上周我们出了一期《中美日韩资产配置对比》，反响不错，今天再给大家回顾一下中国芯片发展史。这是个热门话题，发展过程我们做个简要回顾，重点关注一个问题：其实我们国家的芯片产业从50年代就开始了，为什么到现在还会被人卡脖子呢？

联合专题 — No.2

作者：财经神棍局

编辑：halo

1.

落后的二十年

新中国时期的集成电路技术，萌芽起始于民主德国。1952年给中国引进了种类规格繁多的产品，引进18家单位的80多项产品技术，核算资金为1.4亿元。

中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂（即现在的北京京东方公司）、由民主德国提供技术援助。

1965年我国第一块集成电路才诞生。

到1966年的十年动荡开始，中国的集成电路技术直到1972年美国尼克松访华后，才开始从中小集成电路到大规模集成电路的跨越。

2.

弯道超车不可能

“中兴事件”后，专家的客观推论，这一时期的中国“芯”，在科研、技术水平上与世界水平有15年左右的差距，在工业生产上则有20年以上的差距。

1975年，中美关系缓和，但仍然引进不了完整生产线。同时期的台湾“工研院”1975年向美国购买3英寸晶圆生产线，1977年即建成投产。1978年，韩国电子技术研究所（KIET）从美国购买3英寸晶圆生产线，次年投产。

在欧美联手封锁压制下中国大陆只能买到二手淘汰设备。

3.

中国芯片的531战略

（1986—1990年）期间我国集成电路技术的“531”发展战略，即普及推广以742厂为基点的5微米技术，同时开发3微米技术，攻关1微米技术。

“531”发展战略的目标得以实现，但却是以全部从国外引进技术的方式实现的。

到1988年，我国的集成电路年产量终于达到1亿块。按照当时的通用标准，一个国家的集成电路年产量达到1亿块标志着开始进入工业化大生产。美国在1966年率先达到，日本随后在1968年达到。中国从1965年造出自己的第一块集成电路以来，经过漫长的23年，才达到了这一标准线。

4.

908工程的教训

1990年8月，国家计委和电子工业部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会；中央随即决定实施“908工程”，目标是在“八五”（1991-1995年）期间半导体技术达到1微米。

“908工程”规划总投资20亿元，其中15亿元用在无锡华晶电子，建设月产能1.2万片的晶圆厂，由建设银行货款；另外5亿元投给9家集成电路企业设立设计中心。

结果是华晶电子立项到投产用了整整7年之久，技术已经落后，产能严重低下，不得已转为合资企业。

5.

新世纪的曙光

成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立，外界称之为“大基金”。基金总额最初计划约为1200亿元，最后增至1250亿元，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。

这是中国集成电路产业有史以来的最大手笔，它的影响将在未来数年或数十年可逐渐显现出来。

这就是中美日三国集成电路的产能和时间差距图。

芯片的代表人物

三个人物具有代表性，分别是任正非、邓中翰、陈进。

1.

邓中翰

1999年，硅谷精英邓中翰在国内政府雄厚的资本召唤下，决定回国创业，在中关村创立了中星微电子有限公司（以下简称“中星微”）。因为有国家信息产业部的注资和支持，2001年3月，中星微便对外宣布国内首枚具有自主知识产权的多媒体芯片“星光一号”研制成功。

2.

任正非

2014年初，华为发布了麒麟910，该芯片首次集成自研的Balong710基带。该芯片成为了华为第一款能担大任的芯片，开启了华为芯片的光明行业前景。

3.

陈进

陈进是我们看了这段经历后，觉得褒贬不一的人。

“汉芯一号”热爆全国的同时，被爆出造假，抄袭MOTO-free scale 56800芯片，就是它的老东家摩托罗拉。他的影响是负面的，导致很长一段时间资本都不敢轻易投我们的国产芯片。

为什么芯片得不到商业资本的青睐？

我曾总结几点原因，引发了思考，不算完善但是一定有这些原因。

1.

模式的选择

我感觉滴滴、美团等之所以获得商业资本青睐，是因为都是从商业模式上去改变，本身的研发时间成本等不高。而芯片等技术驱动型的产业，动辄十几年的周期，比较难看到最终的结果。

2.

投资人的收益

那些VC、PE机构的钱都是来自于普通投资人或者LP（合伙人），短时间没有收益会受到他们那方施加的很大的压力。

3.

产业链长和竞争大

芯片制造领域的产业链太长了，流程又复杂，任何的中间环节出现了问题都会使得停滞不前，专业性和人才性要求太大，很难达到要求。

但是！商业资本是退，但是产业资本在进，专业的事情要专业的人和团队去做。始终得到重视就是好的事情！