继续往下拆，接下来是一个锥形辐射器用以声音更均匀的扩散，以及周围密密麻麻的织网。

再下面是天猫精灵的发音单元：一个全频扬声器，only one!上面显示其功率为5W。所以相对于其他音箱，尽管天猫精灵体积小巧可爱，但一定程度上是以降低音质为代价的。

取出扬声器，再移除内筒内的的4颗螺丝钉，就可以将天猫精灵的外壳和内筒分离。内筒一侧有一个振膜，通过震动增强扬声器的低音效果。

翻转内筒，就可以看到天猫精灵顶部的静音按键，而顶部是该音箱最重要的部分，主控电路板和麦克风阵列板都在这里!

麦克风阵列板位于主板的上方，而这通过排线和分离插座相连，二者之间还加有黑灰色导光塑料板。其中麦克风阵列板通过双面胶与顶部相连，小心拆开后是这样的!6颗麦克风环形至于面板边缘一周，并覆有黑色橡胶。

该麦克风阵列由思必驰提供，而模拟麦克风则来自敏芯微电子。该电路板上还有4块德州仪器型号为TLV320ADC3101低功耗立体声ADC(模数变换器)。此外，还有一块A1semi的型号为AS9050D的触摸控制器。

(主控电路板正面)

(主控电路板背面)

在主控面板的正面，天猫精灵的主控芯片为MTK(联发科)MT8516智能语音芯片，也是MTK近期专门为语音设备打造的芯片。主控芯片下面还有一块散热片。此外，天猫精灵还应用到了三星的RAM，型号为K4B2G1646F，2Gb(128M x 16);镁光的闪存Flash，型号为29F2G08ABAE，存储容量为2G (256M x 8)等。有趣的是主控面板上还有天猫Logo。

(天猫精灵底板、中控面板、麦克风阵列板)

总的来说，天猫精灵的拆解还是比较轻松，零部件也相对较少，设计结构相对简洁，集成性较高。但其单个全频发音单元以及音腔共振结构，一定程度牺牲了音质。上全图!

2、叮咚智能音箱A1

叮咚智能音箱是这四款音箱中体积最大的，里面到底装了什么呢?仍然是从底部开拆!

拆之前它是这样的~

撕开底部的橡胶垫并移出5颗螺丝钉，就可以去掉后盖，看到底部的电路板，负责接通电源，并有大量排线相连，可见叮咚音箱的功率也更大。

然后将金属网罩下拉，即可看到顶部与机身通过螺丝钉相连，去掉周边的4颗螺丝钉，即可分离顶盖。

同时也可以褪去网罩，硕大的机身就呈现在眼前。叮咚音箱的机身从上往下可分为5部分，结构要比天猫精灵复杂许多，依次为主控电路板、麦克风阵列板、倒相管、一个低频扬声器和4个全频带单元。

顶盖部分，先看到的是一小块圆形电路板，背部有一个触控开关，并无其他功能。

继续拆掉内壳，可以看到叮咚音箱的灯控电路板，用双面胶和顶盖紧紧相连。在这块电路板上周边外围有21颗LED灯珠，以及3块芯片，分别为两片Q1804及一片4014，用以控制灯光和触摸感应。

回到智能音箱机身，在机身的顶部是主控面板，上面布满了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上还加了散热片，尽管遮住了芯片，我们向付强求证，其采用的是全志科技的R16芯片。

(主控电路板)

此外，主要的芯片还有，德州仪器TAS5731M 数字功放芯片，支持2.1模式，科胜讯的CX20810-11Z 音频ADC芯片，专门用于远讲语音。东芝的4Gb eMMC芯片，型号为THGBMBG5D1KBAIL，相当于叮咚音箱的硬盘;三星的4Gb内存芯片，型号为K4B4G1646Q-HYK0;AXP223电源系统管理芯片，正基科技AP6210 WIFI蓝牙二合一芯片等等。

(主控电路板局部)

主板下面是麦克风阵列板，外观十分酷炫，采用科大讯飞7+1麦克风阵列，由豪恩声学提供ECM麦克风，信噪比较高。其麦克风阵列是一大特色，并非位于音箱的顶部，而是中上部，麦克风至于硅胶上，并由硅胶充分覆盖，并呈相外部倾斜状。正是由于其麦克风阵列位于中部，所以需要一个倾角方便拾音，而当麦克风阵列位于音箱顶部则不需要倾斜摆放。这种一方面能够充分减震，并有利于外部拾音。

该电路板上还搭载了2颗科胜讯CX20810-11Z音频芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。

叮咚音箱的发音单元最为庞大，采用了4个全频带单元和一个低频发音单元的组合，并配以U型倒相管。4个全频带单元分置四个方向，是因为该发音单元具有指向性，所以四个方向均放置扬声器，可以均匀的传递声音，提升整体音效。低音单元+倒相管也可以增强低音的效果，看来叮咚音箱在音质上还是下了一番功夫的。

整体看来，叮咚音箱的结构较为复杂，拆解较为麻烦，体积最大，零部件也最多。但其麦克风阵列独具特色，并十分注重音质效果。废话不多说，上图!

国外的朋友如果要使用，一定要陪一个C+路由器才可以哦，否则在国外是无法使用的

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