上次写了文章 TS120 & AK120 VS AMD 3100 CPU的文章，详细评测有兴趣的见上期文章。

上次评测最后的结果是TS120 AK120 打平。应该是R3还不能喂饱这两货。于是评测对象改为中端更大众的当红炸子鸡R5 3600，来看看结果如何。

▲请出本场三位选手

最先出场的是小弟AS120，四热管，朴实无华。紧接着是高一个重量级的选手，TS120,五热管回流焊全镀镍，质感逼格满满。最后出场的是AK120，五热管黑化，自带称号刺客之王。。。

▲侧面图

左侧是AS120，松松款款的感觉，不过拿在手里还算紧实。最右AK120，散热鳍片要密集一些。中间的TS120，无论镀镍还是扣FIN工艺都要高一等级的感觉。

▲AS120间距最大，有点偷工减料的感觉了

▲TS120 间距紧密，做工精细一些，镀镍工艺以及能看到焊料，都感觉这和AS就不是一个东西嘛

▲AK的铝制散热鳍片也要比小弟As密集许多

单从外表还有纸面参数数据上看小弟AS就是个菜鸟，AK是个狠角色，TS感觉在降维打击。。

然鹅实际？废话不多说了

平台还是上次的平台，不多说了。。评测的主角换为中端炸子鸡三代锐龙R5 3600，装机最多的U了吧，也具有一定的代表性。

▲3600 9点式涂法

利民的这个扣具实测，AK AX AS TS是通用的，好评！降低了评测和实际安装的工作量。硅脂用的是首富家某店铺送的垃圾硅脂，为什么用这个，因为看着参数还不错，也比较好涂，还有就是好硅脂用不起哈。。。

散热器的底部打磨的都很光滑，所以可以9点，可以5点，可以十字，可以随意涂抹硅脂，最后都会压平均匀覆盖，只要控制总量就好，别太多太少。也没必要用硅脂刷子刮平。

▲AS的热管直触，最廉价的赶脚，不过打磨的很平整。

▲AK的镜面铜底，看起来要高端些，不像AS那么寒酸。。

▲TS的铜底镜面效果，TS无时无刻不在证明自己，我和AS系列不是一个级别好嘛

这里啰嗦几句，可能有的朋友对这几款还不熟悉，除了热管数量，散热片，回流焊工艺区别以外，AS是热管直触方案，最低廉的方案。AK上到了镜面铜底，和友商看齐。。TS的铜底打磨是真正的镜面效果，虽然不会拿着当镜子用，但至少证明我很平整，我有身份。。。嗯嗯

不废话直接开跑，手里的这颗U，体质一般，1.4V 4.5G可以跑测试，烤鸡会直接黑屏，重启开机界面显示CPU超温，估计是内部瞬间高温超过阈值了 。为了稳定烤鸡设置1.38V 4.4G，其实可以更低电压稳定，不过为了提高点功耗，实际主板电压1.43V的样子，挨打64看功耗大概95W，散热风扇是TL-C12S转速拉满，实际大概1430转左右，没到1500。

▲最先出场的AS120

不要吐槽这个室温，不是开不起空调，而是想加点难度。。这个室温除了做实验，也算是使用者的极限温度了吧，已经会引起不适了。一般正常室温用烤鸡不会比这个温度高了吧。AS120 84度，室温接近32度了，其实AS大部分时间都是83度，快到15分才跳到84度。

▲二号选手 AK120

号称刺客之王的AK出场，什么鬼，85度。。。而且基本后期全程85度。

▲老大哥 TS120

TS120勉强挽回一丝丝颜面，和AS打平。要知道你的身价要200了，还有室温是31度啊。。。

一度以为散热器装错了，这数据尼玛不科学啊，为了验证，又来一遍，并且换用TF7硅脂，减少干扰。哎，为了省果然省不来。

▲顺序不变，AS先来

AS一马当先82度，这次和上次一样，快到15分钟跳到82，大部分时间81度。这个差距就是TF7的身价了，电脑商送的那个硅脂，其实也不差。

▲二号选手 AK120

AK是83度，这个没什么水分，后期全程83度，很稳，特意多测了一会，就是83度。好吧，你稳稳的又输了。

▲TS120 又来挽回颜面了。。

老大哥出马，82度勉强再次打平，不过室温也降了点哎，测得有点久了，又到傍晚了。。

这里看，每个散热数据基本都下降了2度，就是TF7的功劳，那么两次数据的对比基本可以排除硅脂的干扰。AK 每次都比TS要高一度，TS每次勉强打平AS，但每次AS都吃了温度的亏啊，还有最后时刻跳涨，所以AS赢TS半度不过分吧。

▲数据统计图

在进行到总结部分之前，再来一波C12PRO风扇的评测，看看和C12的1500转区别在哪里。

▲暗淡无光的暴力野兽C12PRO

其实RGB党觉得还是灯效第一，温度第二。。

▲暴力转速1900转

通过板载软件拉满转速，C12PRO到了1900转，这500转的差距降低了2度，还只是90W左右的处理器。满载噪音提升不是很明显，C12PRO百元价位确实能打。

这里真要打脸了，哈哈，我最先买的是TS，看中它的做工，感觉定位中端要比AS系列要强。后来买的AK，同五热管，和TS对比回流焊和穿FIN工艺，最后最近某东大促才买的AS，只为促成这场内战。

实测，AS全场最佳实至名归，惊掉大牙。TS比AK强一点点，但没什么意义。

三代锐龙现在7NM工艺，核心越来越小，所以实际散热单元也很小，所以会有积热问题，所以会有散热不匀的问题，热管直触这个结构虽然简单丑陋但是高效的多。铜底虽然平整，但导热不如热管直触及时，还有热源很小，多热管的优势是发挥不出来的。根据核心位置，实际接触的热管可能也就2到3根吧，只要导热没有触及到上限，4热管直触导热要优于五热管铜底，所以AS会更快更及时的把热量带到散热片。只要导热量没有溢出，AK TS更密集的散热鳍片优势就发挥不出来。但AS在这次评测中也有后程乏力的情况，两次出现15分左右，温度跳变的情况，这表明它的散热单元效能基本都用到了。而TS AK全程很稳，早早达到高点温度稳住，因为他们的瓶颈在导热部分，散热部分还有余力。所以如果上升到R7级别的U，功耗超过100W，AS的优势可能就不在了。

当然这些只是推断，从架构上解释为什么AS这么狠连大哥们都打，不是AS系列的做工好，或者利民品控差。

如果大家有其他意见，欢迎留言拍砖。

还是延续上次评测的看法，推荐买AS120，而不是AK TS。也许利民品控问题确实有，更复杂的工艺会带来一定的负面损益，但是我们花高价不是去抽奖的，对吧。AS的热管直触方案是简单高效的，特别对AMD平台有一定针对性，它的散热鳍片不那么密集，也更容易吹透，配个普通的风扇也可以。AK TS系列虽然理论散热面积更强，但导热这块不如AS，所以有点有劲使不上的感觉，而且密集的鳍片吹透需要配合更大风量的风扇，散热上限更高。

但在目前的架构下，3600以下的U，应该AS120更有效，也够用了。利民的刀法不精，砍来砍去却砍了自己的感觉，AS的起步有点高，留给大哥们的空间不多了。INTEL有友商虎视眈眈，AMD这块R5以下，AS也足够了，R7的话，估计TS AK会强点，再往上R9的话那是双塔，水冷的地盘了。

所以，AS是款好散热，百元AMD平台够用好用。AK TS贵了一截却只多了战未来的可能性，相对没什么性价比，往上打不过双塔，水冷，所以定位尴尬就两个字。如果这两个要买也可以，最近618看哪个顺眼好看就买哪个吧，TS虽然更贵一些，但自带的12PRO还是值那个钱的。

利民的风扇真是无脑吹，量足不太贵噪音控制也好。但在中低端散热本体这块，利民还是多练练自己的刀法好好打磨一下，少发一些让人眼花缭乱的产品，发一两个站得住能打的产品，比如FS140就挺好的。如果以后200-300价位出个精品单塔散热，我还会买单的。