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一些朋友对于7层石墨片工艺及结构都感到非常的好奇，那么今天我们一起来看看这个神奇的7层石墨片，我们专门请教了资深的工程师傅，以下是小编为大家整理的干货。

一. 材料结构

第一种：底膜（离型膜）+双面胶+石墨+双面胶+石墨+麦拉胶+保护膜

石墨片1

形成工艺：

1、把石墨+双面胶+石墨对贴；

2、冲石墨内框，排外围废料；

3、冲石墨外围，排废料，冲一次套一次就成型。

第二种：底膜（离型膜）+双面胶+泡棉+双面胶+石墨+哑膜(1面有胶)+保护膜

石墨片2

形成工艺：

1、先冲石墨内框后，排外围废料；

2、上面复哑膜+保护膜，下面复双面胶+泡棉+底膜（离型膜）；

3、用异步机在溢胶的左右两边两条小的尺寸冲掉外围就可以。

三. 石墨包边原因：

现在电子产品越做越薄，石墨材料将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料，石墨产品包边加工将会成为一种趋势；石墨包边加工，可以防止石墨层次现象发生。

但是石墨包边加工工艺要求复杂，根据产品结构一般要套位两次模切加工，在这里过渡用的辅助材料选材很关键，选到合适的过渡材料，决定石墨包边加工的成败。

国产的石墨材料抗拉性不好，易碎易断，因此不良率会很高。

★包边与不包边模切时的区别：

1、不包边就是石墨跟双面胶跟哑膜一样大小，比例是1:1:1.用模切一刀就可以了。

不包边石墨片

2、包边是石墨是比较小，双面胶跟哑膜比石墨大。先把石墨冲切成形排掉外围后，复上双面胶跟哑膜，用保护膜把四边都住，就可以 。

包边石墨片

结束：虽然说本质上复合的石墨片都是大同小异，但是在模切加工中，不同的机械设备，不同的师傅，那么其工艺也是有所不同的，在省时省料省成本这一块展现的就会大不一样，因此工艺操作和机台也是关键。

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