共形贴片天线的设计中，最后的设计结果是有一些频率偏移，查看了Z参数

发现电抗偏大，于是需要调整同轴馈电点的位置。

为什么呢？ Ans:因为正常来说，需要设计的天线为匹配的特性电阻，不想要有电抗（电容、电感，理想应该都是零），调整馈电点的位置也是经验方式，没有具体的理论指导。

微带天线实现圆极化有两种实现的方式，一是单馈，二是双馈（多馈）双馈的实现更加简单但是需要功分器、或者定向耦合器。

常见的实现圆极化的方式有控制矩形微带贴片天线的L/W的比值，控制馈线的位置实现圆极化： 但是比较麻烦，因此常常使用另一种实现的方式，如图： 圆极化切角单元设计流程： 什么是零深？ 答：七、零点填充

零点：又称零深，指主瓣与副瓣、副瓣与副瓣之间的凹点。主瓣与第一副瓣之间的凹点称为第一零深。在天线设计时，由于第一个零深会影响通信，所以需要对该点进行适当填充（有限减少覆盖的盲点），就可能减少掉话率。但零点填充要适可而止，当对零点填充要求较高时，增益损失较大，得不偿失。对于低增益天线，由于波瓣较宽，应用时通常下倾角较大，下旁瓣不参与覆盖，不需要进行零点填充（多径的影响，导致近距离零点效应不明显或者消失）。====

微带贴片天线实现圆极化，需要TM10模、TM01模需要相互正交，所以设置贴片天线需要是正方形的。

谐振频点的位置： 贴片天线的边长变小了之后，谐振频点会偏大，阻抗是会变大。

切角实现圆极化，需要查看远场的轴比，一般认为轴比3左右才能认为是圆极化（dB） 一般的线极化的轴比是在40左右30左右（dB）

切角之后，贴片天线的表面上形成环形表面电流。

轴比实现要求后，发现S11参数不符合要求，因此需要进行调节。此时不能调节贴片天线的宽度，因为会极大影响天线的阻抗。因此使用匹配支节实现匹配。 最后可以得到枝节，对极化的轴比影响非常的小，还能实现调节零深的目的。

Q：枝节怎么确定大小呢？这里的设置是用的x方向是3mm，y是优化扫参得到的。 Ans：没有什么影响，目的都是为了调整电抗，x方向是3mm、4mm都无所谓。