带有RAM与flash的嵌入式系统往往有两组导线数目较多的总线：地址总线（address bus）与数据总线（data bus）。在布线的时候两组总线往往分开处理。   首先选中地址线网络并高亮，观察发现SDRAM与flash芯片的地址总线都分布在电路图的上半部分。那么在布线的时候就要将上半部分尽可能让给地址总线。同理，下半部分要尽可能让路给数据总线。   上图为与数据总线进行连接的处理器引脚。这里需要分析一下，数据总线的信号流向大致是从LPC3250向左流入SDRAM和flash。而这些引脚中，引脚数较多的列数一共有三列。在BGA封装走线中，一般认为如果走线方向的行数/列数超过2时，就必须将扇出过孔外移至少2行/列。   这里最好使用框选+整体移动（快捷键m+s）的方式将左侧两列过孔向左进行平移。   平移一个较为合适的距离之后再与原引脚相连。   BGA往往采取底层出现，将外面2列移出后随后将里面2列的线引出。   努力之后，连接好LPC3250与SDRAM的数据总线。   随后到了地址总线与LPC3250的连接。根据信号的流向可以规划出BGA处的总线应该先向上走，再向左走。向上方向引脚较多的行数有4行，因此外移出两行过孔再出线。   拉拉拉拖拖拖，把SDRAM的数据线与地址线画好了。继续将两组总线向左扩展，与flash进行连接。   继续努力，把flash的双总线也连接好。   观察一下LPC3250与两排排针的信号流向大致确定好走线路径后进行过孔移出与出线。   走线是考验一个工作者硬功底的环节。走线往往没有所谓的最优解，但是在某些情况下有更优解，甚至在一些水平欠佳的工作者手里把走线全布出来都比较困难。关于走线水平的提升，个人建议多练习，本人的水平也极为有限，需要进一步学习。   上图为信号线全部连通的效果图。由于后期还要走蛇形等长线与走线优化，因此部分地方走线较为随意，优化的空间较大。   最后建议走线的时候听舒缓的音乐，要有耐心，和走线走不通时能够推倒重来的决心。