集成电路制造中工艺废气，最难处理、排放最多的就是化学气相沉积，简称CVD。比如说在某种型号DRAM的内存芯片制作中（将近四百步的制作工序），CVD的有毒有害废气排放总量占据总排放量的三分之一，并且随着技术的进步，电路芯片的集成化会越来越高，相对应的CVD产生的废气会越来越多。这些气体如果未经尾气处理设备净化达标，就直接排放，便会对环境和周边人员生命安全造成很大的危害。

集成电路

CVD具体指的是，气态化学材料在硅片沉积成薄膜的一个过程，主要用于代替或者半导体的制造，还能够制作成各种型号的薄膜层。

CVD生产的工艺废气大致可为没有反应的输入气体和反应生成物两种，其中反应生成物又由中间生成物和反应生成物两种。有害气体的成分复杂且含量极高，有较强的毒性和腐蚀性。CVD工艺废气中有毒且腐蚀性强的气体有HCI和CIF3、HF和WF6，自燃性气体有SiH4和PH3；化合物的气体有CF4和SF6、C3F8和NF3以及C2F6等。

在这些废气当中的特殊气体，如有毒、腐蚀性强的气体的危害是非常大的，自燃性气体同样有着很大的安全隐患；同时其中的化合物的气体大部分都是能够造成温室效应的气体，因此在现在可持续发展和节能减排的要求下，一定要让尾气处理设备进行处理才能进行排放。

尾气处理设备是通过不同的处理工艺，来回收或去除、减少排放尾气的有害成分，达到保护环境和周边人员健康目的的一种环保设备。

常见的尾气处理工艺有水洗式、氧化式、吸附式及等离子燃烧式等，其中吸附式是通过吸附材（活性炭、硅胶和各种分子筛）吸附治理废气中需处理的气体部分，再通过变色球上的指示剂来检验废气的排放是否合格。吸附式可处理废气种类多样，处理过程中无废水无明火等，是泛半导体行业中一种常用的尾气处理设备。

吸附材

近十年来，集成电路产业在我国得到了迅速的发展，随着产业规模的持续扩大，随之而产生的各种污染物也在不断引起企业和国家等方面的高度重视。集成电路产生的污染物主要有生产废水，工艺废气，生活污水，动力设备噪音和固体废物等。这些污染物必须经尾气处理设备进行有效处理，才能提供安全的工作环境及保护周边的环境生态。 返回搜狐，查看更多

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