来源：雪球App，作者： 布股道，（https://xueqiu.com/3554361782/246842454）

GPT迭代创新，引爆AI产业链尤其是算力需求，同时也必将引爆AI产业链相关上市公司的业绩预期，为此本文对Ai产业链的A股上市公司中的服务器、CPU和GPU芯片、存储、电源芯片、封装、零部件等核心概念股进行简析，具体情况如下：#

第一，AI服务器核心概念公司：

（1）浪潮信息，市值558.8亿，2023股价大涨77.42%，浪潮信息服务器蝉联国内第一，自 2017 年以来，浪潮信息已连续 5 年保持中国 AI 服务器市场份额超过 50%，浪潮信息全球市场占有率达 20.9%，保持全球市场第一##浪潮信息# 

第二，CPU、GPU等AI芯片核心概念股：

（2）海光信息，市值1897.8亿，2023股价大涨103.51%，海光CPU 产品可以应用于高端服务器、数据中心、中低端服务器以及边缘计算服务器等计算领域中，DCU 产品专门用于为人工智能和深度学习提算力支持。#寒武纪# 

（3）寒武纪-U，市值903.8亿，2023股价大涨313.31%，云端智能芯片及加速卡产品应用于服务器的 CPU、GPU 中，提供算力支持。@

（4）景嘉微，市值579.4亿，2023股价大涨133.28%，GPU 芯片产品已完成与国内主要的CPU 和操作系统厂商的适配，JM9 系列可以应用于人工智能、云计算等高端应用领域，提供算力支持。#景嘉微# 

第三，AI内存、硬盘核心概念股，存储服务器中其他的重要部件，内存是与 CPU 进行通信的桥梁，硬盘是服务器数据的仓库，江波龙、聚辰股份、佰维存储等：

（5）江波龙，市值438.9亿，2023股价大涨80.23%，公司的 DDR4RDIMM 内存条、SSD 系列产品可用于服务器中的内存模块，与服务器中 CPU 直接交换数据。

（6）聚辰股份，市值131.8亿，2023股价大涨7.72%，公司 EEPROM 产品线中标准接口的产品用于服务器的内存模块，专有的SPDEEPROM 产品应用于服务器内存条的温度传感器部分。

第四，AI电源芯片概念股，电源芯片负责各个模块的供电和电路控制，由电源管理芯片实现：

（7）杰华特，市值245.1亿，2023股价大涨15.47%，公司 DC-DC 芯片产品是服务器中的CPU/GPU/DRAM 等供电和电路控制的核心模块，公司目前与 Intel 深度合作。

（8）晶丰明源，市值109.7亿，2023股价大涨56.08%，推出的多相数字控制电源管理芯片可用于为服务器中 CPU、GPU、内存和芯片组等供电。

第五，AI封装核心概念股，服务器芯片经由封装形成模块，进入整机组装环节，上市公司积极布局 Chiplet 等先进技术：

（9）通富微电，市值370.7亿，2023股价大涨48.67%，"公司的 2.5D/3D 封装平台和超大尺寸FCBGA 研发平台可为客户提供晶圆级和基板级 Chiplet 封测解决方案，适用于服务器高性能计算领域芯片的封测。"

（10）长电科技，市值670.4亿，2023股价大涨63.43%，"公司的 2.5/3D 集成技术适用于对集成度和算力有较高要求的 FPGA、CPU、GPU 等芯片的集成封装，银线引线类封装产品可应用于存储芯片的封装，是芯片和服务器成品间的中间环节。"

第六，AI服务器其他零部件核心概念股，包括 PCB、连接器和接口等，成本不足 25%：

（11）澜起科技，市值866.8亿，2023股价大涨21.88%，公司内存接口芯片是内存模组的核心器件。内存模组配套芯片产品用于存储内存模组的相关信息和实现内存模组的电源及温度管理。

（12）深南电路，市值480.0亿，2023股价大涨29.7%，公司的 PCB 应用于服务器主板、硬盘等部件中，封装基板覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，应用于服务器中各模块封装。

（13）裕太微-U，市值179.6亿，2023股价大涨-13.65%，以太网物理层芯片用于实现以太网协议中的物理层功能，应用于大数据中心和云计算数据中心的局域网中以保证网络链路中数据传输的稳定性和快速性。

（14）鼎通科技，市值59.7亿，2023股价大涨-8.53%，公司高速背板连接器用于服务器中单板和背板的连接和信号传输，I/O 连接器用于服务器的内外部信号传输。

（15）工业富联，市值3648.8亿，2023股价大涨100.11%，公司在云计算服务器出货量持续全球第一，与全球主要服务器品牌商、国内外 CSP 客户深化合作，推出新一代云计算基础设施解决方案，包括模块化服务器、高效运算（HPC）等，重点解决因 ChatGPT 持续升温而引发 AIGC 算力井喷需求。

（16）沪电股份，市值476.4亿，2023股价大涨111.01%，公司的背板、HDI、通孔板、背钻等产品应用于服务器中的背板等，应用于 EGS 级服务器领域产品已实现规模化量产，应用于 GPU 等加速模块类的产品已批量出货

（17）金百泽、胜宏科技等

第七，AI衍生的MLOPS【机器学习运维】核心概念股，万达信息、东方国信、宇信科技、星环科技-U、  绿盟科技、科大国创

第八，AI芯片关联的上游光刻机概念股，福晶科技、张江高科、赛微电子等