高频PCB信号走线时，一般要求按50ohms特性阻抗走线，以实现阻抗匹配。手工计算很复杂，而且易错。下面介绍一下如何使用安捷伦公司的AppCAD软件计算特性阻抗。

AppCAD 是安捷伦公司推出的一款免费软件，可以免费下载免费使用，以下是一下载链接：http://www.hp.woodshot.com/appcad/version302/setup.exe，当然在CSDN或新浪爱问等也有网友们分享的下载，百度即可。

安装好软件后，打开软件，如下图所示：

在软件左侧选择Passive Circuits，有很多选项，我们经常用到的有三种：微带线(Microstrip)、带状线（Stripline)或共面波导（Coplanar Waveguide)。

1）微带线

单击Microstrip，进入以下界面：

微带线是一根带状导(信号线)，与地平面之间用一种电介质隔离开。因为微带线一面是FR4（或者其他电介质）一面是空气（介电常数低）因此速度很快，利于走对速度要求高的信号（例如差分线，通常为高速信号，同时抗干扰比较强），对于一般FR4的板材，1inch微带线对应的走线延时约140ps。

从上图中可以形象的看出，微带线就是在PCB表面走线，并且不能铺铜。

2）带状线

带状线是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线，带状两边都有电源或者底层，因此阻抗容易控制，同时屏蔽较好，但是信号速度慢些，对于一般FR4的板材，1inch带状线对应的走线延时约170ps。

从上图中可以形象的看出带状线是在PCB内层走线，且没有铺铜，层的上下都有地层。

微带线是准TEM波，其主要是表示在板层表面走的线，相当于板子表面走线，参考地在下面！而带状线是TEM波，在中间板层，上下都有参考地！

3）共面波导

共面波导即在介质基片的一个面上制作出中心导体带，并在紧邻中心导体带的两侧制作出导体平面。

从上图中可以形象看出是铺铜处理的。

以下以共面波导为例说明一下如何计算特性阻抗：

a)输入参数

图中的各输入参数意义如下：

L：线长

H：板厚，即信号所在层与临近地层之间的介质厚度

W：线宽

G：线与其它铜波的间距

T：铜皮厚度

b)选择介质

点击左下侧Free Space右侧的下拉，选择自己所选用的板材。平时较为常用的是FR-4板材。

c)输入信号频率，选择合适的频率单位。

d)选择以上输入的参数当中所使用的单位。

到此参数填好了，单击右上侧的Caculate Z0(F4)或直按按F4，即可得到计算结果。

解释一下各输出参数的含义：

以下是AppCAD帮助中的解释：

Z0 = transmission line characteristic impedance (ohms)，即特性阻抗，改变信号频率和线长对此是没有影响的。 Elect Length = electrical length of the line as a fraction of a wavelength，以波长的个数为单位来衡量线的长度。 Elect Length = electrical length of the line in user selected angle units，以角度为单位来衡量线的长度，其中一个波长相当于2pi或360度。 1.0 Wavelength = length of one wavelength in user selected length units，信号波长。 Vp = velocity of propagation as a fraction of c (speed of light in a vacuum)，以真空中的光速c为单位来衡量信号传播速度。 Keff = effective dielectric constant Shape factor = line width / (line width + 2 * gap spacing)

我们需要做的是不断合理地修改各项参数，来使特性阻抗等于50ohms，Z0=50ohms时，各项参数就是我们画PCB时所需要的遵守的布线规则。

在某种环境下，可以单击菜单中的help得到帮助，返回主菜单的方法是File----Return to Main Menu。

注：以上部分内容摘自百度百科，百度知道等网络。