半导体专业术语表：中英文&缩写 |
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来源于《图解半导体制程概论》附录：半导体英文缩写集 1、英文名词和缩写很齐全，中文名称与当前行业用语有些出入 2、由于行业发展多年，增加了很多新名词，文章会持续更新，新名词额外在文末另起表格 3、码字和整理不易，有用的话，麻烦收藏的同时点个赞，感谢感谢！ PS：表格以字母顺序排列，文本格式方便“Ctrl+F”搜寻对象。如需按产品分类，请移步另一篇文章。 正在考虑重新整理半导体器件分类，分类标准和方法还在纠结中，有好的建议，欢迎告知哈！ （以下为原文内容） 有关电子器件的英文缩写，涉及物理特性、器件、制程技术、电路技术、计算机技术等广泛领域，本书中主要介绍一些有关半导体的常用英文缩写。 【A】 缩写全称含义AACAdvanced Audio Coding音频压缩方式ABSAnti-lock Braking System防滑车系统ADCAnalog to Digital Converter模拟数字转换器ADFTAutomatic Design For Testability针对测试的自动设计ADPCMAdaptive Differential Pulse Code Modulation适应差分脉冲符号调变AESAuger Electron Spectroscopy (或Spectrometer)螺旋式电子分光仪AFCAutomatic Frequency Control自动频率控制ALEAtomic Layer Epitaxy原子层外延ALUArithmetic Logic Unit逻辑运算单元APDAvalanche Photo Diode;PN接合二极管(Si)上外加接近于击穿的反偏压，由于光引起载子崩溃倍增的光电二极管(雪崩发光二极管)ASETAssociation of Super-advanced Electronics Technologies超尖端电子技术开发机构ASICApplication Specific Integrated Circuit最适合某特定应用所设计的IC，原来定制IC的一种(特殊应用集成电路)ASOArea of Safe Operation(晶体管的连接特性的)安全工作区域ASPAnalog Signal Processor处理模拟信号的处理器ASSPApplication Specific Standard Products图像处理、马达控制、调谐器用等专用IC，是特殊应用的标准产品【B】 缩写全称含义B/B比率B/B ratio表示景气指标的一种。BOOK (订甲量)和Bill (出货量)之间的比。如果该数值大于1,则表示景气，如果1以下,则表示不景气BB (B/B)Bread BoardIC设计时使用分立器件组装和IC相同的电路,检查电路特性(进行模拟)BCSBuried Convex waveguide Structure活性层嵌入式半导体激光结构BDIBase Diffusion Isolation基极扩散分离(双极IC的“岛”分离的一种方法)BESTBase Emitter Self-aligned Technology通过多结晶Si膜的选择性氧化,确定连接位置的双极器件制程的一种方式BGABall Grid Array表面安装封装的一种,在芯片搭载基板上设置多个连接用焊接球(球式栅格阵列)BiCMOSBipolar Complementary Metal Oxide Semiconductor双极互补金属氧化物半导体BJTBipolar Junction Transistor(双极5型晶体管)BOXBuried Oxide用于将Si基板上形成的晶体管分别进行电气性分离的器件间分离技术BPDBuried Photo Diode嵌入式光电二极管(与CCD相关)BPSGBoron-doped Phospho-Silicate Glass硅酸盐玻璃的一种,硼酸-磷石英酸玻璃BSGBack Side Grinder研磨晶圆背面的装置BSGBoron-Silicate Glass硅酸盐玻璃的一种,硅化硼玻璃BTBias & Temperature (Test)指高温下(对器件)外加反偏压的状态(质量管理)BTLBridge Tied Load 或Bridge Transformer Less桥式连接的驱动器【C】 缩写全称含义C²MOSClocked Complementary MOS闸控 (时钟信号) 的CMOS反相器以及闸门电路(东芝称呼)CADComputer Aided Design电脑辅助设计CASColumn Address Strobe列地址的脉冲信号(与存储器相关)CASEComputer Aided Software Engineering软件生产性提高工CCChip Carrier芯片载体(集成电路的接线框的一种)CCBControlled Collapse Bonding器件的活动区域中形成焊料突块作为电极,正面焊接到基板或封装上去的接合方式CCDCharge Coupled Device电荷耦合器件CDCompact Disc光盘CDEChemical Dry Etching使用等离子物形成反应的蚀刻CDICollector Diffusion Isolation集电极扩散分离(双极IC的“岛”分离的一种方法)CDMACode Division Multiple Access分码多重存取CFCompact Flash卡内置快闪式存储器的存储媒体CISCComplex Instruction Set Computer复杂命令集计算机CMLCurrent Mode Logic电流模式逻辑电路(晶体管不饱和的超高速型)CMOSComplementary Metal Oxide Semiconductor互补型金属氧化物半导体COBChip on Board用粘合剂将芯片直接固定在安装基板上后,进行有线连接、密封(树脂密封)的形态CODECCoder Decoder编码/解码器CPLDComplex Programmable Logic Device可编程器件的-CPUCentral Processing Unit(计算机的)中央运算处理单元CSPChip Scale Package , Chip Size Package封装外形和芯片大小相同的封装CTDCharge Transfer Device电荷传输(转移)器件CVDChemical Vapour Deposition化字蒸发附看的化学反应形成的气相成长(使用高温气体中的化学反应，在基板上生成单结晶或绝缘层)CZCzochralski (Method)旋转上拉法(单结晶制造法的一种方法)【D】 缩写全称含义DACDigital to Analog Converter数字模拟转换器DBDHDouble Barrier Double Hetero structure双重势垒、双重异质结构的半导体激光DCTLDirect Coupled Transistor Logic直接连接型晶体管逻辑电路(NOR电路)DDR-SDRAMDouble Data Rate-Synchronous DRAM高速同步DRAMDEIDouble Epitaxial IsolationPN接合分离的一种方式,在P型基板上进行P型层、N型层的双重外延成长,和基极扩散同时进行分离扩散DHLDDouble Hetero Laser Diode双异质接合型激光二极管DIACDiode AC switch双向触发二极管DIPDual In-line Package双列直插式封装(集成电路封装的一种)DMADirect Memory Access和CPU的动作分开独立并行,在存储器、输入输出装置之间或存储器、存储器之间进行数据传输的方式/存储器和外围设备之间进行数据传输的(LSI)DMACDirect Memory Access Controller直接存储存取控制器DMOSDouble diffusion Metal Oxide Semiconductor双重扩散金属氧化物半导体DPSDoped Polycrystalline Silicon添加了杂质的多结晶DRAM (dRAM)Dynamic Random Access Memory一定时间后存储内容消失的RAM (动态随机存取存储器)DSADiffused Self-Alignment通过扩散控制晶体管的基极宽度、通道宽度的方法DSMDemand Side Management电力平准化系统DSPDigital Signal Processor数字信号处理装置DVDDigital Versatile Disc数字多功能光【E】 缩写全称含义EBGAEnhanced Ball Grid Array具有良好抗热和电气特性的BGAEBSElectron Beam Scanning通过移动电子束画出精密图案(EB曝光装置)ECLEmitter Coupled Logic= CML发射极耦合逻辑电路ECLRAMEmitter Coupled Logic Random Access Memory双极存储器的代表型号,拥有超高速存取时间的RAMECUEngine Control Unit引擎控制单元EDAElectronic Design Automation(与CAD相关)电子设计自动化EECAEuropean Electronic Component Manufacturers Association欧洲电子元器件制造商协会EEPROMElectrically Erasable Programmable ROM (也叫作E²PROM)/电气可擦除可编程只读存储器(非挥发性存储器)ELElectro Luminescence在物质中外加电场,让其发光,是冷光的一种(冷光:让施加到物质中的能量作为光释放出来)EMIElectro Magnetic Interference电磁干扰EMSEmission Micro Scope发射显微镜ΕΡΜAElectron Probe X-ray Micro AnalyzerX射线微型分析器EPROMErasable PROM可擦除式的PROMESEngineering Sample工程样本ESRElectron Spin Resonance电子自旋共EUVExtreme Ultraviolet Rays极紫外线【F】 缩写全称含义FAMOSFloating gate Avalanche injection MOS浮栅雪崩注入型金属氧化物半导体(非挥发性存储器的一种)FBGAFine pitch Ball Grid Array精细倾斜球状栅格排列FDCFloppy Disk Controller控制软盘的输入输出FeRAMFerroelectric Random Access Memory强电介质存储器FETField Effect Transistor场效应管FIBFocused lon Beam集束离子束(装置)FIBLFocused lon Beam Lithography集束型离子束型曝光装置FITFailure unit故障率的单位. 1 FIT= 10-9/小时(质量管理)FPFlat Package平面导线针型封装(集成电路的一种)FPGAField Programmable Gate Array可现场编程式封装门阵列FPLDField Programmable Logic Device可现场编程式逻辑器件FPUFloating Point Processing Unit浮动处理器FRFailure Rate故障率FTAFault Tree Analysis可靠性设计的一个步骤,将致命性故障的主要原因,在开发设计阶段进行预测,为提高安全性、可靠性而采取的有组织、有效的对策FT-IRFourier Transformation Infrared Spectrometer（傅立叶转换红外线分光）FZFloating Zone (Method)浮悬区制单晶法【G】 缩写全称含义GAGate Array门阵列(半定制LSI)GCSGate Controlled SwitchGTO晶闸管，除了SCR特性以外,还可以通过在ON时，在门处流动反极性的脉冲电流,断开阳极电流(栅控开关)GPSGlobal Positioning System全球定位系统GSMGlobal Special Mobile数字方式的蜂窝电话GTO晶闸管Gate Turn Off thyristor在门极上流动反向电流,以此方式断开阳极电流的晶闸管（栅极关闭晶体管） 百度百科名称：可关断晶闸管【H】 缩写全称含义HBTHetero junction Bipolar Transistor利用异型接合,具有宽沟结构的高速晶体管HDCHard Disk Controller硬盘控制器HDLHardware Description Language记述逻辑电路的语i;硬件描述语言HEMTHigh Electron Mobility Transistor高电子移动度晶体管(GaAs/AIGaAs) (富士通称呼)HEVHybrid Electric Vehicle混合电动汽车HICHybrid Integrated Circuit混合集成电路HS-C²MOSHigh Speed Clocked Complementary Metal Oxide Semiconductor高速化C²MOSHSPHigh Speed Shading Processor高速明暗处理器(三维图像处理LSI)HVICHigh Voltage Integrated Circuit高压集成电路【I】 缩写全称含义I(i)半导体Intrinsic Semiconductor本征半导体(不含杂质的半导体)I/OInput/Output输入输出I2LIntegrated Injection Logic双极LSI的逻辑电路的一种,集成注人逻辑电路(高集成度、高速度、电力消耗小)IBTlon-implanted Base Transistor fechnology注入离子形成基极的晶体管的制造技术ICIntegrated Circuit集成电路IDIdentification个人认证用IEEEInstitute for Electrical and Electronics Engineers美国的电气电子相关协会(电气及电子工程师协会)IFIntermediate Frequency中频IGBTInsulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极性晶体管IMPATTImpact Avalanche Transit Time (Diode)使用雪崩的微波振荡器件(雪崩渡越时间二极管导向二极管)IPIntellectuall Property设计资产、已经设计完成的功能电路模块(内核、单元)IPCInternational Patent Classification国际特许分类IPDIntelligent Power Device将高功率器件和控制电路集成在一块芯片上的功率IC(智能功率器件)IPv6Internet Protcol version 6因特网的通信协议的一种IrDAInfrared Data Association红外线通信的标准规格ISOInternational Organization for Standardization国际标准化机构ITRSInternational Technology Roadmap for Semiconductors半导体国际发展路线图ITSIntelligent Transport System高度道路交通系统【J】 缩写全称含义JEDECJoint Electron Device Engineering Council Standards美国的封装外形尺寸等的标准规格;电子器件工程联合会JEITAJapan Electronics and Information Technology Industries Association日本电子信息技术产业协会JFETJunction FET结型场效应管JPEGJoint Photographic Coding Experts Group静止画面的压缩/解压缩的标准规格【K】 缩写全称含义KGDKnown Good Die在芯片不封装的状态下选出的、保证质量的良品芯片;合格裸片KSIAKorea Semiconductor Industry Association韩国半导体产业协会【L】 缩写全称含义LASLight Activated Switch光敏开关(通过在中央的接合部附近照射光,使其产生载子,发挥SCR的触发作用)LASERLight Amplification by Stimulated Emission of Radiation激光的词源LBDLaser Beam Deposition透过激光束实现的薄膜蒸发附着法LCCLeadless Chip Carrier无引线的小型、高密度用封装;无引线芯片承载封装(集成电路的封装的一种)LCDLight Coupled Device光接合器件LCDLiquid Crystal Display液晶显示器件LDLaser Diode激光二极管(半导体激光)LEDLight Emitting Diode发光二极管(电子冷光的一种,在PN接合部流动正向电流,使其发光)LLDLeadless Diode表面贴装型二极管,使用简单LNALow Noise Amplifier低噪音放大器LOCOSLocal Oxidation of Silicon在氧化掩模中使用SI3N4的选择氧化方法;硅的局部氧化(飞利浦称呼)LONLocal Operating Network简易通信网络的一种LPCVDLow Pressure CVD减压CVDLPELiquid Phase Epitaxy液相外延(王要用于化合物半导体中的外延法)LSILarge Scale Integrated circuit大规模集成电路LSTTLLow power Schottky TTL低耗电量的肖特基TTLLTPLow Temperature Passivation硅晶体管制造法的一种。低温下形成晶体管保护用稳定化膜的方法(日立称呼)LTTLight Triggered Thyristor光触发晶闸管【M】 缩写全称含义MACMultiply Accumulator乘法累加器MAOSMetal Alumina Oxide Semiconductor指在半导体的表面有铝覆膜以及氧化硅层,在上面装有金属的结构MASMetal Alumina Semiconductor指在半导体的表面有铝覆膜,再上面附带金属的结构。用于氧化铝制成的门绝缘层的MIS型FET中;金属氧化铝半导体MBEMolecular Beam Epitaxy分子线结晶成长(高级真空蒸发附着法)mBGAmolded BGA铸模球状栅格排列MBITMulti-Base Island Transistor平面接入技术的一种,可以高速开关大电流的器件MBTMetal Base Transistor以金属薄膜作为基极的晶体管MCMMulti-Chip Module多芯片模块。基板上安装多块LSI芯片的模块产品MCPMulti-Chip Package多芯片封装。将多块芯片封入一个封装内。MCM的一种形态MCUMicro Controller Unit微控制器MCZ法Magnetic field applied Czochralski method从CZ法的硅坩埚的侧面加磁场，获得优质的单结晶的方法MDMicro Defect单结晶的微小缺陷MDMini Disc迷你光盘MDACMultiplying Digital Analog Converter乘法型D/A转换器MES FETMetal Semiconductor Field Effect Transistor金属半导体场效应管MIL规格Military Standard美军用标准MIPSMillion Instruction Per Second表示执行命令能力的单位MISMetal Insulator Semiconductor金属/绝缘膜/半导体的3层结构,在金属电极上外加电压,通过绝缘膜控制半导体表面传导度。MOS等MMICMonolithic Microwave (or Microwave Monolithic)Integrated Circuit单片微波集成电路MMUMemory Management Unit内存管理单元MNOSMetal Nitride Oxide Semiconductor门绝缘层由氧化膜和氮化膜2层构成的MIS (S-RAM的一种)；金属氮氧化物半导体MNSMetal Nitride Semiconductor指半导体表面有氮化硅膜,在上面装有金属的结构(和MOS对比使用)MOCVDMetal Organic Chemical Vapor Deposition通过有机金属热分解产生的气相成长;金属有机物化学气相积淀MODEMModulator Demodulator数据传输用调制解调器MOSMetal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体(指半导体的表面上有氧化硅皮膜,在上面附带金属的结构。用氧化硅做成门绝缘膜。用于FET、IC等中)MOS FETMetal Oxide Semiconductor FET金属氧化物半导体场效应管【N】 缩写全称含义N+, N-N+用于N型半导体领域中浓度较高的部分。N-用于N型半导体领域中浓度较低的部分NMOSN channel MOS源极、漏极之间的通道是由电子形成的MOS;N通道型MOSNSANitride Self-Aligned;通过氮化膜进行自我整合的双极接入技术NTSCNational Television Standard Committee525根扫描线的TV方式【O】 缩写全称含义OCDOptical Communication Device光通讯用器件OLBOuter Lead Bonder (Or Bonding)LSI芯片和引线之间的结合;外引线脚焊接OSLOne Side Lap对已经完成扩散制程的晶圆进行单面削磨抛光【P】 缩写全称含义P+, P-P+用于P型半导体领域浓度较高的部分P-用干P型半导体领域浓度较低的部分PBGAPlastic Ball Grid Array塑胶球状栅格排列PCIPoly-Crystal IsolationPN多晶隔离了在PN接合分离处设置多结晶层形成绝缘层,保证隔离的完全PCMPulse Code Modulation脉冲符号调制的简称PCMCIAPersonal Computer Memory Card International Association存储卡的普及推进团体PCTPerfect Crystal device Technology完全结晶器件技术 (东芝称呼)PCTPressure Cooker Test高压、高温、高湿中进行的测试(质量管理) (压力锅试验)PDAPersonal Digital Assistants个人用携带型信息终端(个人数字助理)PDCPersonal Digital Cellular个人数字蜂窝(通信系统)PDPPlasma Display Panel等离子显示面板PEPPhoto Engraving Process照片蚀刻工程PFCPer Fluoro Carbon全氟碳化合物PGAPin Grid Array package从封装的下面取出引线管脚的LSI封装的一种;引线网格阵列封装PHSPersonal Handy-phone System移动电话系统PICProgrammable Interrupt Control可编程中断控制PIOParallel Input Output控制CPU周围的信号线(LSI) ;并行输入输出PLAProgrammable Logic Array具有可编程地址的ROM (可编程逻辑阵列)PLCCPlastic Leadless (Leaded) Chip Carrier将DIP或FPP的引线进一步弯曲到封装背面侧,防止引线弯曲的IC封装方式的一种(多管脚用IC封装);无引脚的塑料芯片载体PLDProgrammable Logic Device可编程逻辑器件PLLPhase Locked Loop相位同步电路PMOSP-channel MOS以空穴形成源极、漏极之间的通道的MOS;P沟道金属氧化半导体PROMProgrammable Read Only Memory可以再写人的只读存储器(表示可以编程的ROM,和掩模ROM对比使用)PSAPolysilicon Self-Aligned多晶硅自行对准技木,半导体双极性处理工艺的一种方式PSRAMPseudo Static Random Access Memory疑似静态RAMPSGPhospho-Silicate Glass磷硅酸坡璃。硅酸盐坡璃的一种,用于半导体表面的稳定化等PVDPhysical Vapor Deposition和CVD进行对比使用的语言,作为薄膜被着方法,是对喷射、蒸着等的总称【Q】 缩写全称含义QATQuality Approval Test质量认定试验QCQuality Control质量管理QFJQuad Flat J leaded packageIC封装(PLCC)的一种QFPQuad Flat Package四面皆有引线的扁平封装QONQuad Outline Non-leaded packageQTATQuick Turn Around Time缩短从产品订购到进行开发、设计、制造、检查等,直至交货到顾客手中的周期(交货期)【R】 缩写全称含义RAMRandom Access read write Memory存取时间不会因地址同而改变的读取/写入存储器;随机存取存储器RASRow Address Strobe列地址选通(有关存储器)RCTReverse Conductive Thyristor反导通晶闸管。将SCR的PNPN结构和二极管的PN接合在同一个硅块中形成RDRAMRambus Dynamic Random Access Memory由美国Rambus公司提出规格方案的高速DRAMRFRadio Frequency射频RF CMOSRadio Frequency CMOS高频CMOSRIEReactive lon Etching反应性离子蚀刻RISCReduced Instruction Set Computer精简命令集计算机ROMRead Only Memory只读存储器RTCReal Time Clock使用MPU的数据总线,可以输入输出时间数据的电子时钟;实时时钟RTLRegister Transfer Level寄存器转移电平【S】 缩写全称含义S/NSignal to Noise Ratio信号对杂音比 (信杂比) —信噪比SACSelf-Align Contact基于自我整合技术形成的连接电极用开口部SBCStandard Buried Collector在双极中,使用埋入集电极的PN接合分离形成的标准型IC结构标准埋层集电极SBDSchottky Barrier Diode使用形成于金属和半导体表面的能量势垒(障壁)的二极管肖特基垫型二极管SBMSystem Block Module积层LSI芯片的模块(封装)SCStandard Cell标准单元SCRSilicon Controlled Rectifier硅控整流器 (可控硅) (GE称呼)SDSecure Digital卡用于必须进行著作权保护的商业内容的安全存储媒体SDRAMSynchronous Dynamic Random Access Memory同步动态随机存取存储器SEAJSemiconductor Equipment Association of Japan日本半导体制造设备厂家的行业团体SECOMSelf-aligned Edge Coating Method对Si基板上形成的晶体管进行电气性分离的器件间分离技术SEGSEMScanning (or Surface) Electron Microscope扫描电子显微镜SEMISemiconductor Equipment and Materials Institute美国半导体装置材料规格委员会SIASemiconductor Industry Association美国半导体工业会SILOSealed Interface Local Oxidation通过使用了氮化膜罩的选择氧化(LOCOS)法进行氧化膜分离的一种SIMOXSeparation by Implanted Oxygen将氧以高浓度离子形式注人Si基板中,并在Si基板中形成SIO2膜,从而进行完全电介质分离的方式SIMSSecondary lon Mass Spectroscopy2次离子质量分析装置SIPSingle In line Package单列直插式封装SiPSystem in Package封装内系统。将存储器、LSI芯片、被动器件等多个零部件整合在一个封装内SISSemiconductor on Insulating Substrate (SOS)SITStatic Induction Transistor静电感应晶体管、三极管特性的FET (东北大学)SMDSurface Mounted Devices表面贴装用元器件SMTSurface Mounting (or Mount) Technology表面实装技术SOCSystem On a Chip(标记为SoC) 将系统功能用一块芯片加以实现(LSI)SO-DIMMSmall Outline Dual Inline Memory Module基盘的表面和背面分别带有端子的小型存储模块SOISilicon On Insulator绝缘膜上使单结晶Si进行成长的技术(三维电路技术的一种)SOJSmall Outline J lead (or bend) package将DIP的引线部分向内侧弯折的IC封装小外型J接脚封装SOPSelective Oxidation Process使用氮化硅膜能隔离氧气的性质,只对硅表面的必要部分进行选择性氧化的方法SOPSmall Outline Package将引线拉向两个方向的IC封装的一种小外型封装SORSynchrotron Orbital Radiation利用电子轨道因磁场发生弯曲时所产生的X射线的蚀刻技术SOSSilicon On Sapphire在蓝宝石的表面让硅单结晶发生气相成长,为异质外延的一种SRSilicon Rectifier硅整流器件SRAM (sRAM)Static RAM静态随机存取存储器SSISmall Scale Integration小规模集成电路SSRSolid State Relay固体继电器SSSSilicon Symmetrical Switch双端子双向晶闸管STNSuper Twisted Nematic单纯矩阵方式 (液晶显示)STTLSchottky Transistor-Transistor Logic在晶体管的钳形结构中放入肖特基二极管的TTL【T】 缩写全称含义TABTape Automated Bonding卷带式自动接合技术TATTurn Around Time交货期、 应答时间TBGATape Ball Grid Array带式球状栅格列TCPTape Carrier Package将IC芯片和带状薄膜连接,使用树脂密封的TAB技术的封装TCTTemperature Cycling Test反复进行高温、常温、低温的温度变化的测试(质量管理)TDMATime Division Multiple Access时分多重存取TEGTest Element Group贯穿全部工序的处理评价方法TEMTransmission Electron Microscope透过型电子显微镜TEOATetra Ethoxy Arsine将开沟方式的沟作为绝缘膜使用时,填充沟的材料之一TEOSTetra Ethoxy Silane将开沟方式的沟作为绝缘膜使用时,填充沟的材料之一TFTThermal Fatigue Test热疲劳试验(质量管理)TFTThin Film Transistor薄膜晶体管(液晶显示)TQONThin Quad Outline Non-leaded packageTRIAC (Triac)Triode AC semiconductor switch (or Triode AC Switch)双向可控硅TRONThe Real time Operating System Nucleus微电脑、个人电脑用实时OS (东大、坂村教授)TSIATaiwan Semiconductor Industry Association台湾半导体产业协会TSOPThin SOP (Small Outline Package)卡对应用薄型封装SOP的1/3厚度薄型小外型用封装TTLTransistor Transistor Logic晶体管晶体管逻辑电路【U】 缩写全称含义UARTUniversal Asynchronous Receiver Transmitter通用异步接收发送器UJTUnijunction Transistor单结晶体管,也叫做双基极二极管(GE称呼)ULSIUltra Large Scale Integration超大型LSIUSBUniversal Serial Bus低中速串列通信的标准规格【V】 缩写全称含义VCOVoltage Controlled Oscillator通过输入电压可以使振荡频率发生变化的振荡器;电压控制振荡器VFETVertical junction type FET纵型接合FET-门(栅极如同网眼,因为到源极和漏极的电阻较低,因此不分显示饱和特性,具有三极管的特性。电力用FET)VGVapour Growth气相外延成长VLDVisible Laser Diode可见光激光二极管VLSVapour-Liquid-Solid不是像气相成长那样直接从气相到基板结晶,而是作为中间层以液相-固相方式成长结晶的方法VLSIVery Large Scale Integrated circuit超大规模集成电路VPEVapour Phase Epitaxy (or Epitaxial)气相外延成长VRAMVideo RAM画面输出用的RAM (Random Access Memory)VSIVirtual Socket Interface虚拟接口VTCMOSVariable Threshold voltage CMOS在MOS晶体管上外加基板电压，来动态控制实效阈值电压的技术【W】【X】【Z】 缩写全称含义WCDMAWideBand Code Division Multiple Access宽带符号分割多元连接WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics Inc.世界半导体市场贸易统计公司XPSX-ray Photoelectron SpectroscopyX射线光电子分光仪ZDZener Diode齐纳二极管ZIPZigzag Inline Package内嵌之字形引脚封装的集成电路封装之一新名词缩写全称含义ACAlternating Current交流电AIArtificial Intelligence人工智能APAccess Point无线接入点ASRAutomatic Speech Recognition语音识别技术BLDCBrushless Direct Current Motor, BLDCM无刷直流电机BLEBluetooth low energy低功耗蓝牙BoostBoost Chopper/Boost Converter升压斩波电路BQBBluetooth Qualification Body蓝牙功能认证BTBluetooth蓝牙ChargerCharger IC充电芯片DCDirect Current直流电，衍生词DC-DC，AD/DCDLPDigital Light Processing数字光处理，使用在投影仪和背投电视中的显像技术ECGElectro Car Diogram心电图，通用于可穿戴产品FOVField of Vision镜头视角FRAMFerroelectric RAM铁电存储器，断电保存的随机存取存储器GPUGraphics Processing unit图形处理器Hi-FiHigh Fidelity高保真（音频）IoTInternet of Things物联网IPMIntelligent Power Module智能功率模块LDOLow Dropout Regulator低压差线性稳压器MEMSMicro-Electro-Mechanical System微机电系统，微电子与机械结合的技术，应用常见于麦克风和陀螺仪MLCCMulti-layer Ceramic Capacitors片式多层陶瓷电容器NLPNatural Language Processing自然语言处理OPOperational Amplifier运算放大器（OP）OTPOne Time Programming一次性可编程存储器,只能编写一次或有限次数PAPower Amplifier功率放大器，简称功放。衍生词：Audio PA 音频功放PM2.5fine Particulate Matter细颗粒物ToFTime of flight飞行时间法，常用于测距和3D立体成像TPMSTire Pressure Monitoring System汽车轮胎压力监视系统TWSTrue Wireless Stereo真无线耳机技术UWBUltra Wide Band超宽带无线载波通信技术，用于室内定位WFAWi-Fi AllianceWi-Fi联盟：指定标准Wi-FiWireless Fidelity基于IEEE 802.11标准的无线局域网（WLAN）技术WLANWireless Local Area Network无线局域网 |
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