2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，全年销售额创历史新 高。大陆设备市场在 2013 年之前占全球比重为 10%以内，2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020-2021 年，国内 晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位， 2021达到 296.2亿美元，同比增长 58%，占比 28.9%。展望 2022年，存储需求复苏， 韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。

北美半导体设备厂商月销售额 2021 年以来稳站 30 亿+美金。通过复盘半导体行业景 气周期历史，我们认为北美半导体设备厂商月销售额对于全球半导体行业景气度分析具 有重要意义，北美半导体设备销售额水平通常领先全球半导体销售额一个季度。2021 年 1 月，北美半导体设备厂商月销售额首次突破了 30 亿美金关口，创历史新高，达到 了 30.4 亿美金。此后月度销售额逐季创新高，至 12 月份销售额达到 39.2 亿美金，同 比增长 46%。与此同时我们看到全球半导体销售市场自 2021 年 4 月以来连续 12 个月 同比增速超过 20%，2022 年 3 月，全球半导体销售额达到 505.8 亿美金，同比增长 23.0%，展望 2022 全年，从各机构当前预测平均值来看，预计 2022 年全球半导体市场 仍将保持 10%以上同比增长。

半导体设备行业呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支节奏变化较为明显。2017 年， 存储厂商的大幅资本开支推动半导体设备迎来巨大需求，且这一势头一直延续到 2018 年上半年。但随后产能过剩致使存储价格走低，导致 DRAM 和 NAND 厂商纷纷推迟设备 订单。存储产能过剩一直持续到 2019 年上半年，同时上半年整体半导体行业景气度不 佳，虽然下半年随着行业景气度恢复，以台积电为代表的晶圆厂陆续调高资本开支大幅 扩产，2019 年全年半导体设备需求同比仍回落约 2%。2020 年全球各地先后受疫情影 响，但存储行业资本支出修复、先进制程投资叠加数字化、5G 带来的下游各领域强劲 需求，全年设备市场同比增长 19%。伴随半导体厂商新一轮资本开支开启，2021 年全 球设备市场继续大幅增长 44%。当前海外设备龙头应用材料、泛林集团等均预计 2022 年全球设备市场规模将进一步增长。

下游资本开支提升，半导体设备周期向上。伴随着下游资本开支提升，设备厂商营业 收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货推迟，导致单 季度收入增速下调。复盘 2021 年，海外龙头全年营收高增速： 2021Q1：低基数高增长，北美设备出货在 2021-01 首次单月超 30 亿美元。设备厂 商营业收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货推迟， 导致单季度收入增速下调。以 ASML 为例，疫情后营收增速恢复，2021Q1 半导体设备 营收增速更是达到 95.1%，ASML 表示下游对于先进的光刻设备需求有增无减。

2021Q2：晶圆制造设备龙头展望 2022 年需求强劲，核心设备在手订单超过一年。 ASML 单季度收入 40 亿欧元，新增 83 亿欧元订单（其中 EUV 为 49 亿欧元）。单季度 BB 值创 2017 年以来最高，累计在手订单 170 亿欧元，供货延期将持续到 2022H2。全 年增速指引从 30%提升到 35%。Lam Research 单季度营收入、利润率均高于预期，公 司预计 2022 年需求仍然很强劲本轮，资本密集度提升在半导体领域是全面的。KLA 订 单也已经延续至 2022 年，部分产品交付期超过 12 个月。

2021Q3：全球各环节设备均供不应求，新增订单仍然较多。全球光刻机龙头 ASML 本 季度收入 52 亿欧元，新增订单 62 亿欧元，BB 值持续高于 1，且在手订单远超一年产 值。前道工艺龙头 Lam Research 展望 2021H2 市场需求强于 2021H1，且 2022 年将延 续增长。

2021Q4：全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计 2022 年 WFE 增长约 10~20%。其中，ASML 在 2021Q4 新增订单 71 亿欧元，BB 值 2.0， 累计订单充沛。2022Q1 收入仅为 33~35 亿欧元，预计有 20 亿欧元无法在 2022Q1 确 认收入；预计 2022 年增长 20%。Lam Research 预计 2022Q1 同比大幅增长、环比下 滑，主要受限于零部件和运输因素；预计 2022 年全球 WFE 增长至 1000 亿美元，增速 18%。TEL 预计 2022Q1 营收同比增长 16%、环比增长 1%；KLAC 预计 2022Q1 营收 22 亿美元，环比下降 9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。

未来两年全球晶圆厂设备开支持续增长。2020 年疫情带来的居家及远程办公带来笔电 等消费电子需求激增作为本轮周期的催化剂，2020H2 以车用芯片为代表的供应链开始 紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾演绎为 2021 年全年行业供需失衡加 剧。2022 年以来，消费性电子、智能手机、PC 等领域需求确有下滑，但更值得注意的 是全球正步入第四轮硅含量提升周期，服务器、汽车、工业、物联网等需求大规模提升。 在 6 月台积电召开的股东大会上，公司管理层表示未来 10 年是半导体行业非常好的机 会，主要原因就是 5G 及高效能运算的普及，生活数字化转型，带来对车用（新车半导 体含量可达传统车的 10 倍）、手机、服务器等终端内半导体含量的增加，推动半导体需 求大幅成长。中芯国际在 22Q1 法说会表示，尽管消费电子，手机等存量市场进入去库 存阶段，开始软着陆，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足 够的库存，近年来硅含量提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本 土化产能缺口，使得公司需要大幅扩产，推出新产品工艺平台，满足客户旺盛的增量需 求。我们认为疫情、全球经济及半导体周期性虽然会带来短期内的不确定性，但是技术 进步、硅含量提升是长期支撑半导体行业持续发展的最关键驱动力。

正因如此，2020 年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支，根据 IC Insights，2021 年全球半导体资本开支增速达到 36%，预计 2022 年将继续增长 24%， 2020-2022 年将会成为自 1993-1995 年以来的首次 CapEx 连续三年增速超过 20%。半 导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分，根据 SEMI，2021 年全球晶圆厂前道设备支 出增速达到 42%，预计 2022 年将进一步增长 18%。

台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx 进入上行期。根据 IC Insights，全球代 工厂资本开支约占半导体总体的 35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，2022 年 代工领域资本开支将进一步提升。台积电从 2020 年 170 亿美金增长到 2021 年的 300 亿美金（用于 N3/N5/N7 的资本开支占 80%），公司 2021 年 4 月 1 日公布未来三年资 本开支 1000 亿美金，2022 年资本开支将进一步提升至 400-440 亿美金，预计 2023 年 资本开支仍有望超过 400 亿美金；联电 2021 年 CapEx 18 亿美金，预计 2022 年翻倍达 到 36 亿美金（其中 90%将用于 12 英寸晶圆）；GlobalFoundries 于 2021 年 IPO 后资本 开支大幅提升用于扩产，公司 2020 年 CapEx 4.5 亿美金，2021 年提升至 16.6 亿美金， 预计 2022 年超过 40 亿美金；中芯国际 2021 年资本开支维持高位，达到 45 亿美金（大 部分用于扩成熟制程，尤其是 8 寸数量扩 4.5 万片/月），预计 2022 年达到 50 亿美金。

存储厂商：

三星 22Q1 资本支出为 7.9 万亿韩元，其中用于半导体的投资为 6.7 万亿韩元，用 于显示的投资为 0.7 万亿韩元。对存储的投资集中在 P3 晶圆厂的投资建设，及华 城、平泽和西安工厂的工艺转换，重点开发 5nm 以下先进工艺的制造能力。平泽 P3 晶圆厂系三星全球建设的园区最大的晶圆厂，用于生产存储和逻辑芯片，建成 后陆续将有 NAND FLASH、DRAM 芯片投产，其后也将采用 3nm 工艺为其他厂商进 行晶圆代工；

海力士 22Q1 资本支出为 4 万亿韩元，预计 2023 年资本支出将继续增长。海力士 22Q1 支出的 4 万亿韩元主要用于对大连、利川、M15 工厂的投资建设。海力士资 本开支通常集中在上半年，从而有利于推动全年位元的成长。但公司在 22Q1 法说 会上称今年由于设备交付时间的延长，公司会在全年各季度更均匀的进行资本支出。 此外，Solidigm 的资本支出也将计入公司总资本开支中，故 23 年的合计资本支出 将继续增加；

美光一季度资本支出 26 亿美元，全年资本开支指引保持在 110-120 亿美元。美光 预计 22H2 与 22H1 资本支出将基本持平。此外，美光表示虽然 22Q1 资本支出受 制于设备交付周期的延长，但其对全年的供应前景仍保持信心。随着 1- alphaDRAM 和 176 层 NAND 产品在终端市场的快速增长，公司将持续加强在上述 工艺技术上的投资布局，巩固先发地位。

“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点， 行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重，7nm 投资在 100 亿美元，研发 30 亿美元；5~3nm 投资在 200 亿美元；7nm 单位面积生产成本跳升，较 14nm 直接翻 倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。

半导体设备按照制造环节可以分为前道晶圆制造设备、封装设备和测试设备。

前道设备占主要部分。设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资 占比达 85%；7nm 及以下占比将更高。按工艺流程分类，典型的产线上前道、封装、 测试三类设备分别占 85%、6%、9%。

测试需求高增长。半导体设备 2013~2018 年复合增长率为 15%，前道、封装、测试设 备增速分别为 15%、11%、16%。增速最快的子项目分别为刻蚀设备（CAGR 24%） 和存储测试设备（CAGR 27%）。根据 SEMI，2021年全球半导体测试设备市场规模达到 77.9 亿美金，同比增长 29.6%，预计 2022 年市场规模进一步增长至 81.7 亿美金。

全球设备五强占市场主导角色。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、 热处理、清洗等）整合成三强 AMAT、LAM、TEL。另外，光刻机龙头 ASML 市占率 80%+；过程控制龙头 KLA 市占率 50%。根据 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场约 77%。

综合看下来，设备五强市场在各赛道合计市占率基本在 50%以上。AMSL 优势在光刻 方面遥遥领先；AMAT 优势在产品线广，沉积（CVD、PVD）市占率高；LAM 优势在刻 蚀领域；TEL 优势在小赛道如涂胶、去胶、热处理；KLA 优势在过程控制。

在手订单依旧强劲，供应链限制延续，设备大厂积极扩产。1）供给高度紧张：ASML 22Q1 营收 yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材 料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本 压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML新增在手订单约 70亿欧元， 环比持平。KLA：当前在手订单交期总体 5~6 个月，部分产品 7~8 月。爱德万客户订单 提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML 预计 2030 年产能至少翻番，2025 年年产能增加到约 90 套 0.33 孔径 EUV 和 600 套 DUV。泰 瑞达预计2023研发费用1900亿日元，yoy+20.1%；资本开支750亿日元，yoy+31.1%， 规划金额皆较往年有大幅提升。

2022 下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引 中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、 产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对 H2 展望乐观。ASML 预计 2022H2 表现 强劲，毛利率约 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出货及安装基础管理业 务利润率提升驱动。Q4 部分 EUV 系统收入将递延到 2023 年。泛林预计 2022 WFE 需 求将超 1000 亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产， 预计 H2 出货有更大增量及灵活性，预计 Q2 实现增长，仅高端产品出货受限。

ASML：业绩达到预期，新增订单 70 亿欧元

Q1 营收符合预期，快速出货模式下订单延迟确认。ASML 22Q1 营收为 35 亿欧元，达 指引上限，yoy -19%，qoq -29%，净利润 6.95 亿欧元，yoy-48%，qoq-61%，营收及 净利的下降主要系快速出货模式下部分订单确认收入时间延迟到 22Q2。毛利率为 49.0%，达到预期。本季度出货 9 套 EUV 系统，并确认了 3 套 EUV 设备 5.91 亿欧元的 收入。

新增在手订单约 70 亿欧元。22Q1 公司新增在手订单约 70 亿欧元，其中逻辑占 66%， 存储占 34%。其中包含 25 亿欧元的 0.33 孔径 EUV 系统和 0.55 高孔径 EUV 系统，DPV 订单量为 45 亿欧元，反映出对先进和成熟节点的持续强劲需求。

收入构成中，从技术路线上看，ArFi 占比最高为 47%，EUV 占比 26%， KrF 占比 12%， 量测和检测占比 7%，干法 ArF 占比 6%，I-line 占比 2%。从地区来看，中国大陆占比 34%，韩国占比 29%，中国台湾地区占比 22%，日本占比 7%，美国占比 6%，亚洲其 他地区占比 1%，欧非中东合计占比 1%。从终端应用上看，逻辑与存储各占 50%。

泛林：短期供应受限影响收入，需求仍然旺盛

供应严重受限，业绩处于指引下限。供应链限制对公司的收入和盈利能力产生了负面影 响，此外，公司还面临与供应相关的通胀压力、运输物流价格上升、原材料成本以及集 成电路的成本压力。为更好应对供应链挑战，公司采取增加资源、与客户合作、新增额 外零部件供应商等措施以提高供应链灵活性。公司 22Q1 营收 40.60 亿美元，同比 +5.51%，qoq-3.95%；毛利率 44.7%，成本压力较大导致毛利波动。持续的成本和供 应限制挑战将继续影响公司对二季度业绩的预测。

预计 2022 年 WFE 需求将超 1000 亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。 即使供应受限，存储、代工、逻辑需求仍然非常强劲。存储一季度营收环比增长 58%， DRAM 业务为公司带来了创纪录的收入水平；代工一季度收入环比下降，与下游客户投 资时机有关。随着公司今年在领先和成熟节点设备投资方面的进展，预计这一领域将出 现增长；逻辑一季度贡献了 13%的总营收，创下记录。刻蚀领域发展前景良好，公司 预计 2022 年这一领域将继续增长；CSBG 收入约为 14 亿美元，受到了持续的供应链约 束的负面影响，环比下降 5%，但下游需求依然强劲。公司预计 2022 年 WFE 需求将超 过 1000 亿美元，任何未满足的设备需求都将递延至明年。

展望 2022Q2 需求能见度高。尽管客户需求持续强劲，但基于持续的供应链约束，公 司预计 22Q2 收入 42 亿美元，上下浮动 3 亿美元。毛利率预计为 44.5%，上下浮动 1%。 公司的指引预期反映了对通货膨胀的成本环境的预期，以及对供应链执行的持续策略管 理的需求。营业利润率预计为 29.5%，上下浮动 1%。虽然公司面对供应链不断限制产 能的挑战，但需求依然强劲。一季度结束后，公司二季度的订单积压不断增加，终端 需求的能见度很高。展望 2022 全年，随着产能的增加，预计下半年毛利率趋好。（报告来源：未来智库）

爱德万测试：2021 年业绩高增，积极筹资扩产

年度业绩高增，订单、销售额、营收及净利润均创历史新高。2021 财年公司收到订单 相比上年由 3,306 亿日元增至 7,003 亿日元，同比增加 111.82%，营业收入同比 62.2% 增至 1147 亿日元，净利润同比 25.1%增至 873 亿日元。其中净利润的增长相对较小， 主要是因为日本税负结转会计准则的调整和上一财年计提递延所得税资产的税收负担降 低所致。整体上，公司受益于半导体需求长期扩张和业绩改善的趋势。订单增长主要由 于半导体等材料和零件的短缺，产品交货时间更长，公司的相关客户订单提前量增加。 21Q4 营业收入和税前收入也创下了披露季度财报以来的历史新高，主要受益于：客户 提前订购测试设备量增加、设备种类增多，测试设备业务和系统级测试业务的增长驱动 了机电一体化系统和服务支持业务的业绩增长，同时公司在采购必要零件方面的完善减 少了半导体元件和必要零件短缺的影响。

毛利率改善，增加研发投入并筹备资金，为未来产能和业务扩张奠定基础。2021 财年 公司毛利率为 56.6%，较 2020 年的 53.8%略有提升，主要受益于整体销售中高附加值 测试设备占所有高性能半导体的比例增加，增加了智能手机和数据中心相关设备的高端 SoC 半导体测试设备的销售额，改善产品组合。公司自 21Q2 开始对在美国的产能扩张 进行投资，并在第四季度进一步投资。

多方需求增加使公司对 2022 财年业绩持乐观态度，需求的增长主要受益于技术的增 长。SoC 测试设备的需求主要来自于半导体和相关制造工艺的复杂性增加，内存测试设 备的需求侧驱动力主要是小型化、高密度以及更高的速度和带宽等趋势数据中心对 HPC 设备的高需求方面，公司有希望增加 DRAM 测试设备的销售。由于对设备接口产品的持 续高需求，公司预计纳米技术产品的销售额也将增加，这与测试设备业务和 EUV 光刻 技术的日益普及密切相关。主要的困难仍然来自于采购半导体和其他零件，公司将与正 在开发领先半导体技术的客户合作。

KLA：把握先进封装和汽车电子机遇

公司 FY22Q3 营收 22.89 亿美元，yoy+26.88%，接近之前的业绩指引上限；净利润 7.76 亿美元，yoy+28.92%，qoq+1.95%。 把握先进封装和汽车电子机遇。公司 FY22Q3 在汽车应用的晶圆检测收入方面创下有史 以来最高客户参与度。利用半导体工艺控制（SPC）和电子、封装、组件（EPC）的组 合，公司加强在先进封装和汽车电子领域的开发。公司扩大产品组合，开发一套全面的 产品和技术，包括用于先进封装市场的晶圆级封装、最终组装和测试产品，以及一套旨 在帮助客户实现其零缺陷目标的检测系统和工艺工具。该产品组合包括零缺陷项目中的 持续改进项目（CIP）设计的检查系统，如：在线模具筛选、电源设备可靠性、封装和 PCB 质量。

分业务来看，半导体工艺控制及相关服务业务 FY22Q3 营收达到 19.8 亿美元， yoy+31%，qoq-4%，符合预期，其中 63%营收来自于代工厂和逻辑客户，37%来自 于存储客户（26%来自于 DRAM，11%来自于 NAND）；特种半导体工艺业务实现营收 11.7 亿美元，yoy+28%，qoq+4%；PCB、显示器和元件检测业务实现营收 1.93 亿美 元，yoy-6%，qoq+2%。

分产品来看，晶圆检测系统实现营收 9.19 亿美元，yoy+29%，qoq-17%，该部分营收 占比 40%；图案制作（包括光罩检测）收入为 6.11 亿美元，yoy+53%，qoq+20%， 营收占比 27%；特种半导体工艺收入为 1.06 亿美元，yoy+38%，qoq+1%，营收占比 5%；PCB、显示器和元件检测收入为 1.23亿美元，yoy-13%，qoq+1%，营收占比 5%； 服务营收达到 4.88 亿美元，yoy+14%，qoq+7%，营收占比 21%，该部分增长超预期 主要系长期服务协议的增长、产能利用率的提高以及传统节点服务的拓展等。

业绩展望：预计下一季度总收入预计为 24.25 亿美元，上下浮动 1.25 亿美元；代工/ 逻辑预计约占半导体工艺控制系统收入的 56%，存储预计约占 44%，在存储中， DRAM 预计约占细分市场的 66%，NAND 预计约占 34%。

泰瑞达：汽车和闪存市场强劲

业绩高于指引中点，汽车和闪存市场需求强劲。22Q1 营业收入达 7.55 亿美元，yoy - 3.36%，qoq -14.65%。22Q1 毛利率为 60.2%，同比增长 1.10 pct，环比增长 0.70 pct。 营收中工业自动化收入同比提升 29%。 公司表示目前不断增长的汽车设备复杂性、ADAS 相关器件和电动汽车设备是 SoC 测试 的长期驱动力，未来 SoC 测试需求主要是在汽车终端市场，预计 2022 年高端市场总量 将达到 40~50 亿美元。存储器市场将维持稳定，其中 NAND 需求将增强，DRAM 需求 将持续减弱。

东京电子：营收高增，半导体市场热度不减

营收大幅提升，半导体市场热度不减。公司 FY22 总营收为 2 万亿日元，yoy+ 43.2%， 主要得益于全球经济的逐步复苏、碳中和的逐步推广以及通信技术的不断发展带来的半 导体需求提升；其中日本国内营收为 2303.7 亿日元，yoy+16.6%，占比 11.5%；海外 营收为 1.77 万亿日元，yoy+47.6%，占比 88.5%。归母净利 4370.8 亿日元， yoy+79.9%。毛利率达 45.5%，yoy+5.1pt。

分业务看： SPE半导体生产设备：在社会数字化的推动下，从尖端的半导体到成熟的几代半导体需 求强烈，资本方对 DRAM 和 NAND 闪存的投资也继续保持在高水平。FY22 SPE 部门对 外营收为 1.94 万亿日元，yoy+47.8%，占比 97%。 FPD 平板显示器生产设备：随着电视用大尺寸液晶面板的资本投资已基本走到尽头， FPD TFT 阵列的整体制造设备市场开拓已经放缓。同时，中小型 OLED 面板的资本投资 仍在继续，终端产品中安装的显示器正在从 LCD 面板转换为 OLED 面板。FY22 前三季 度该部门的营收为 598.3 亿日元，同比减少 28.6%，占比 3%。

2023 展望：公司预计 FY2023 营收 2.35 万亿日元，yoy+17.3%，其中 SPE 部门营收 2.29 万亿日元，yoy+18.1%；FPD 部门营收 550 亿日元，yoy-8.1%；归母净利 5230 亿 日元，yoy+19.7%。研发费用预计 1900 亿日元，yoy+20.1%，资本开支 750 亿日元， yoy+31.1%。公司 FY2023 研发投入及资本开支规划较往年有大幅提升。

国内晶圆厂投资进入高峰期。根据集微网统计，2020~2022 年国内晶圆厂总投资金额 分别约 1500/1400/1200 亿元，其中内资晶圆厂投资金额约 1000/1200/1100 亿元。 2020~2022 年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年，且未来还有新增项目的可能。

设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从 市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过 5 家，top3份额往 往高于 90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内 晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。 制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比 70~80%，当制程到 16/14nm 时，设备投资占比达 85%；7nm 及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、 热处理等均是重要投资环节。

国内国产化逐渐起航，从 0 到 1 的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、 PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD 等设备新产品市场导入节奏加快，产 品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产 品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快 增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用 PECVD 和 SACVD 设备的供应商，PECVD 累计发货 150 台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕 东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD 已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入 5nm 制程，新款用于高性能Mini-LED量产的 MOCVD设备 UniMax 2022Q1订单已超 180腔； 芯源微前道涂胶显影设备在 28nm 及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现 多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现 国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科 CMP 设备在逻辑芯片、 3D NAND、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm， 到 2021 年底，公司 CMP 设备累计出货超过 140 台，未发出产品的在手订单超 70 台。 Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、 长存、SMIC 等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

设备国产化率较低，国产厂商成长空间巨大。我国半导体设备市场仍非常依赖进口， 目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标 空间较大。

2021 年及 2022Q1 设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公 司（北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电 子、至纯科技，拓荆科技、华海清科及盛美上海由于 2020 年数据不完整未被算入） 2022Q1 营业收入总计 76.2 亿元，同比增长 55.3%；扣非归母净利润 11.4 亿元，同比 增长83.0%。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司 成长可期。

设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。2022Q1，设备板块主要公司合同负 债合计分别为 139.5 亿元，同比增长 76.2%，保持高增速。其中，北方华创 2022Q1 合 同负债达到 50.9 亿元。

大陆 12 寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全 球 8 寸扩产放缓，12 寸晶圆厂扩产如火如荼。2020 年以来，国内 12 寸晶圆厂遍地开 花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设 12 寸晶圆厂，粤芯半导 体、华虹无锡等 12 英寸生产线陆续建成投产。根据 SEMI，2019 年至 2024 年，全球至 少新增 38 个 12 寸晶圆厂，其中中国台湾 11 个，中国大陆 8 个，到 2024 年，中国 12 寸晶圆产能将占全球约 20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的 需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。

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