这种结构，拆解基本没什么难度，按照主板、副板、电池的顺序进行就好。小米Note 3主板外有一个塑料挡板，通过螺丝固定，并且深入到主板。拆下之后发现主板还有一颗银色的固定螺丝，值得一提的是，这颗螺丝对应的位置旁边有一个箭头标识，方便组装和复原时查找。主副板上所有连接器均为BTB，取下主板之前得断开所有连接器以及射频线，而小米Note 3的射频线非常细，接头固定也很紧，拆的时候需要注意，否则容易损坏或者拽断。

关于PCB有几点需要说明一下：1、该机副板板材非常薄，大概也就主板的二分之一到三分之一的样子，这也是出于内部空间的考虑，降低板层厚度；2、在主板和副板上，我们都发现了COMPEQ的LOGO，由此便可以知道，小米Note 3的PCB供应商为台湾的华通公司，这也是一家老牌PCB厂商，之前小米Max 2和小米5C的PCB都是由华通公司提供；3、主板固定非常紧，即使拆下所有螺丝，也要费一番功夫；4、震动单元集成在音腔上，通过触点与副板连接；5、小米Note 3散热做得比较到位，SOC部分采用双层硅脂，屏蔽罩内外都有，而后盖内侧则是大面积石墨散热层；6、主板集成度较高，可以看到众多IC和电容；

至于配置方面，主板屏蔽罩有一半可以拆卸，能看到核心芯片，其中标有SEC 728的是三星64GB闪存芯片，并非UFS 2.1，而是EMMC5.1。旁边标有SDM660的正是骁龙660，下面堆叠封装有一颗6GB LPDDR4x 1866MHz双通道运行内存。其实看到SOC的时候考拉突然想起，之前拆解OPPO R11也与之类似，可以直接看到处理器。说实话，拆了这么多手机，能直接看到SOC的很少，因为多数情况下，处理器都会和RAM堆叠封装在一起，而外面能看到的只有RAM。结合R11的情况，考拉推测应该是骁龙660对于封装有着特殊要求，至少目前看到的两款660机器都是这样。

此次，小米Note 3的一个亮点就是相机，后置双摄采用广角+长焦的方案，其中广角镜头支持四轴光学防抖，从元器件能够直接看到光学防抖的部分。此外，双摄外部多了一个金属罩，可以单独拆卸，外玻璃实际上就在这个金属罩上，后壳摄像头部分是空的，并没有玻璃，小米6则是把玻璃装在了后盖上。前置摄像头提升明显，1600万像素，目测直径就要比普通手机的前置大一些，支持人脸识别。双摄和前置摄像头模组均来自于SUNNY，也就是舜宇光学科技。

剩下的就是一些小细节：1、小米Note 3后盖非常薄，也比较脆，破碎风险较高；2、底部USB采用Type-C接口，支持QC3.0快充；3、电池来自于飞毛腿，型号BM3A，典型值3500mAh；4、NFC集成在主板上层塑料保护罩上，通过触点与主板连接；5、屏幕总成的金属框架经过CNC深加工，对应区域细分，几乎所有部件都预留了凹槽，射频线线槽呈曲折状，猜测应该是为了保证稳固，以免晃动脱离；6、总成内侧底部中间一颗较小的IC，上面标有GOODIX的是指纹识别IC，它来自于汇顶科技，小米Note 3的指纹识别与小米6一样，按键是不可按压的，识别速度快，准确率高，指纹IC旁边的是屏幕触控IC；7、小米Note 3共使用了4种20颗螺丝。

最后简单总结一波，拆解过后，对于小米Note 3的感觉就是：内部结构整洁简单，没有花里胡哨的东西，有利于大批量生产和售后维修。相较外观接近的小米6，小米Note 3在多处细节上都有改进，整体性能处于够用的状态，相机部分前置自拍带来的冲击力更强，确实是线下机型的优化套路。至于拆解相关评价，大家直接看评分就好。

拆解难度：★★☆

拆解用时：15分钟

装机难度：★★★

装机用时：25分钟

可修复指数：9

维修成本：低

推荐购买指数：★★★☆

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