传统功放设计的流程一般包括以下这些步骤： 1、明确设计目标 2、选择功放管子 3、确定静态工作点 4、设计偏置电路 5、判断稳定性 6、负载与源牵引 7、输入输出阻抗匹配 8、原理图优化 9、单音双音信号仿真 10、版图设计 11、版图联合仿真 12、pcb设计

参看芯片手册可知，CGH40010管子适合用在AB类线性放大器中，适用频率范围为0-6GHz，在PSAT可以达到65%的典型效率，并且在该效率点有13W(41.1dBm)的功率输出。因此在该设计中选择CGH40010F来设计功率放大器。

这里直接用DC仿真器和扫描控件来对管子直流特性进行仿真。选择静态工作点为Vgs=-2.8V，Vds=28V。选择的静态工作点最好满足芯片手册的工作范围。

偏置电路的设计目标是使得射频信号不会泄露，一般可以用电感扼流圈来实现通直流遏交流的目的，但是在射频波段，理想电感与实际差别很大，因此这边使用1/4波长线和电容来实现偏置电路设计。

所设计的栅极和漏级偏置电路如图所示，可以看到，偏置电路设计使得在工作频率3GHz附近回波损耗S11和泄露的能量指标S31很大，而插入损耗S21很小。这就基本达到了设计的目标。

放大器电路在设计中还需要考虑的一个重要因素是管子的稳定器，若管子不稳定就容易在工作中变成振荡器。因此，这边需要观察电路的稳定性，其测试电路如图所示。 可以看到在没有稳定电路时，电路的stabfact参数是在某个频率区间内小于1的，存在不稳定的区间。因此需要想办法稳定电路，常用的方法有在栅极并联一个小的电阻、在源极加电感等。这边选择的稳定方式是在栅极串联一个RC电路。可以看到，再加了稳定电路后在0-6G频率范围内，稳定系数恒大于1，并且这个系数应该稍微大一些。 还应该注意到，稳定电路是消耗能量的，因此它会影响管子的增益。所以在做管子的稳定电路时要考虑好管子的最大增益。可以看到，管子在3GHz附近还有接近18dB的小信号增益，因此符合设计要求。 PS：这次设计使用的板材信息如下：介质厚度为30mil，介电常数是3.66，磁导率为1，电导率为5.8E7，铜厚度为35um，损耗角正切为0.0037。微带线的最大承受电流与微带线的厚度有关系，具体可以参照下图的美国军方铜宽与承受电流表格。因为我们这里的铜层厚度为35um为1盎司，我们这里设计所需要的输出功率是要输出13W左右，所以漏源级电流大小可以达到0.5A以上，为了保险起见，我们选择铜的宽度都大于10mil，也就是大于0.25mm。