三星B-die颗粒是内存超频界的神话，不过三星B-die有满血和残血之分。残血B-die价格要便宜些，超频潜力比满血B-die稍弱，可玩性也不差，性价比挺高的。最近帮朋友组装主机，就摸了对三星残血B-die的雷克沙DDR4冥王之刃超频玩玩。

雷克沙在储存卡、硬盘等领域是有口皆碑的，去年开始拓展业务进军内存界。手上这款雷克沙DDR4 3200冥王之刃RGB内存条，应该是其高端产品。

正面和大多数内存产品相似，背面则是相关硬件参数。磨砂雾面RGB灯条，支持XMP2.0。选购的是一对8G条的套装，常规而言8G条子是单面颗粒的，内存性能要相对双面的16G要好。

       纯黑色的铝合金马甲，正面非常简洁只有lexar的logo字样。

       背面的右下侧则是产品的具体标签，写着3200 16-18-18 1.35V。

       从马甲的缝隙看，确定是单面颗粒的产品。

       测试使用的是我前段时间组装的工作站主机。主板为ROG Strix Z490-I，处理器为intel i7-10700k，显卡是AMD RX5600XT。

       作为ITX主板的ROG Strix Z490-I，是双内存插槽的，从内存到处理器的线路距离紧凑。布线设计合理，屏蔽得当，在超频中占有优势，很适合超频爱好者。不过过于紧凑，雷克沙DDR4 3200冥王之刃的精致外观都被遮挡的只剩下RGB灯带了。

开机，内存一次点亮。雷克沙DDR4 3200冥王之刃内存的灯珠非常亮，颜色很艳丽。

       支持多种神光同步，包括Aura Sync、RGB fusion、Mystic Light Sync、Polychrome Sync等等。ROG主板附带的Aura Sync就完美识别了雷克沙DDR4 3200冥王之刃，自动联动同步了灯光特效。

       雷克沙有开发了相关应用程序控制内存的灯效，不过我已经有Aura Sync，就不必要另外安装驱动了。

       灯条为细磨砂材质，灯光非常均匀。

       高亮灯珠，彩虹灯颜色渐变尤其明显。

       闪烁模式表现更出色，完美展现了什么叫作璀璨。

       相对于在AuraSync中设置同步效果，我更偏爱使用恩杰CAM设置Aura Sync灯效，方便LCD水冷头的控制。

       恩杰CAM其实就是个插件，引用了AuraSync的设置选项。灯效是一样的，也能够识别单颗灯珠，能对每颗灯珠进行独立控制。

超频之前，先上台风验明正身。识别到颗粒是三星k4a8g085w?-bctd。这个应该就是大家口中的残血B-die，k4a8g085wb-bctd。

       上三星官网查询了颗粒k4a8g085wb-bctd相关信息，也符合雷克沙DDR4 3200冥王之刃的参数。

       残血B-die也是B-die，肯定能上4000频率，信心满满开干了。

       超频之前，先测试了下XMP下的性能。XMP后性能为3200@16-18-18-38，读取45154MB/s。写入46501MB/s，复制39693MB/s，延迟55.3ns。

       进入BIOS，设定为手动模式。因为第一次摸残血B-die不了解体质，先上个3600摸摸底。

       时序不敢鲁莽，先20开局。小参数是参考xmp数据的，这些xmp数据是工程师多次测试的结果，有非常大的参考价值。

       处理器电压方面用的是普遍参数，10代i7而言CPU VCCIO和SA是内存控制器电压1.3V没有压力。DRAM voltage是内存电压，三星b-die压个1.5V不是问题，不过我一开始还是谨慎点，压1.4V先。

       3600@C20很顺利开机了，性能提升到了读取50115MB/s，写入51996MB/s，复制44039MB/s，延迟50.6ns。跑了趟Mentest毫无压，看样子潜力还不错。

内存频率放心提高到4000，时序也压到19-24-24-36。性能提升到了读取53120MB/s，写入57167MB/s，复制48883MB/s，延迟49.5ns。

       止步4200@C18，再提高虽然能进系统，但是跑不了测试。4200@18-23-23-36性能是读取53923MB/s，写入60141MB/s，复制51282MB/s，延迟46.9ns。

体验下来，虽然雷克沙DDR4 3200冥王之刃是三星残血B-die，超频潜力也很强的说。能3200@C16超频到4200@C18，比市面上大部分产品内存都要强。市场上一般8G马甲灯条的价格是200-300，满血B-die马甲灯条的价格是600-900。雷克沙冥王之刃是398，介于两者之间，定价还算合理。考虑其超频潜力，还是很值得的。