半导体集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。本篇【科准测控】小编主要介绍一下半导体集成电路封装工艺的流程有哪些，一起往下看吧！

封装工序一般可以分成两个部分：包封前的工艺称为装配（Assembly）或称前道工序（Front End Operation），在成型之后的工艺步骤称为后道工序（Back End Operation）。在前道工序中，净化级别控制在100~1000级。在有些生产企业中，成型工序也在净化控制的环境下进行。典型的封装工艺流程如图2-1所示。

磨片：磨片之前，在硅片表面贴一层保护膜以防止磨片过程中硅片表面电路受损。磨片就是对硅片背面进行减薄，使其变薄变轻，以满足封装工艺要求。磨片后进行卸膜，把硅片表面的保护膜去除。

划片（Dicing）：在划片之前进行贴膜，就是要用保护膜和金属引线架将硅片固定。再将硅片切成单个的芯片，并对其检测，只有切割完经过检测合格的芯片可用。

装片（Die Attaching）：将切割好的芯片从划片膜上取下，将其放到引线架或封装衬底（或基座）条带上。

键合（Wire Bonding）：用金线将芯片上的引线孔和引线架衬垫上的引脚连接，使芯片能与外部电路连接。

塑封（Molding）：保护器件免受外力损坏，同时加强器件的物理特性，便于使用。然后对塑封材料进行固化（Curing），使其有足够的硬度与强度经过整个封装过程。

电镀（Plating）：使用Pb和Sn作为电镀材料进行电镀，目的是防止引线架生锈或受到其他污染。然后根据客户需要，使用不同的材料在封装器件表面进行打印（Marking），用于识别。

切筋/打弯（Trimming/Forming）：去除引脚根部多余的塑膜和引脚连接边，再将引脚打弯成所需要的形状。

测试∶全面检测芯片各项指标，并决定等级。

包装：根据测试结果，将等级相同的放进同一包装盒。

仓检：人库和出库检验。

出货：芯片出仓。

以上就是关于半导体集成电路封装工艺流程的简单介绍了。小编后续会对磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、测试以及包装这几个封装工艺流程进行详细的描述，有需要了解的朋友可以继续关注哦~如果您对半导体、集成电路或者芯片、推拉力测试机有什么不明白的问题，欢迎给我们私信或留言，科准测控的技术团队也会为您解答疑惑！返回搜狐，查看更多

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