据 Factor Equilibrium 数据，2016 年全球刻蚀设备市场为 78 亿美元；2017-2025 年市场销售额 CAGR 为 6.8%。受益建厂潮，国内产线建设拉动 20 亿美元刻蚀设备需求。

　　晶圆制造设备占设备投资比例的 80%，是占比最大的一类半导体设备。2017 年全球半导体设备销售额 410.8 亿美元，其中晶圆制造设备 330.9亿美元，占比 80.55%，封装设备销售额 24.8 亿美元，占比 6.04%，测试设备 34.6 亿美元，占比 8.42%。过去 10 年间，晶圆制造设备在设备销售额占比基本保持 80%左右波动。

　　根据 SEMI 数据，过去两年间全球新建 17 座 12 寸晶圆制造厂，其中 10座位于中国大陆；17 年到 2020 年，预计全球新增半导体生产线 62 条，其中 26 条位于中国大陆，占比达 42%。而伴随着国内产业投资量的迅猛增长，相关厂商的设备需求也大大增加。自“十二五”以来，中国设备市场销售额自 12 年起保持着 26.9%的复合年增长，与之相对全球销售额增速仅为 8.9%。其中的清洗设备市场也由中国市场主导，为国内半导体设备生产厂商提供了广阔的市场空间和机遇。