11. PCB = Printed Circuit Board, (印制电路板)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

12. PC = Probe Card: 探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫（Pad）或凸块（bump）直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化测量晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率报证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

13. Wafer = 晶圆。也被称为基片，由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

14. Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由许多晶粒组成，这些晶粒在在切割过程中被分离出来。

15. Chip – 芯片，集成电路（IC）基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。它也经常被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的材料，有时是从一块较大的材料上掰下来的。当芯片还没有封装时，我们称它为裸片。所以，大多数集成电路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生产的。