先进封装及SiP技术助力人工智能芯片 |
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2024世界人工智能大会一连四日(7月4日至7日)于上海举行,主题是“以共商促共用,以善治促善智”。国务院总理李强出席开幕式并发表主旨演讲。香港工业人工智能及机械人研发中心(FLAIR)首次亮相参会,以“未来工厂”为主题... 关键字: AI 人工智能 |
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