在接插件电镀中，由于接触对有着较高的电气性能要求，镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位，目前除部分的带料接插件采用选择性电镀金工艺外，其余的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行。近几年，接插件体积发展到越来越小型化，其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出，用户对金层的质量要求也越来越高，一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度，为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键，下面就是这些质量产生的原因，进行逐一分析提供大家探讨。

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2.镀金原材料杂质影响 当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色与亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定，若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮，反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

3.镀金电流密度过大 由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或是部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

4.镀金液老化 镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常

5.硬金镀层中合金含量发生变化

为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺，其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红，若是镀液中镍含量过高金属颜色会变浅。

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