高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub，该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型，可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术，形成了强大的接近技术套件，能够实现设备发现、访问和控制的安全性。

高通公司确认，骁龙8Gen4会在10月份登场。高通骁龙8Gen4于4月份完成设计，6月份将会交付手机厂商测试，9月份开始大规模量产。首批骁龙8Gen4终端将在10月份陆续登场，小米有可能会再次拿到骁龙8Gen4的全球首发权。

网友热议一则关于江苏常州某酒店团年聚餐的结账争议。柳女士作为当事人，向记者透露，在公司团年聚餐结账时，收款单上赫然出现了7500元的电费，让她倍感惊讶:“第一次听说吃饭还要收电费的。双方仍在就此事进行沟通和协商。

高通新一代骁龙7系平台SM7675即将登场。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用骁龙8Gen3同款三丛集架构设计，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。RedmiNote13Turbo有望首发骁龙7系新平台，新品将在今年上半年登场。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno732，频率800MHz以上。Redmi、欧加等都将使用这颗芯片，其中Redmi有望全球首发SM7675，首发机型是RedmiNote13Turbo，新品将于3月份登场。