早在去年7月第三代锐龙处理器和X570主板开售的时候，就有很多玩家在想，B550主板会什么时候发售呢？虽然说X570支持PCI-E 4.0，但是其价格也让不少人闻之却步，那么自然而然，低一个级别的B550主板应该会是不错的选择。不过之后就是一个漫长的等待，从去年年底到今年年初，然后又因为疫情的原因一直等啊等。

而现在，这块備受期待、让人望穿秋水的B550主板终于出来了。那么这块B550主板到底有些什么新特性呢？就让我们来透过这块可能是华硕最*级的B550主板，ROG STRIX B550-E GAMING一起来看看。

AMD B550芯片组介绍

作为B系列的主板，根据AMD对B350以及B450的定位，大部分人一听到B550主板在不知情的情况下都会觉得它是用来取代B450主板的。但是按照B550的规格来看，它其实整体上来说比起X470都要好不少。

首先最主要的，当然就是新增的原生PCI-E 4.0支持了。锐龙3000系列处理器一共有24条PCI-E 4.0，其中16条是分给GPU的，4条是用来连接NVMe SSD，4条用来连接B550芯片，在B450以及X470上，这24条通道都是以PCI-E 3.0来运行的，而在B550上面，它们则是以原生的PCI-E 4.0运行的。

而PCI-E通道升级至4.0后，得益最大的是SSD，因为许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 × 4的极限，所以当PCI-E 3.0升到4.0后，M.2接口的带宽理论上就能从最高4GB/s翻倍到8GB/s了。

除了让直连CPU的PCI-E接口可以以PCI-E 4.0运作之外，B550芯片组提供的PCI-E通道也从2.0全面升级到了3.0，意味着不论是网卡还是WiFi网卡等的装置都可以用PCI-E 3.0来运作。不过最大的得益者仍然是SSD，因为M.2 NVME SSD在PCI-E 3.0之下的体验对比起在PCI-E 2.0之下的差异是巨大的。

最后一个B550芯片组相比B450稍为优胜一点的地方是，前者连同处理器在内可以提供6个USB 3.2 Gen 2以及2个USB 3.2 Gen 1接口，而后者则只有2个USB 3.1 Gen 2以及6个USB 3.1 Gen 1接口。由于USB 3.2 Gen 2以及USB 3.1 Gen 2可以说是一样的东西，因此这里的改变主要就是把4个USB 3.1 Gen 1升级成USB 3.2 Gen 2。

主板规格

华硕的ROG STRIX B550-E GAMING是一块标准ATX主板。它拥有8+4P处理器供电接口，VRM供电去到了14+2相，从这点上就已经看出来它很明显比起B450主板的规格要高不少。

另外ROG STRIX B550-E GAMING也配有2.5G有线以及WiFi 6无线网卡，在网络规格上面是大幅升级了不少。另外一个有意思的地方，是它在后置I/O原本属于光纤S/PDIF输出口的位置上放了一个用作声音输出的Type-C接口。

在外观设计上延续了玩家国度一向的设计，最明显的就是背板I/O大包围上的ROG之眼以及围绕着它的那些经典各国文字。值得一提的是，这次的ROG之眼是被切成两半的，充满着科技感。

主板上芯片组散热片、第一条M.2插槽的散热片以及I/O大包围上都各有2条紫粉色的线条，为纯黑色的主板添加了一点生气。

内存

ROG STRIX B550-E GAMING拥有双通道4条内存插槽，最高可以支持4400 Mhz的DDR4内存，在容量方面则是允许内存最大为单根32 GB的。

B550主板其中一个特点，或者说从下至B350，上至X570主板都是可以超频内存的，虽然各自的幅度因应不同的处理器和芯片会有所不同，但是至少是可以超频，这点对于处理器性能的影响还是挺大的。

PCI-E接口

ATX主板对比起MATX的其中一个优势是其可以有多条的PCI-E × 16插槽，ROG STRIX B550-E GAMING自然也是一样。主板上面总共有3条PCI-E × 16以及2条PCI-E × 1插槽。

其中，第一以及第二条PCI-E × 16插槽都是属于PCI-E 4.0的，不过第二条是以 × 8的方式来运作，而第三条则是以PCI-E 3.0 × 4来运作。

而如果两条PCI-E × 1插槽都被占用的话，那么第3条PCI-E × 16插槽将会以× 2的形式来工作。

存储接口

上面提及过，B550主板与B450以及X4760最主要的分别是PCI-E 接口全面升级了。

第一条M.2插槽

ROG STRIX B550-E GAMING的2条M.2插槽中，第一条是支持PCI-E 4.0 × 4的，而第二条则是PCI-E 3.0。两条M.2插槽都是支持最长22110的长度，因此弹性都是比较大的。

第二条M.2插槽

不过M.2插槽上是没有预装SSD的螺丝固定孔的，玩家可以把主板附送的两套螺丝锁上去。

对于使用M.2 SSD的玩家来说这个提升是不错的，从PCI-E 3.0升级至PCI-E 4.0的速度变化可能不是很直观，但是从PCI-E 2.0升至PCI-E 3.0的速度变化却是比较明显的。

至于SATA 6Gbps接口则是有6个，从右边上下的SATA 1和2到左边的SATA 5和6，SATA数量也是挺足的。

要注意的是，如果主板上的第2个M.2插槽被占用的话，那么SATA 5和6接口就会用不了，因为第2个M.插槽和SATA 5、6是用的同一条PCI-E通道。不过即便是4个SATA接口也是基本上可以满足主流玩家存储需要的。

前置接口

主板上面有1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口、1个USB 3.2 Gen 1 接口以及可以提供4个USB 2.0端口的2个USB 2.0针口。

可以拥有USB 3.2 Gen 2 Type-C接口对于外置存储来说，比起普遍的USB 3.2 和3.1 Gen 1接口理论上是要快不少的，所以也是一个比较实用的升级。

后置I/O接口

主板有一块一体式I/O背板，在这里有4个USB 2.0 Type-A、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C、2个USB 3.2 Gen 2 Type-A、HDMI 2.0、DisplayPort 1.2视频输出、WiFi 6天线接口、2.5 G网线、一组5个3.5mnm音频接口以及1个USB 2.0 Type-C的音频接口。

这个USB 2.0 Type-C音频接口是比较有意思的，因为这可以说是目前第一批把SPDIF接口去掉，用Type-C代替的主板。在目前使用Type-C的耳机和设备渐渐增多的情况下，这个改变可以说是不错的。

另外还有一个BIOS FLASHBACK的按键，玩家只要把含有BIOS的U盘插上旁的USB 2.0接口，按下按键3至5秒就可以完成刷BIOS，非常方便。

主板拆解

ROG STRIX B550-E GAMING主板上面并没有多余的主板装甲，除了5块散热片以及一体式挡板的大包围之外，并没有其他的东西，所以拆解起来也是比较轻松的。

主板散热设计

主板上面一共有5块散热片，分别是VRM供电部分的2块、M.2插槽的2块以及芯片组上面有1块。

作为一块14+2相供电的主板，VRM供电的散热片必须要跟得上才行。ROG STRIX B550-E GAMING主板的VRM散热片分量也是挺足的，而且其为电感也做了散热，可以更有效地帮整个VRM供电区域散热。

M.2插槽的散热片都是22110规格的，即便玩家是上主流的M.2 2280 SSD，加长了的散热片也有利于SSD的散热。另外散热片上的螺丝都是有防掉落设计的，也方便了玩家的装机。

芯片组散热片是比较有趣的，因为不同于一般散热片实心的设计，它中间是镂空的。这样可以增加散热面积，并且可以让机箱前置进风风扇的部分气流（虽然不多）从中间通过，有利于散热。

并联14+2相供电

相信有不少读者朋友可能就昆看到这个供电阵容而来的。作为一块算是*级的B550主板，ROG STRIX B550-E GAMING在供电方面甚至可以媲美一些X570主板了，对于这个级别的主板来说是很强大了。

并联14+2相供电对于锐龙7 3700X 和 3800X都没有压力，锐龙9 3900X都可以上。

8+4P的处理器供电对于3代锐龙的任何处理器（不包括线程撕裂者）都是没有问题的，哪怕是超频过后也是一样。

主板上用的PWM核心主控是ASP2006，而MOSFET则是用的DrMOS，不过MOSFET根据上面的3组数字MPS2010、MP86992、KA44381都查不到型号，应该也是被打磨过的。

风扇水泵接口

ROG STRIX B550-E GAMING主板上有2个处理器风扇接口，一个CPU FAN一个CPU OPT FAN、1个水泵接口以及3个机箱风扇接口。

处理器风扇以及水泵接口都是在内存插槽的左上方，而3个机箱风扇接口则是分别有1个在I/O大包围的右下方、2个在第3条PCI-E × 16插槽的下方。

这个数量的风扇接口对于B550主板的定位来说也是差不多足够了，唯一可以改进的地方是主板的右侧并没有风扇接口，如果加一个的话对于玩家理线也会有帮助。

主板BIOS介绍

华硕的BIOS一直都是以功能强大著称的，而 ROG STRIX B550-E GAMING得益于其可以超频的特性，使得其在BIOS内也是拥有比较完整的功能选项。

测试测试平台

上文有提到过，以这块ROG STRIX B550-E GAMING主板那可以说是有点恐怖的供电规格，上锐龙9 3900X都没有问题。那为了验证一下是不是真的，笔者这次就为这块主板配了一个锐龙9 3900X（笑）。

其他配置方面，电源方面用的是玩家国度的雷鹰850W电源，内存用的是十铨的DDR4 3200 8GB*2套条，SSD用的是影驰的名人堂HOF PRO M.2 2TB PCI-E 4.0 NVME SSD，散热器用的ProArtist D3，而显卡则是玩家国度的ROG RTX 2080 SUPER STRIX GAMING。

超频测试

笔者尝试了多次之后，终于把手上的这颗锐龙9 3900X以1.264V超到了4.2G，并且通过了15分钟的AIDA 64 FPU测试。这次的超频是在BIOS版本0248之下达成的。

在这个频率之下，在Cinebench R20中锐龙9 3900X跑出了7311分的成绩，比默认的6887高出不少。

其后笔者尝试了以1.28V超4.3G，不过CPU Diode温度会去到98、99度然后死机，显示处理器温度过高警告，因此作罢。这应该是因为散热器的原因，所以这块主板其实是应该去到更高的超频的。

这点笔者也用红外摄像机确认了下，在1.264V超到4.2G时VRM供电部分的温度为52度左右，远远在可承受的范围之内，也说明了ROG STRIX B550-E GAMING的VRM供电散热是做得挺好的。

功耗测试

接下来笔者会进行功耗测试。目前绝大部分主板都只通过CPU供电接口为CPU进行供电，因此CPU供电输入的功率变化基本上就是CPU功耗变化所引起的，监测该接口的功率就可以直接反应CPU功耗的高低。

此外必须说明的是，目前我们以专门的测试仪器测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会因为每块主板的不同而产生变化。但是这个测试数据仍然有较高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。

在桌面待机时，1.248V默频3.9G的锐龙9 3900X功耗为31W左右，这时整机的功耗约为84W。而在以AIDA 64 FPU来烤机时，处理器的输入功耗达到了165W左右，整机功耗也去到了230W附近。

看得出来，锐龙9 3900X在这块ROG STRIX B550-E GAMING主板上是可以可以释出全部性能的，而主板也能够很好的配合这颗处理器。

PCI-E 4.0测试

那么，B550对比B450以及X470最重大的升级之一是M.2插槽多了PCI-E 4.0的支持，那么PCI-E 4.0对比起PCI-E 3.0在速度上面到底会有多大的变化呢？笔者这次的系统盘用的是影驰的名人堂HOF PCI-E 4.0 2TB SSD，因此也用这个盘来测试了一下两者的速度。

上方左边是以PCI-E 3.0跑出来的成绩，而右边则是用PCI-E 4.0的结果。可以明显看得出来，读写速度都有大幅度的提升，连续读取在PCI-E 4.0之下达到了4833 MB/s，而写入则是达到了4167 MB/s，相比起PCI-E 3.0读写速度分别提升了百分之54以及百分之34。

而这也可以看到PCI-E 3.0 × 4的确也是限制了目前市面上部分M.2 SSD 的发挥，拖了后腿。因此，升级到PCI-E 4/0对于SSD来说还是很有好处的。

无须多言的强大

B550主板新增的PCI-E 4.0支持以及升级过的USB接口，再加上ROG STRIX B550-E GAMING拥有的14+2相供电，使得它非常适合用来搭建一套中高端的3代锐龙平台。

且不说B550主板新增的USB 3.2 Gen 2 Type C接口可以让外置存储装置传输更快，单单是PCI-E全面升级成3.0以及新增的PCI-E 4.0已经可以让M.2 SSD的速度迎来一次大提升。诚然,. 对于加载游戏来说，玩家可能不会感到明显的感知差别，但是对于传输大容量文件来说差别就很明显了。

而在主板本身，最为显眼的14+2相供电也表现出其对于配搭高端处理器的信心。在测试中笔者用的是锐龙9 3900X，而这也是对于这块主板的价位最极致的一个处理器了。当然，更高端的锐龙9 3950X放在这主板上面也是完全没问题，但是考虑到其5000+的定价，笔者并不建议这样做。

而说到最后的价格，ROG STRIX B550-E GAMING主板目前的售价为2199元，晒单还有返100元E卡。作为一块拥有玩家国度血统的主板，加上其强大的配置，也可以说是对得起这个价格了。