半导体零部件是决定半导体产业高质量发展的关键领域。

半导体零部件是半导体设备行业的支撑：半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶 颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作为载体来实现。

半导体设备零部件在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了 半导体设备及技术要求，并具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性， 生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等 多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定 着设备的可靠性与稳定性。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规 律，而半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破。各种半导体零部 件相互配合，共同支持半导体设备的运转，比起其他行业设备的基础零部件尖端技术特性 更为明显，精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂，还要兼顾强度、应变、抗腐 蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。

半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也 是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。同样一个部件，相较于传统工业，半导体设备 关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面 要求就更高，造成了极高的技术门槛。以半导体用过滤件为例，目前半导体级别滤芯的精 度要求达到 1 纳米甚至以下，而在其他行业精度则要求在微米级。同时，为获得超纯的产 品清洁度、高度一致的质量和可重复高性能，半导体用过滤件对一致性、耐化学和耐热性、 抗脱落性亦有较高的要求。