导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着极其重要的意义。介绍了  (本文共3页) 阅读全文>>

随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究...  (本文共5页) 阅读全文>>

随着科学技术的日益发展,节能环保已经成为了全世界共同努力的目标。在电子封装领域,取消传统锡/铅焊料,而使用耗能低、环境友好的新型导电胶粘剂已经成为一种必然趋势。本文以石墨烯与银的复合材料作为导电填料,环氧丙烯酸酯胶粘剂作为基体,制备出力学、电学性能优良,耐热好的新型导电胶粘剂。本研究中导电胶粘剂(Electrical Conductive Adhesive, ECA)的导电填料是从天然鳞片石墨出发,通过Hummers法获得氧化石墨(Graphite Oxide, GO)后再经过超声波震荡,剥离氧化石墨片层后得到氧化石墨烯,并与硝酸银进行混合,经乙二醇和硼氢化钠共同还原最后制得覆银石墨烯(Ag-planting-Graphene, Ag-G)纳米导电填料。胶粘剂基体以环氧树脂与丙烯酸反应制备得到的环氧丙烯酸酯(Epoxy-Acrylate, EA resin)为基础,添加稀释剂甲基丙烯酸甲酯、固化剂过氧化苯甲酰、固化促进剂N,N-...  (本文共61页) 本文目录 | 阅读全文>>

综述了导电胶粘剂的分类、导电机理及导电胶粘剂的组成,指出导电胶...  (本文共3页) 阅读全文>>

导电胶是将高粘接强度的环氧树脂胶粘剂与高导电性能的银粉颗粒巧妙地进行复配制备而成的。由于其绿色环保性以及无毒,低成本性而广受欢迎,是一种取代铅锡焊接,实现半导体封装,电子元器件引线连接,修复印制板线路,粘接导电复合材料等的理想选择。环氧树脂胶粘剂是一类性能优异的工程胶粘剂,它由环氧树脂基体、固化剂、稀释剂、促进剂及填料配制而成。但是,随着科技的发展,市场对其要求也不再局限于原有的性能,比如其耐热性,粘结性能等需有更高的突破。环氧树脂性能优异,如：粘附性能好、电绝缘性能好、掺和性能好等。然而由于它本身的延伸率低、脆性大、粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。聚酰亚胺(PI)尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性、耐热性、耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点。用聚酰亚胺对环氧树脂进行改性可以综合两者的优点,得到具有良好机械性能和粘结强度的耐高温粘合剂。随着活性基团的引入,聚酰亚胺出现特有的功能而备受关注...  (本文共108页) 本文目录 | 阅读全文>>

介绍了ACF的结构、原理、组成、应用及发展前景,详述了导电粒子、粘结剂、添加剂等组分在体系中的...  (本文共4页) 阅读全文>>