本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。 本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

前言 微电子技术是现代电子信息技术的基础，它的发展有力推动了通信技术、计算机技术和工业自动化智能化技术的迅速发展，成为衡量一个国家科技进步的重要标志。微电子给人类带来了半个世纪的繁荣。 本教材包括两部分内容： 第一部分是微电子器件封装技术； 第二部分是微电子器件测试技术。在第一部分中，以微电子器件封装典型岗位的工作过程为任务载体，详细介绍了设备的使用方法、关键操作技术、基本原理和相关知识； 按照企业生产岗位，将封装技术分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼共十个学习内容。每个学习任务都与生产岗位工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。每个学习任务都配有生产操作视频二维码，读者用手机扫描就可以反复观看。教材第二部分注重传授生产技术，结合微电子器件封装的内容，详细介绍芯片的电参数测试、芯片的可靠性测试、器件的寿命测试及器件的其他相关测试技术，将学习任务与生产岗位工作过程紧密对接。同时，本教材采用了大量生产过程的真实图片，缩短了读者与生产现场的距离。 本教材是教育部、财政部为了加快培养微电子类专业本科职教师资人才而开发的专业核心系列教材之一。本着应用技术人才的培养理念，“专业对接产业，课程对接岗位，教学内容对接工作过程”，在教材开发的过程中，我们深入企业一线，体验生产操作过程，把生产操作技术用文字、图片、影像展现出来。企业领导、工程技术人员、生产操作人员都给予了我们极大的支持。本书可以作为微电子类专业本科职教师资培训和技术技能型人才培养的教材，也可以作为相关专业师生的参考用书。 参加本教材编写的教师还有： 贵州理工学院刘帆，贵州茅台学院母应坤、李江鹏、钟音亮、杨胜林，贵州交通职业技术学院蒙勇，贵州工业职业技术学院刘夏。在本教材编写的过程中，我们得到了很多企业的专家及技术人员的鼎力相助，在此向他们致以深深的感谢！ 另在此说明： （1） 书中一些计算机测试软件图片由于测试设备的显示器是CRT屏幕，刷新频率不高，所以拍摄下来的图片出现了波纹或不清楚的情况。 （2） 书中一些现场图片不清楚，是因为操作必须在特定氛围下进行（如氮气环境下），操作空间是封闭的，只能透过玻璃板进行拍摄。 书中若有疏漏之处，还请读者批评、指正，并提出建议，以便修订时改正，编辑联系邮箱： [email protected]。 李国良 2017年11月

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