AD版本：AD18 转到PCB界面，如下： 在PCB页面切换到你想挖空区域所在图层，比如我这里想要挖空Top Layer和Bottom Layer，先切换到Top Layer。右击选择“多边形覆铜挖空”，然后在PCB上绘制出想要挖空的区域，如下： 在这个绘制的区域，右击选择“铺铜操作”，然后再选择“重铺选中的铺铜”，操作完成后，就像这样： 再切换到Bottom Layer，同样的操作，最终就是这样的： 如果你想绘制弧形或者圆形的区域，可以在这里找到： 圆形区域就相对比较复杂，在你选择上图中的“圆形”后，在PCB板上，绘制你需要挖空的圆形区域，保持这个区域的选中状态，然后再菜单栏的“工具”下，选择“转换”，然后选择“从选择的元素创建非铺铜区域”，然后再按下键盘的“del”键，就会得到你想要挖空的区域，然后再像上面多边形框一样操作，即可得到你想要的结果。

如果你要需要挖空多个区域，需要将所有区域画好之后，再“重铺选中的铺铜”，其实这样做你可能会感觉不太方便。事实上，你可以在你未铺铜之前就选择好需要挖空的区域，选择需要挖空的区域后再铺铜，这样比较方便，如下：