按照原理图画好后需要给原理图上每个器件加上封装，原理图只是示意图，和实际图的尺寸不需相符合，而封装就需要和实际生产出来的尺寸相一致.因为封装就是实际上生产出来的pcb上的每个元件的尺寸。

1、点击pcb library,新建一个元件的封装，改好名

2、放置焊盘，焊盘大小要根据实际的元件焊盘大小来画，可查看元件的规格图，焊盘要放在top layer层。焊盘可以选择Top layer（贴片式）,或者插针式（multi layer）

3、在Top overlay 层放置线段，这些线段就是实际生产出来的pcb元件上的白线，也要参考元件规格书来画。

4、画完后保存，可在原理图(.schdoc)中双击对应的元件来添加封装(footprints)

ps:

         可按E F C 来令参考点为中心点，

         画线条时候，可以先在中心点画一小段线，然后按M 选“通过x y 移动选中对像”来设置对中心点的参考

        复制一条线段或者焊盘后，可以先点击中心为参考点，再按X (水平翻转) 或者Y(垂直翻转来画)

        移动线段时，按住CTRL 来移动可使线段保持水平，按ctrl+shift 可画曲线

        按ctrl + m 可以测量距离，按shift + c 取消测量