回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

　　A、单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。

　　B、双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊机→检查及电测试。

　　2、PCB质量对回流焊工艺的影响。

　　3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ‘’。

　　4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。

　　板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

　　5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

　　6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

　　7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

　　8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

　　9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

　　10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

　　1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的PCB放入工作台内，将工作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出工作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

　　2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。

　　3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。

　　1、每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。

　　2、连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。

　　3、每个年度应对设备工作进行全面检查。

　　4、焊接参数设定（详情参考使用说明书）。

　　5、焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。

　　6、焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。

　　7、随着焊接次数增加，冷却时间会有所沿长，属正常现象。