硬件工程师必须要知道的“英文缩写”

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硬件工程师必须要知道的“英文缩写”

2024-07-09 19:30| 来源: 网络整理| 查看: 265

信号线开关、按键开关等都可以用SW。

PWM:脉宽调制,通过在一根输出信号线上输出不同占空比的脉冲信号达到传递能量/信息的目的,比如可以控制电机的转速、加一个RC构成DAC电路、开关稳压控制器中也常通过PWM来达到稳压的目的。

REF:Reference,参考。

例如I_REF,V_REF等。参考电流、参考电压,常用在稳压电路、ADC、DAC中。

FB:Feedback,反馈。

升压、降压电路上都会有反馈信号,意义和Reference是类似的,芯片根据外部采集来的电压高低,动态调整输出。外部电压偏低了,就加大输出,外部电压偏高了,就减小输出。

A/D:Analog/Digital,模拟和数字的。

如DBB=Digital Baseband,AGNG=Analog Ground。

D/DATA:数据。

I2C上叫做SDA(Serial DATA),SPI上叫做SPI_DI、SPI_DO(Data In,Data Out),DDR数据线上叫做D0,D1,D32等。

A/Address:地址线。

用法同数据线。主要用在DDR等地址和数据分开的传输接口上。其他的接口,慢的像I2C、SPI,快的像MIPI、RJ45等,都是地址和数据放在一组线上传输的,就没有地址线了。

2

常用方向的标识

TX/RX:Transmit,Receive,发送和接收。

这个概念用在串口(UART)上是最多的,一根线负责发送,一根线负责接收。这里要特别注意,一台设备的发送,对应另一台设备就是接收,TX要接到RX上去。如果TX接TX,两个都发送,就收不到数据了。

为了防止出错,可以标注为:UART1_MRST、UART1_MTSR。Master RX Slave TX的意思。Master就是主控芯片,Slave就是从设备。TX、RX很容易标错的,尤其是原理图有几十页的情况下。

P/N:Positive、Negative,正和负。

用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO之外,其他很少有并行数据传输接口了。USB、LAN、MIPI的LCD和Camera、SATA等等,高速数据总线几乎都变成了串行传输数据了。

串行信号线速度很高,随便就上GHz,电压很低只有几百毫伏,因此很容易被干扰,要做成差分信号,即用两根线传一个数据,一个传正的一个传负的。传到另外一边,数据相减,干扰信号被减掉,数据信号负负得正被加倍。

对于RESET_N这样的信号来讲,只起到重点标注的作用,表示这个RESET信号是拉低才生效的。大部分设备都是低有效的RESET,偶尔会有一些设备拉高RESET。

L/R:Left、Right。通常用于音频线,区分左右。

有些时候如喇叭的信号是通过差分来传输的,就是SPK_L_N、SPK_L_P这样的标识。

如下图,某2.1声道智能音箱音频输出(喇叭连接器端)。TAS5751是音频功放,HF是高频High frequency(2.1音响有专门的低频输出)。P和N用 和-代替。

3

常用设备缩写

BB:Baseband,基带处理器。

十几年前的的手机芯片只有通信功能,没有这么强大的AP(跑系统的CPU),手机里的主芯片都叫做Baseband基带芯片。后来手机性能强大了,还是有很多老工程师习惯把主芯片叫做BB,而不是叫CPU。

P(GPIO):很多小芯片。

例如单片机,接口通用化比较高,大部分都是GPIO口,做什么用都行,就不在管脚上标那么清楚了,直接用P1,P2,P1_3这样的方式来标明。P多少就是第多少个GPIO。P1_3就是第1组的第3个GPIO。(不同组的GPIO可能电压域不一样)

BAT:Battery,电池。

所有的电池电压都可以叫做VBAT。

CHG:Charge,充电。

CAM:Camera,摄像头。

LCD:显示器。

TP:Touch Panel,触摸屏。

(注意不要和Test Point测试点搞混了)

DC:Direct Current,直流电。

用在设备上通常用作外部直流输入接口,而不是指供电方式或者供电电压什么的。例如VCC_DC_IN的含义,就是外部DC接口供电。

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