关于HBM存储的定义与分类

HBM，全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一款新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”）。HBM的实质是通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术），将多个DRAM垂直堆叠起来，并通过中介层（Interposer）紧凑而快速地连接至CPU或GPU。这样的设计让内存设备靠近CPU或GPU，利用本地数据的低延迟，实现在极低的频率与更少的能耗下提供远超常规内存的带宽。

未来，HBM存储产业的发展趋势展望

来看下，A股HBM存储相关上市公司情况

根据南方财富网趋势选股系统数据统计，A股HBM存储相关上市企业目前数量有25家，2022年总体营业收入约为1239.29亿元，同比增加16.55%。HBM存储上市公司2018至2023年总体营业收入情况如下：

南方财富网趋势选股系统数据显示，2022年A股25家HBM存储相关上市公司总体归母净利润为56.12亿元，同比减少32.96%，低于2021年水平。从HBM存储行业利润率来看，2022年平均毛利率24.41%，较2021年有所下滑，平均净利率12.88%，较2021年有所下滑。

从上市企业分布情况来看，A股25家HBM存储相关上市企业分布在江苏、广东、山东、上海、安徽等省市，总体来看企业主要集中于华东区域。

那么，HBM存储产业的市场规模如何呢？

HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，在当前人工智能爆发的背景下，计算能力对存储能力的需求日益凸显。高性能计算推动了数据中心对HBM的需求激增，使得HBM成为数据中心的核心组件。随着AIGC技术应用的快速发展，AI服务器和高端GPU的需求持续增长，将进一步推动HBM市场的高速增长。据预计，到2025年，中国HBM的需求量规模有望超过100万颗。

划重点，HBM存储产业链剖析及龙头股梳理

HBM存储产业链包含封装材料、封装载板、工艺技术、制造、设备、分销商等环节。封装材料公司主要包括宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、东材科技、联瑞新材、壹石通、德邦科技、华海诚科等；封装载板公司主要包括中京电子、华正新材、兴森科技、深南电路；工艺技术公司主要包括晶方科技、华天科技、大港股份、沃格光电；制造公司主要包括太极实业、雅克科技；设备公司主要包括赛腾股份、亚威股份、芯碁微装；分销商公司主要包括香农芯创、雅创电子。

香农芯创：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质

香农芯创创始于1998年9月16日，2015年6月10日在深圳证券交易所上市，股票代码300475。公司主营业务为电子元器件分销。

公司产品线涵盖洗衣机减速器及配件、机器人减速器、其他等产品；产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

雅克科技：公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商

雅克科技创始于1997年10月29日，2010年5月25日在深圳证券交易所上市，股票代码002409。公司主营业务为电子材料业务、LNG 保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务。

公司产品线涵盖化学材料、电子材料等产品；产品广泛应用于半导体、显示面板、工业气体运输等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

联瑞新材：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝

联瑞新材创始于2002年4月28日，2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。

公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

晶方科技：TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术

晶方科技创始于2005年6月10日，2014年2月10日在上海证券交易所上市，股票代码603005。公司主营业务为专注于传感器领域的封装测试业务。

公司产品线涵盖电子元器件等产品；产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、工业自动化、车用智能交互等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段

华海诚科创始于2010年12月17日，在上海证券交易所上市，股票代码688535。公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

公司产品线涵盖环氧塑封料、电子胶黏剂等产品；产品广泛应用于半导体封装塑封环节、一级封装、二级封装以及其他工业组装等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

赛腾股份：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SK siltron、Samsung等海外半导体龙头客户

赛腾股份创始于2007年6月19日，2017年12月25日在上海证券交易所上市，股票代码603283。公司主营业务为智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。

公司产品线涵盖非标准化自动化设备、标准化自动化设备等产品；产品广泛应用于专用设备、半导体、无线耳机、新能源车、特斯拉、锂电池等领域。

近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：

以上数据由南方财富网整理提供，仅供参考，不做投资建议。