电池保护电路阻抗带来的误差，提高充电效率的同时也更加安全。

　　全球首款屏下光学指纹模组厚度只有0.3mm，该指纹模组采用全新的微透镜+微准直技术，不指纹识别率提高，抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅增加。

　　整机重头戏就是相机模组了，1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX，支持光学防抖，手机少有的7P镜头设计，尊享版更是多达8P镜头。

　　主板采用“L”型的异形主板，正面以射频芯片和电源管理芯片为主，背面排布高通730G处理器和内存闪存。

　　小米CC9 Pro拆机结束，官方最后表示，工程师重新设置内部布局，不断尝试调优，将5摄4闪这样庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及1cc大体积外放音腔整合到相机内部。

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