来源：雪球App，作者： 呛口小龙虾，（https://xueqiu.com/4473571116/137777859）

前言：发耐威科技分析贴的时候，有个朋友在埋怨：涨起来了各种发分析，底部的时候没人当活雷锋告诉你这些。言外之意，是忽悠他来接盘。结果我发完后隔一天，天风证券紧接着发了一份研报，大致观点和我差不多，人家当然更全面更专业，我不知道这位兄弟看了研报冲进去没有，估计也没有，简单的把别人分享当成是忽悠，果然赚不到钱是有原因的，至少丧失了向别人学习的能力。今天分享一只我个人认为尚未被市场充分挖掘的核心资产票，位置不高，有隐隐突破之势，这里我想反问一下那位朋友，在低位我把分析发出来了，你敢买吗？你禁得起反复洗盘持有到腾飞的那一天吗？

1.半导体材料板块普遍还在低位，国内大建晶圆厂投产和国产替代的背景下，景气度势必会传导到上游材料，贡献实实在在利润；

2.雅克科技当之无愧国内半导体材料龙头，因为之前主业是阻燃剂，名字也不够特色，市场尚未挖掘充分，大隐隐于市，但半导体材料营收和利润均走在国内半导体材料前列，大基金加持的唯一半导体材料公司，手握韩国半导体材料供应商UP Chemical，是全球仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一（国内三大存储芯片厂长江存储、福建晋华、合肥长鑫即将放量）；成都科美特是全球电气设备特种气体龙头企业之一。

2018年度海关数据显示，中国集成电路进口金额3100亿美元，比2017年增长19.8%。晶圆制造是集成电路产业链的核心环节，关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品（显影、清洗、剥离、蚀刻等）、电子气体、光掩膜版、靶材等。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：突破集成电路关键装备和材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。近年来，多个12英寸晶圆厂项目落地中国大陆。SEMI的数据显示，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂为62座，其中有26座设于中国大陆，占全球总数的42%。

目前中国大陆8英寸晶圆厂的投资及生产情况：中国大陆新建的8英寸晶圆厂数量要小于新建的12英寸晶圆厂，多数8英寸晶圆厂已经运行多年。相关的企业有华虹宏力、台积电、和舰科技、上海先进等专业代工厂，也有士兰微、华润微电子、燕东微电子等国内IDM企业，产品主要涉及MEMS、IGBT、电源管理IC等产品。目前多个项目正在运行当中，部分项目将在未来1-2年内陆续投产。

目前大陆共计有31座在建/已建的12英寸晶圆厂，28座8英寸在建/已建/规划中的8英寸晶圆厂，项目主要集中在北京、成都、重庆及江浙一带。部分项目仍然在建设中，多数处于初期产能爬升阶段。在晶圆加工制程方面，中芯国际、华力微电子、武汉新芯、紫光集团以及国内三大存储基地长江存储、晋华集成、合肥长鑫正在进入国际先进制程，中国芯片自主制造已成进行时。上述晶圆厂的增/扩建将新增大量的8/12英寸晶圆加工产能，这对于上游原材料及设备的供应提出了新的需求。

2018年全球晶圆制造材料市场规模近322亿美元，中国市场规模约28.2亿美元。由于技术壁垒和市场门槛高，目前半导体材料国产化程度较低，不到10%。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇，技术与应用发展迫在眉睫。

中国半导体材料市场规模及发展预测（亿美元）

简单的说，半导体材料市场空间来自两个方面：

近年开始大规模建的设晶圆厂逐渐投入运营，行业景气度传递到上游材料；在核心自主可控战略背景下，半导体材料国产替代空间巨大。

雅克科技是一家以阻燃剂业务为基础，以新型复合材料和半导体材料为发展核心的综合型制造企业。公司从事的主要业务包括有机磷系阻燃剂业务、LNG用保温绝热板材业务、硅微粉业务、半导体化学材料业务以及电子特气业务。2018年公司完成了对成都科美特和江苏先科控制了世界领先的半导体前驱体材料公司UP Chemical。进入半导体核心材料领域并填补了中国在该领域的空白。公司与韩国Foures公司成立的合资公司江苏雅克福瑞科技有限公司也在2018年完成了半导体LDS电子化学品输送设备的首套国产化任务。目前，公司的主要产品包括有机磷系阻燃剂、LNG用保温绝热板材、硅微粉、半导体前驱体材料以及含氟类特种气体。产品可应用于家居建材、交通工具、电子元器件、液化天然气储运设备、集成电路封装、半导体设备等方面。公司产品以自主研发为主，产品远销欧洲、北美、中东、日韩以及台湾等多个国家和地区。主要客户包括巴斯夫、沪东中华、住友电木、松下电工、韩国SK海力士、三星电子等知名企业。公司各项业务在相关领域内均位居前列。

看点：

1.从业务占比来看，2019年电子材料增速和营收均超化学材料。

2. UPChemical、成都科美特、华飞电子

3. 雅克天然气的LNG板材，与沪东中华造船签订1.38亿订单，与大连船舶重工集团签署战略合作协议，双方将在MarkⅢ型货物围护系统建造过程中开展广泛合作。于2019年9月获得了国际认证机构法国GTT公司对LNGMARK Ⅲ/Flex型液货围护系统绝缘板相关材料的认证，打破了韩国材料厂商在该技术领域材料供应的国际垄断。雅克天然于2019年6月开始并表。

UP Chemical

UP Chemical成立于1998年，是世界领先的半导体级SOD（旋涂绝缘介质）和前驱体产品供应商，其提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，其中薄膜沉积和光刻工艺是UP Chemical最主要的应用领域，也是导体集成电路芯片制造的核心技术工艺环节。

SOD产品：SOD（旋涂绝缘介质）产品主要应用在半导体存储芯片的浅沟槽隔离（STI）中作为隔离填充物。UP Chemical从2009年开始生产和销售SOD产品。UP Chemical历经多年持续研发，打破德国默克（Merck）的垄断，成为全球范围内仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一。目前，UP Chemical的SOD产品的主要客户是SK海力士。

前驱体：薄膜沉积技术是半导体集成电路制造过程中的关键技术之一。在芯片制造环节，首先在晶圆上沉积一层薄膜，再进行光刻、刻蚀等工艺，形成半导体集成电路芯片。UP Chemical前驱体产品适用的薄膜沉积技术主要是化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）。CVD和ALD两项技术均是目前应用广泛的薄膜沉积技术。

UP Chemical的优势：

稳定的高技术。三星电子和海力士都将半导体存储芯片制程推进到10-14纳米制程，UP Chemical研发的铪基、锆基的前驱体产品无论是热稳定性还是薄膜生长速率等指标均达到了主要客户的工艺要求。

稳固的市场地位。从2008年开始，连续多年成为海力士、三星的主要供应商。储存芯片领域垄断较为集中，2017年三星电子和SK海力士的DRAM芯片产量占到全世界约75%、NAND芯片产量占到全世界约45%。半导体材料行业客户认证周期长，UP Chemical在供应链中很难被替代。

成都科美特

成都科美特于2006年1月成立，主要从事含氟类特种气体的研发、生产与销售，是全球电气设备特种气体龙头企业之一。半导体特种气体在半导体薄膜沉积环节发挥不可取代的作用，是形成薄膜的主要原材料。科美特主要产品为六氟化硫和四氟化碳。

六氟化硫广泛应用于电力设备行业、半导体制造业、冷冻工业、有色金属冶炼、航空航天、医疗（X光机、激光机）、气象（示踪分析）、化工等多个行业和领域。

四氟化碳可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的刻蚀，在集成电路清洗、电子器件表面清洗、深冷设备制冷、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态等方面也大量使用。由于化学稳定性极强，四氟化碳还可以用于金属冶炼和塑料行业等。2009年，科美特开始向知名气体商如林德气体、昭和电工、关东电化等供应电子特气。2016年，科美特公司成为台积电的合格供应商，自2016年4月至今一直为台积电Fab 14A厂的唯一供应商，供应高纯四氟化碳产品。科美特还为美国Intel、美国TI等半导体制造商供应四氟化碳产品。现已经拿下中芯国际、长江存储、合肥长鑫、三星西安等企业订单。

2017年，科美特还启动了新产品三氟化氮，可应用于等离子刻蚀和半导体设备清洗。

华飞电子

公司2016年收购华飞电子，后者连续三年超额完成业绩承诺，主要生产半导体封装材料中包括球形硅微粉与角形硅微粉在内的填充料。下游客户包含住友电木、日立化成、德国汉高、松下电工及台湾义典等全球知名企业。

半导体材料门类太多，各上市公司在国内相关行业内基本都是翘楚，雅克科技是为数不多盈利能力强的半导体材料企业。

半导体材料里面硅片、特气（成都科美特）、掩膜（UP Chemica）市场较大。

纵向发展

UP Chemical研发出NEW SOD产品，保持技术领先，加速国内客户开发

成都科美特产品线技改的同时持续加大三氟化氮的研发建设华飞电子扩产

储备光刻胶：2019年9月12日，雅克科技持股10%的宜兴博砚投资有限公司更名为江苏科特美新材料有限公司（科特美持有韩国COTEM公司16.67%股权，并投资COTEM1.48亿合作开发光刻胶。子公司博砚电子黑色光刻胶（BM）整体技术达到国际先进，已被京东方、华星光电、中电熊猫、天马、上海仪电、莱宝高科列入合格供应产品，批量采购。彩色光刻胶及正性光刻胶已经完成开发，准备开始客户测试及量产准备。积极储备半导体光刻胶技术，不断通过新产品开发以及老产品的升级实现公司的持续发展）。

雅克天然气2019年6月开始并表，其LNG板材相继放量。

$雅克科技(SZ002409)$

数据来源：SEMI、亚化咨询