长电科技成立于1972年，于2015年并购了新加坡星科金朋，公司拥有八处生产基地，主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备。根据4月28日公布的财报显示，长电科技今年1-3月的营业收入为50.25亿元，同比增长43.29%；其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为41.91%；归属于上市公司股东的净利润3829.77万元，同比增长36.03%，半导体及元件行业平均净利润增长率为43.18%。

▌矽品

矽品精密成立于1973年，公司提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。根据4月26日公布的财报显示，第一季度公司营收为6.288亿美元，同比增加1.3%。利润为3200万美元，每股收益为2美分。

▌力成科技

力成科技总部位于台湾，成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。根据4月24日公司公布的第一季财报显示，力成该季度营收为126.6亿元新台币，较上一年同期增加19.2%。

▌华天科技

天水华天科技成立于2003年，主营业务为集成电路的封装与测试，于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。根据公司公布的第一季度财报显示，华天科技第一季营收为14.86亿元，较上一年同期增长34.86%；净利润为1.26亿元，较上一年同期增长52.33%。

▌通富微电

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。根据公司4月28日公布的财报显示，通富微电第一季营收为14.46亿元，较上一年同期增长144.41%；净利润为0.63亿元，较上一年同期增长102.33%。

▌京元电子

京元电子总部位于台湾，成立于1987年，是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测（约占43%）、IC成品测试（约占50%）及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣（约占7%）等。公司第一季的财报显示，该季度京元电子营收为48.69亿新台币，较上一年同期增加11.7%。营业毛利为14.78亿新台币，营业毛利率为30%。

▌南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。南茂科技于8月10日发布了第二季财报，显示该季度公司营收为1.495亿美元，净利润为1,060万美元。

▌联合科技（UTAC）

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司，包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商，于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房，今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。公司2017年第一季营收为1.65亿美元，较上一年同期增长5%。返回搜狐，查看更多