硬件学习件Cadence day12 PCB设计中打地孔与地孔设计，PCB 后期处理，钻孔文件导出 |
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1. 制作 过地孔的焊盘 （两种方法）（又叫制作盲埋孔）
1.1 制作热风焊盘 （之前的教程有，现在只给数据）
1.2.1 打开软件 1.2.2 制作焊盘，查看自己板子的 层数分布
1.2.3 制作焊盘 （顶层 到GND）
1.2.4 制作焊盘 （底层 到 GND）
1.3.1 点击菜单栏的选项
1.3.2 制作 过地孔 （GUOKONG 这个焊盘之前的 教程里面制作过！！）
3.1.1 设置 Text 文本的大小 ， 选择菜单 Setup -> Design Parameters
3.1.2 调整参数，
设置之后 点击位号 拖动到合理的位置
(a）检查器件是否全部放置。 (b) 检查连接是否全部完成。 （c）检查 Dangling Lines ,Via 。 (b) 检查 是否有 孤铜，无网络铜皮。 (e) 检查 DRC 4.2 检查器件是否全部放置 / 检查连接是否全部完成。
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下面这个图是没有错误！！
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