前几年Xeon E3处理器进入到大家的视野中，这些处理器在价格较低提供与消费级几乎相同的性能在DIY玩家群体中收到了广泛关注。而且一部分玩家甚至会“淘”到一些双路处理器组件自己的双路平台。虽然在日常使用中这些服务器处理器与我们平常买到的消费级处理器并没有太多的不同，但实际上英特尔和AMD在服务器平台和消费级平台的处理器是还是有一定的区别的。

对于Intel方面，在skylake微架构之前，Intel推出的主要针对消费级平台和服务器平台处理器的内核是相同的。但在核心数量、多路处理器支持上有区别。首先是核心数量，在消费级平台（非HEDT）最大核心数为4核心8线程配置，而在服务器平台上，Xeon E5-2699 v3的拥有18核36线程，随之而来的是缓存大小也增大了很多。其次是多路支持上。在较早时期，即使在消费级领域也有多路支持的，但随后在多路支持就在消费级平台消失了。这也是通常认为的消费级平台和服务器平台最大的区别。

到了skylake架构，Intel在这一代对消费级平台和服务器平台做出了很大的区分，即分为skylake-client和skylake-server两种。虽然都叫做skylake架构，但区别很大。仅针对第六代Core处理器，其核心数目依旧保持在4核心，而在2017年推出的基于Skylake SP微架构的处理器中，Xeon Platium 8180的核心数达到了28核。

具体到计算核心方面，针对消费级的和企业级的也有很多不同。在Skylake-client微架构中，只有AVX2高级矢量扩展指令集，而从Skylake SP开始，就已经包含了AVX512指令集，而AVX512指令集直到今年发布的Sunnuy Cove微架构中才包含其中。

而在核心互联总线上，Skylake-client依旧是延续自Core架构以来的Ringbus总线，而从Skylake SP开始，服务器端处理器的核心互联总线就更新为mesh架构，以方便处理器扩展核心数量。

对于AMD方面，从Zen架构开始，在核心架构方面没有太大区别，但在Zen 2架构这一代，Core Die和I/O Die的分离，使得在服务器平台和桌面级平台拥有了区分。

总的来说，Intel和AMD走了不同的路径，Intel这边将消费级平台和服务器平台进行了架构级的分离，而AMD这边通过核心Die和I/O Die的分离来区分面向不同市场的处理器。