国内晶圆厂分布及重点代工企业概况一览

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国内晶圆厂分布及重点代工企业概况一览

2023-07-13 06:23| 来源: 网络整理| 查看: 265

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文章转载自“芯极速”

“ 建成、在建、计划扩产

中国大陆73座晶圆厂盘点 ”

回顾2021,晶圆制造业“疫情”、“缺芯”、“涨价”、“扩产”等关键词笼罩半导体产业。

SEMI报告指出,预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元,金额持续创下新高,这显示半导体制造业者回应着市场对晶圆产能的殷切需求,厂商们也积极投入大量经费进行扩产。

盘点中国大陆半导体产能分布、大陆73座晶圆厂状态盘点。

从地区分布来看,长三角地区晶圆厂数量最多,全国占比将近一半。

“国内重点晶圆代工企业”

1.中芯国际

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

中芯国际总部位于中国上海,拥有全球化的制造和服务基地,在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂;在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

2.华虹集团

华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。量产工艺制程覆盖1微米至28纳米各节点。

华虹集团建成了中国大陆第一条8英寸集成电路生产线,建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线;具有唯一一家国家级集成电路研发中心;成为业界第一家,也是唯一一家,连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线的企业。

3.华润微电子

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

4.晶合集成

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。晶合集成位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。

5.上海积塔

积塔在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区,已建和在建产能共计28万片/月(折合8吋计算),其中6吋7万片/月、8吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

6.绍兴中芯

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成,SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点,向下延伸到模组封装,为国内外客户提供一站式代工解决方案,为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台,支持客户研发以及大规模量产。

7.武汉新芯

武汉新芯集成电路制造有限公司("XMC"),拥有2座12英寸晶圆厂,每座晶圆厂产能可达3万片+/月。

武汉新芯在12寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验,是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。公司已实现50nm Floating Gate NOR Flash工艺量产,并推出自有品牌SPI NOR Flash产品。

8.粤芯半导体

粤芯半导体是广东省本土自主创新企业,也是广东省目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。

粤芯半导体项目计划分为三期进行,计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米,一期主要技术节点为180-90nm制程,二期技术节点延伸至 90-55nm制程,三期技术节点进一步延伸至55-40nm,22nm制程,实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后,将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模,满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。

9.方正微电子

深圳方正微电子有限公司是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内首家实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,为客户提供高质量的功率器件晶圆代工与技术服务。

10.中芯宁波

中芯集成电路(宁波)有限公司,专注于射频前端、高压模拟和光电集成特种工艺半导体领域,现已建设和运营两条具有业界先进技术水平的特种工艺集成电路晶圆制造产线,其中位于小港装备产业园的8英寸N1产线已于2018年11月投产,位于柴桥芯港小镇的N2项目于2020年6月开工建设,2021年6月如期完成首部机台搬入。

附件:全国73座晶圆厂分布及投产表

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