通孔：过孔从第一层打到最后一层。用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。

     盲孔：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透板子。

     埋孔：埋孔是连接内层走线的过孔类型，所以在PCB的表层看不出来。

     注意：通孔内径通常有0.2mm、0.25mm、0.3mm。通孔内径越小价格越贵。

     常见的通孔大小(mil)：8/16、10/20、12/24

     常见的盲孔大小(mil)：4/10

     常见的埋孔尺寸与通孔尺寸类似。

     过孔的选择：从生产方面看，过孔越大越好（钻孔难度考虑）；从设计方面看，需考虑设计空间、寄生电容及寄生电感。

　（1）选择合理的过孔尺寸；

　（2）POWER隔离区越大越好；

　（3）PCB信号走线尽量不换层，也就是尽量减少过孔；

　（4）使用较薄的PCB有利于减少过孔的两种寄生参数；

　（5）过孔与过孔之间的间距不宜太近，钻孔容易引起破孔；

　（6）成排过孔扇出时遵循错位扇出，过孔中间可以过一根线的原则。