据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。接下来，详细为你说下通信芯片的制造商有哪些 2023中国十大通信芯片公司排名

1、深圳市海思半导体有限公司

核心技术：5G通信技术支持SA和NSA、Sub-6G和mmWave

主要产品：巴龙5000 5G多模终端芯片、巴龙系列基带通信芯片、麒麟系列SoC（集成基带与应用处理器）

应用方案：4G/5G手机基带处理方案

目标市场：4G/5G手机和基站、物联网、智能终端等。

2、紫光展锐（上海）科技有限公司

核心技术：5G MODEM技术、蜂窝通信、射频前端

主要产品：虎贲系列、春藤系列、射频前端器件和模块

应用方案：5G和智能手机、通信终端、工业互联网、智能可穿戴、智能语音、平板电脑、智能联网汽车等应用方案

目标市场：智能手机、物联网、智能终端、汽车电子、工业互联网等。

3、深圳市中兴微电子技术有限公司

核心技术：无线通信芯片定义、SoC系统架构、关键通信IP、移动基站射频前端和数字中频处理技术 主要产品：手机modem芯片、5G多模数字中频芯片、5G无线接入和承载网芯片、分组交换套片、网络处理器（NP）、固网局端OLT处理器、以太网交换芯片

应用方案：3G/4G移动终端解决方案、无线通信网络方案

目标市场：手机/平板、上网本、基站、智能终端、无线通信网络等。

4、江苏卓胜微电子股份有限公司

核心技术：射频前端技术

主要产品：射频前端芯片、射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组；低功耗蓝牙微控制器芯片

应用方案：射频前端模组解决方案

目标市场：移动智能终端、智能家居、可穿戴设备、通信基站、汽车电子等应用领域。

5、翱捷科技股份有限公司

核心技术：蜂窝无线通信技术

主要产品：蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、高集成度WiFi芯片

目标市场：移动通信、物联网、智能家电等。

6、深圳飞骧科技有限公司

核心技术：射频器件和4G/5G RF前端

主要产品：2G/3G/4G 射频功率放大器(RF PA)；4G/WiFi射频开关(RF Switch)；4G/5G射频前端模块

目标市场：无线通信设备和系统。

7、上海移芯通信科技有限公司

核心技术：蜂窝通信和NB-IoT物联网通信技术

主要产品：NB-IoT SoC芯片EC616和EC616S，Cat1bis芯片EC618

应用方案：NB-IoT物联网应用方案

目标市场：NB-IoT物联网应用市场

8、深圳市力合微电子股份有限公司

核心技术：电力线通信（PLC）和物联网通信技术

主要产品：窄带及宽带电力线通信芯片和模块、电力线+433无线双模芯片和模块

应用方案：远程抄表、路灯控制、智能家居控制、楼宇/园区能源管理等完整系统解决方案

目标市场：智能电表、智慧城市、智能家居、智慧楼宇等应用市场。

9、力同科技股份有限公司

核心技术：专网通信协议栈核心算法、无线通信射频芯片、无线通信SoC芯片、无线语音及数传模块、射频大功率线性功放等技术

主要产品：射频收发器芯片（AT系列)、窄带无线通信SoC芯片(A系列)等产品

目标市场：移动通信、物联网、无线定位、数字对讲机等。

10、北京昂瑞微电子技术股份有限公司

核心技术：射频功放前端、IoT射频SoC、手机终端射频等技术

主要产品：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）；物联网无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。

目标市场：手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、 智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。

1.海思技术：华为旗下IC设计公司主要面向移动通信、物联网、智能视觉、智能出行和数据中心开发芯片产品和技术。

2.紫光展锐：全球能够拥有2G/3G/4G/5G移动通信技术和IC产品的企业，其产品包括移动手机应用处理器、4G/5G基带芯片、AI芯片、RF前端，以及IoT控制器等。

3.中兴微电子：中兴旗下全资IC设计公司，主要开发5G基站SoC及其它5G通信芯片，主要用于中兴电信设备和系统。

4.卓胜微：领先的RF前端器件供应商，主要产品包括RF开关、RF LNA、RF接收模块，以及WiFi RF前端器件。其RF SAW滤波器6英寸晶圆产线正在建设中，标志着该公司正在从Fabless转向Fab-lite模式。

5.唯捷创芯：获得联发科投资，最近科创板上市，该公司专注于RF前端模块和高端模拟芯片，主要针对移动手机应用，包括PA模块、RF开关、WiFi RF前端模块等。

6.翱捷科技：已经科创板上市，主要产品包括完整的2G/3G/4G基带芯片、NB-IoT、WiFi芯片，以及大规模SoC定制设计和IP服务。其5G基带芯片正在研发中。

7.合众思壮：深交所上市的卫星通信公司，主要产品包括高精度GNSS基带处理器、RF器件、高精度导航板，及GNSS终端和模组等。

8.振芯科技：深交所上市的卫星通信公司，主要针对北斗卫星导航应用市场开发关键组建、终端和系统。其主要产品包括北斗基带处理器、SDR、RF开关、频率合成器，以及MMIC等。

9.盛科网络：盛科通信Centec是全球先进的以太网交换芯片和系统解决方案供应商，其产品致力于在运营商、企业网、工 业网络和数据中心网络的应用，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品。

10.加特兰：作为一家领先的中国本土CMOS毫米波雷达芯片供应商，该公司开发车规级、全集成的mmWave雷达SoCs，以及66/77/79 GHz收发器和RF前端器件。其封装内天线(AiP)技术有助于开发适应新兴应用的毫米波雷达产品和方案，比如智能座舱、人员监控和姿势识别等。